半路杀出，丰田索尼8巨头合体！日系2nm芯片要洗牌雄起？

众所周知，近些年因为半导体行业芯片的供给短缺问题，导致全球无论是服务器端、车规芯片还是智能手机/PC等消费电子都遭受到巨大冲击。

昨天，日本经济大臣西村康稔在东京的新闻发布会上表示，日本政府正在投资10亿美金来加强半导体产业，这是保证日本在全球技术上主要参与者的“最后机会”。

日本经济大臣西村康稔（Form：Kyodo News via AP）

8巨头合体成立芯片公司

据悉，在当天的新闻发布会上，西村康稔宣布了由日本8大巨头公司合体创办的芯片公司Rapidus。

这8个日本巨头公司分别为：日本丰田汽车公司（Toyota）、索尼集团公司（Sony）、铠侠公司（Kioxia）、电装公司（DENSO）、软银公司、日本电报电话公司（NTT）、日本电气公司（NEC）以及东京三菱银行（MUFG）。

Rapidus公司（Form：Kyodo News）

日本经济产业省表示，公司名Rapidus的拉丁语意为“快速”，将主要致力于包括5G及未来的半导体，其目标是提高日本国内的半导体产量，并于2025年以后开发出2nm制程工艺的芯片。

据悉，Rapidus公司的成立主要是由东京电子公司的前总裁Tetsuro·Higashi本人主导负责的。

Tetsuro·Higashi

与此同时，日本政府还计划为这个新公司初步提供了700亿日元的财政支持，而且组成此公司的8巨头未来也将每家投资10亿日元来支持Rapidus公司。

成立的原因以及和美国的关系

据悉，在今年7月的时候，日本工业部宣布准备成立一个新组织来负责日本和美国之间对于下一代半导体技术的联合研究，而这个联合研究就提到了要成立Rapidus公司。

也就是说，本质上这个公司其实是和美国保持强关联的一家日本芯片公司。而且日本经济产业省在一份声明中表示，这个项目要通过和盟友美国的密切合作来汇集两国“最杰出的人才”。

因为我们开头提到的芯片短缺的影响，再加上中国近些年来已经成为全球半导体产业不可或缺的一环，美国又不断对中国进行芯片的限制和封锁的背景，日本急于重振自己的半导体制造业，以确保不会对自己的汽车、通信等工业科技产生较大影响。

因此日本政府正在不断对国外的半导体公司在日本建芯片厂提供财政补贴，尤其鼓励各大半导体巨头在日本建厂。

其中，台积电之前在日本熊本县建立的新厂，本土的索尼公司和电装公司的半导体业务，均得到了日本政府千亿日元的财政援助。而且还为铠侠公司和西部数据公司提供930亿日元用于扩展生产线，给美光存储也提供465亿日元用于其扩充产能。

日本财务省

日本政府还表示，下一代的芯片对人工智能和自动驾驶都非常关键，这两者在日本都有非常重要的产业，所以应该保证半导体的供给，同时随着半导体产业的扩大，也能带来大量的就业机会。

日本预算了大约4000亿日元，准备在今年年底开始和美国合作下一代2nm芯片的研发，而且会引进美国国家半导体技术中心（NSTC）的设备+人才，这也就意味着Rapidus公司的芯片之路将迅速开展。

写在最后

Rapidus公司的成立不仅仅是日本多了一个芯片公司，更体现了日本在半导体领域的战略决策。

长期在半导体领域的默默无闻再加上近年芯片短缺，导致作为工业强国的日本处于被动，日本希望创建自己的半导体供应体系和话语权，也正在重塑世界半导体格局。

虽然日本2nm工艺短期内不会取得巨大进展，而且美国也不可能毫无保留地慷慨给予尖端制程技术，但是我们不能否认的是，日本是一个严谨且拥有先进工业基础的国家，虽然目前我国在全球半导体领域扮演着重要角色，但是对手们都在奋力奔跑，因此我们也要继续砥砺前行~

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