430亿到手！欧盟一致通过芯片法案修订，三足鼎立已成定局

在过去的几十年，以美国为首的发达国家将劳动密集型制造产业向亚洲转移，全球化的进程中亚洲在包括半导体的各种领域迅速崛起。

近年半导体行业的不稳定，无论是消费电子的低迷还是车规芯片的供不应求，似乎都是亚洲和美国的企业在占据着话语权和出镜率，目前全球最大且拥有最先进制程工艺的两家晶圆代工厂三星台积电均位于亚洲。

近年全球半导体的短缺让从汽车到医疗设备等一系列领域的工厂关闭，行业的动荡凸显了全球范围内半导体产业链对少数供应者的极端依赖。

今年8月上旬，白宫正式签署生效芯片科学法案，以527亿美元资金补贴和各种税收优惠政策鼓励芯片企业来美国，共和党一直都在支持制造业本土化，再加上近年地缘政治的因素，更是加速了这一过程。

无独有偶，欧盟于今年2月也提出了自己的芯片法案，计划了一整套全面的措施来加强自身的半导体生态，从而减少对亚洲和美国的依赖。

近日欧盟各成员国又通过了芯片法案的修订版，即430亿欧元促进研发并为欧盟各国提供更强的半导体自力更生的能力。

欧洲芯片法案

2021年9月15日欧盟委员会主席Ursula von der Leyen在国情咨文中表示，欧盟应将欧洲的世界级研究能力组织起来，欧盟芯片法案将改变欧洲单一市场的全球竞争力。

Ursula von der Leyen认为在短期内会使欧盟可预测和避免供应链中断，从而增强应对未来危机的能力，在中长期也将有助于使欧洲成为半导体战略分支的工业领导者。

欧盟委员会主席Ursula von der Leyen

2022年2月8日，欧盟委员会提出了《欧盟芯片法案》，该法案是关于打造最先进的半导体生态，包括生产、设计以及测试能力，加强欧盟半导体竞争力和弹性实现数字转型兼顾环境可持续。

通过动用430亿欧元公共基础投资和私人投资来与成员国和合作者一起制定措施来达成下面5个目标：

• 加强欧洲在更先进制程芯片方面的研究和技术领导地位；

• 从目前9%的产能提高到2030年占全球市场20%；

• 建设和加强先进芯片设计、制造和封装的创新能力；

• 深入了解全球半导体供应链；

• 解决技能短缺问题，吸引新人才并鼓励有经验的劳动力来到欧洲；

修订案的意义

欧盟芯片法案初始投资为110亿欧元，到2030年投资超过430亿欧元的公共和私人投资用于支持芯片法案的落实和推进。

欧盟轮值主席国家捷克表示，欧盟各国的特使们一致支持欧盟委员会提议的法案修订版本。各国部长将于12月1日召开内部市场和行业的竞争力委员会会议，到时候才会对此计划盖章签字。

虽然此次修订需要等到明年欧洲议会的辩论和投票之后才能落实成为法律，但是此次行动标志着《欧盟芯片法案》的推进在有条不紊的进行中。

因为欧盟一些规模比较小的成员国顾虑来自Horizon Europe计划项目的资金分配不均，只能惠及像德国这样业务规模较大的国家，所以轮值国捷克政府取消了该资金的提议。

欧盟各国大使还达成了芯片法案面向更广泛的补贴而不仅仅是最先进芯片的改革，委员会修改了“补贴将涵盖在计算能力、能源效率、环境收益和人工智能方面带来创新的芯片”的提案。

迄今为止，包括Intel、GlobalFoundries Inc.、STMicroelectronics NV以及Infineon在内的众多公司已宣布将在欧洲兴建半导体制造厂。

写在最后

总的来说，近年全球半导体行业的冲击无论是对产业还是地区都带来了巨大影响，半导体产业链对少数供应者的极端依赖也为很多地区和公司敲响了警钟。

随着美国和欧洲各自芯片法案的实施，亚洲中日韩也在积极推进半导体产业，如此看来，全球半导体产业三足鼎立将成定局。

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