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美遏华新法案要来了?中国不是被吓大的

北京日报 北京日报 2023-05-15


 “中国竞争法案2.0”要来了?据报道,美国参议院民主党领袖查克·舒默和同党人士日前表示,他们将起草希望在未来几个月内引入的立法,以提高美国在科技、安全和台湾问题方面所谓“对抗中国大陆”的能力。


尽管该法案尚在酝酿,但显然来者不善。过去这些年,从阻挠中国购买光刻机,到力图组建“芯片联盟”将中国排斥在先进半导体产业外;从扩大对华芯片技术出口管制,到通过《2022年芯片和科学法案》限制获得美国政府补贴的厂商在华扩产,美国遏制中国的组合拳一招接着一招。如今又进一步谋划新法案,其实并不令人意外,反倒充分显露了美国人自己的歇斯底里、黔驴技穷。


 “这是一种十分寻常的巧妙手法,当一个人已经攀上高峰以后,就会把之前使用的梯子一脚踢开,以免别人跟上来。”19世纪20年代,德国经济学家李斯特在《政治经济学的国民经济体系》中用“踢开梯子”来形容先进国家对后起国家的技术和经济压制。这在很大程度上就是美国的真实心理写照。


美国一直有着浓重的霸主情结,而支撑这种病态心理的就是其对“硬科技”的掌握。半导体产业是数字经济的基石,其发展水平已成为一国科技和产业实力的重要标志。因而,哪个国家在这方面崛起,哪个国家就会成为美国的眼中钉。


上世纪80年代,日本企业的半导体市场份额由26%上升至45%,美国企业的半导体市场份额则从61%下滑至43%。着眼这种此消彼长,美国通过签署法案、发起诉讼、签订贸易协定、提高关税、培植盟友等措施对日本全面打压。


近些年,中国的半导体产业在国际舞台上初露头角,美国便故技重施。上述种种本质上都是这一思路的反映,其最终诉求就是将中国继续置于全球产业链、价值链的低端,让自己永远能够享有垄断性技术霸权。


算盘打得很响,但在全球化的今天,损人真的能利己吗?半导体芯片产业经过多年的全球分工和协作,已经形成了“你中有我,我中有你”的格局,与20世纪90年代的半导体美日争霸形势已大相径庭。据测算,美国建立完全自给自足的本地半导体供应链,需要至少1万亿美元的前期投资,而其提供的补贴可谓杯水车薪,根本无法支持从上游至下游的整体产业链。


另外,在美国新建和运营一家芯片工厂的成本要比在亚洲高44%。市场对此十分敏锐,美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔直言,“我们不能缺席中国市场”;韩国媒体评论称,“美国要求盟友做出牺牲,试图成为‘半导体黑洞’。”可以说,美国想要绑架半导体产业“在美国投资,在美国研发,在美国制造”,纯属以一己之力抗衡市场规律以及公平正义,到头来不仅仁义尽失,而且必然遭到反噬。


“他横由他横,明月照大江。”所谓“中国竞争法案”,未来还有多少个新版本不好说。但有一点可以明确,中国不是被吓大的,从一穷二白到新兴大国,我们从来都是遇水架桥、逢山开路。缺芯少魂之困,事关我们国家的核心利益,即便道阻且长,也必然全力以赴。办好自己的事,强化国家战略科技力量,坚持互利共赢导向,坚定不移推进全球化,就是当前最正确的路径。


北京日报(ID:Beijing_Daily)评论员 夏天【转载请注明来源:北京日报微信公众号】

监制:刘昊

编辑:苏越



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