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最全面芯片产业报告,计算、存储、模拟IC一文扫尽【附PDF】

中航证券 芯东西 2020-09-18
最近几年, 半导体产业风起云涌。一方面, 中国半导体异军突起, 另一方面, 全球产业面临超级周期,加上人工智能等新兴应用的崛起,中美科技摩擦频发,全球半导体现状如何?全球半导体的机会又将如何?
今天推荐来自中航证券的报告《芯片全面观之探究全球半导体行业巨擘》, 从半导体的功能分类全面介绍全球半导体基本发展现状:

1.总述 

1.1 半导体历史沿革
1.2 半导体的产业链全景
1.3 集成电路市场规模 

2.计算类 IC——硬核科技的代表

2.1 CPU
2. 2 GPU
2. 3 ASIC
2. 4 FPGA
2.5 DSP

3.存储 IC——现代信息技术的基石

3.1 DRAM
3.2 NAND Flash

4.模拟 IC---通信、5G 等新兴技术产业发展急先锋

4.1 射频器件
4.2 AD/DA(模数/数模)相关产品

4.3 电源管理产品

以下是完整报告(62页),在公众号回复“芯片007”,可获取完整PDF下载。

往期芯片资料:

芯片001:《全球及中国芯片产业发展解析》

芯片002:《芯片行业深度研究报告——附135家关联企业介绍》

芯片003:《超越摩尔定律:30页PPT详解其对半导体的影响》

芯片004:《全球EDA芯片设计软件行业深度报告》

芯片005《2019年AI芯片行业研究报告》

芯片006:《摄像头芯片:CMOS图像传感器(CIS)行业报告》



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芯片005《2019年AI芯片行业研究报告》

往期汇总资料:

(1)芯片半导体资料下载

(2)全球IC供应商白皮书下载

(3)PFGA 30G资料包下载

(4)Hot Chips顶会官方PPT合集下载



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1、产品与技术:

《光刻机之战》

《光刻机详解:“恐怖”的光源系统》

《华为芯片28年发家史》

《华为芯片大阅兵》


2、重要历史回顾

《中芯国际:无奈的内讧》

《EDA战争:一个硅谷丛林的故事》

《阿斯麦封神记》


在芯潮公众号对话页回复“芯片”查看。

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