《苹果iPhone 7 Plus中的MEMS麦克风》

Apple iPhone 7 Plus: MEMS Microphones from Knowles, STMicroelectronics, and Goertek

——逆向分析报告

苹果（Apple）的三家MEMS麦克风供应商都采用了新的设计和工艺

自从MEMS麦克风首次亮相以来，该市场实现持续增长。由于智能手机和智能家居等产品的驱动，Yole预测2015~2021年MEMS麦克风市场的复合年增长率为10%。事实上，MEMS麦克风在智能手机中的普及率已经接近100%。

苹果iPhone 7和7 Plus都有四个MEMS麦克风：一个前置顶部麦克风，两个前置底部麦克风和一个后置顶部麦克风。在我们研究的每一部iPhone 7 Plus手机中，观察到其后置顶部的麦克风都是楼氏电子（Knowles）的，而前置顶部的麦克风都是意法半导体（ST）的。两个前置底部麦克风则由楼氏电子和歌尔股份提供。

iPhone 7 Plus前置顶部的MEMS麦克风来自意法半导体

iPhone 7 Plus后置顶部的MEMS麦克风来自楼氏电子

iPhone 7 Plus前置底部MEMS麦克风由楼氏电子和歌尔股份提供

楼氏电子、意法半导体和歌尔股份的MEMS麦克风封装外形

在工艺方面，我们发现意法半导体的MEMS麦克风芯片均是自己设计和制造，没有采用欧姆龙的MEMS芯片。歌尔股份依然采用了英飞凌的MEMS芯片，该芯片采用了英飞凌最新的MEMS工艺。该工艺使用双背板（backplate）技术提供差分MEMS麦克风芯片。楼氏电子做出战略性技术选择，集成了最小的MEMS芯片。iPhone 7 Plus中所有四款MEMS麦克风均是苹果专用封装尺寸，但是具有不同的内部结构（如衬底金属层数、嵌入电容等）。

苹果iPhone 7 Plus中的MEMS麦克风芯片

楼氏电子、意法半导体和歌尔股份的MEMS麦克风工艺流程

本报告总共有三份，分别对楼氏电子、意法半导体和歌尔股份的MEMS麦克风进行了详细地拆解和逆向分析，包括制造工艺流程、封装方法、制造成本分析、供应链评估和售价预估等。

若需要《苹果iPhone 7 Plus中的MEMS麦克风》样刊，请发E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。