“小院高墙”里“切香肠”？美新规强化对华半导体出口管制

* “中美友好互信合作计划”是由复旦发展研究院和丰实集团共同打造的中美关系研究的学术平台

北京时间2023年10月17日晚，美国商务部工业与安全局（BIS）发布新规，此前盛传数月的对华半导体出口管制措施靴子落地。虽然最引人关注的是传输速率的口子被堵住，导致英伟达A800和H800等现有可供出口中国的型号被禁止，但其它措施和技术细节还淹没在数百页繁复冗长的文件当中。我们初步梳理后的分析供大家参考讨论。

23版IFR首页；图源：美国商务部BIS

一、在去年10月份对华半导体出口管制要求基础上进一步加码

英特尔位于亚利桑那州工厂的芯片。根据23版新规定，未经特别许可，美国公司不得再向中国供应先进计算芯片、芯片制造设备和其他产品；图源：纽约时报

第一，22版规定中对单颗芯片的峰值算力与多颗芯片间的数据传输性能（多块芯片集成计算时的数据传输速度）做出限制，导致英伟达最先进的GPU型号A100和H100无法出口中国。但降低传输性能作为变通是符合22版规定的，因此英伟达等企业为中国市场特供了A800和H800等芯片，在峰值算力不变的情况下，传输速率降低了三分之一到一半。第二，在23年新规改变了限制方式，传输速率这个最明显的口子被直接堵住。新规中删除了此前“互连带宽”作为识别受限芯片的重要参数，直接导致A800和H800等现有可供出口中国的型号被禁止，这是短期内影响范围最广和关注度最高的改变。
第三，增加了“性能密度阈值”的判定，与之相关的是改用“总体处理性能”（TPP，Total processing performance）以代替此前传统的算力单位TOPS（Tera Operations Per Second的缩写，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次即10的12次方次操作）。在现有新规下，算力大于一定阈值，或算力与性能密度同时分别达到某一阈值，都将触发出口管制。
第四，“总处理性能”TPP的计算方式为2דMacTOPS”ד操作的位长度”，“性能密度”为“总处理性能”除以“适用的芯片单元（die）面积”。对于美现有规定而言，“适用的芯片单元面积”以平方毫米为单位。其中，“die”（晶片）指的是包含一个或多个集成电路（IC）的单块半导体材料。它是在制造过程中从更大的晶圆中切割出来的单个片段。然后通常会将这个晶片封装到芯片载体中。第五，如果相关芯片设计及销售不用于数据中心，其限制阈值是“总体处理性能”大于等于4800，或总处理性能大于等于1600且“性能密度”达到5.92；如果相关芯片用于数据中心，其“总体处理性能”介于2400至4800之间，且“性能密度”介于1.6至5.92之间，或“总体处理性能”高于1600，且“性能密度”介于3.2至5.92之间，均会触发出口管制。

加州英伟达总部；图源：CNBC

二、23版新规强化了对企业总部在澳门的管制

美国认为22版规定后中国从全球其它地区包括非洲和中东“绕道”获取出口管制芯片产品，包括企业总部在澳门的途径，指控声称“一些中国半导体晶圆厂在购买半导体制造设备时，可能会（未经BIS授权）将部分或整个半导体生产线转售给制造军用产品的实体”。对此，“BIS承认，中国大陆内部或澳门之间的转移是一个问题”。因此本次强化了国家范围限制。
2023 年 5 月 29 日，英伟达公司芯片在台北电脑展；图源：TIME措施细节较多，仅罗列几点做例：新规则在处理关于半导体设备的细节问题时进行了一些修改。在以前的规定中，对于某些半导体设备，规定了出口到中国大陆或澳门的终端使用管制。现在，这些管制只适用于将这些设备用于在澳门或指定的D:5国家组（下文所列45个国家）目的地中的某些特定半导体设备的“开发”或“生产”。需要明确的是，这些终端使用管制与集成电路或其他半导体物品的“开发”或“生产”无关。对于仅用于“非高级节点ICs”的“开发”或“生产”的EAR99物品，除非存在其他禁止的终端用途或终端用户，否则不适用一般的终端使用管制。在以前的规则中，对出口到中国大陆或澳门的半导体设备进行了终端使用控制，这一规定在新规中依然存在。不过，新规规定，这些终端使用控制仅适用于在澳门或指定的D:5国家组目的地中的某些特定3B ECCN设备的“开发”或“生产”，这些设备是在EAR（出口管理法规）中明确列出的。需要强调的是，这些终端使用控制与集成电路或其他半导体设备的“开发”或“生产”无关。对于已经“开发”和“生产”的3B ECCN设备，如果替换的“零件”或“组件”将被合并到澳门或D:5国家组中指定目的地的3B设备中，这一出口、再出口或转让（国内）将不属于§744.23(a)(4)的范围，需要根据其他终端使用管制进行单独分析。这意味着已经“开发”和“生产”的零部件或组件不受§744.23(a)(4)的控制。BIS还添加了一个新的TGL，允许公司继续向D:5国家组（包括中国）和澳门出口受控程度较低的SME“零件”、“组件”或“设备”，前提是收件人是在美国或A:5或A:6国家组（下文会对国家分组进行介绍）总部的公司的指导下“开发”或“生产”“零件”、“组件”或“设备”，而该公司不是由总部位于澳门或D:5国家组中指定的目的地的实体控制的大多数。

三、23版新规强化了对企业总部在澳门的管制

23版规则中，限制出口国家范围已从“PRC和澳门”更改为“澳门或D:5国家组中指定的目的地”。美国出口管制体系中将全球国家分为A、B、C、D、E五大组，由于每组涉及不同的分类标准，同一国家可能同处于多个大组，如比利时等部分国家同处于A和B大组，古巴、伊朗和叙利亚同处于D和E大组，而在A和D组中又根据具体标准划分为A:1至A:6、D:1至D:5等十一个小组。
在D:1、4、5三个国家组中，除中国之外，此次新规限制出口的国家还包括阿富汗、亚美尼亚、阿塞拜疆、巴林、白俄罗斯、缅甸、柬埔寨、中非共和国、刚果、古巴民主共和国、塞浦路斯、埃及、厄立特里亚、格鲁吉亚、海地、伊朗、伊拉克、约旦、哈萨克斯坦、朝鲜、科威特、吉尔吉斯斯坦、老挝、黎巴嫩、利比亚、摩尔多瓦、蒙古、阿曼、巴基斯坦、卡塔尔、俄罗斯、沙特阿拉伯、索马里、南苏丹共和国、苏丹、叙利亚、塔吉克斯坦、土库曼斯坦、阿拉伯联合酋长国、乌兹别克斯坦、委内瑞拉、越南、也门和津巴布韦等44个国家。
如今，向这44个国家出口管制芯片，原先无需申请审批，如今将需要向美国申请，且美国将遵循“假定拒绝”原则，即原则上拒绝批准出口许可。
美国还表示，将制定一份新的“灰名单”，要求某些不太先进芯片的制造商在向中国、伊朗或其他受到美国武器禁运的国家（D:5国家组）出售芯片时通知政府。BIS除了直接对芯片出口进行限制，此次新规还对包括光刻机在内的半导体制造设备施加以出口限制，将半导体制造设备的许可要求扩大到20余个国家。据《财新》分析，BIS明确对达到一定参数的光刻设备和“特殊设计”物项，如果用于研发生产先进芯片，将受到0%的“最小法则”的长臂管辖，即在美国之外的国家，公司只要使用到了上述物项，美国都有权管制他们的出口、再出口或国内转移，除非美国之外的这个国家实施和美国一样严格的出口管制。尽管近几个月来，美国联合其欧洲和亚洲盟友限制向中国销售先进芯片制造设备，但23版的有关内容将使得ASML中高端浸润式DUV产品出口中国将直接受到影响。
荷兰芯片机械制造商ASML；图源：Mobile World Live此外，根据《南华早报》，中国芯片制造商在23版出口管制出台前增加了对ASML的订单，占 ASML 第三季度销售额的 46%。根据ASML首席执行官彼得·温尼克(Peter Wennink)，ASML的中国客户向ASML称“很乐意拿走别人不想要的机器”。

四、壁仞和摩尔线程等13个中国公司被纳入实体清单

壁仞（Shanghai Biren Intelligent Technology Co.）、摩尔线程（Moore Threads Technology Co. Ltd）及子公司等13个中国公司被纳入“实体清单”。按规定，向这些公司出口、再出口和在国内转运这些集成电路，需要向美国申请许可，且遵循“假定拒绝”原则，即原则上拒绝批准出口许可。另外将限制这些公司在海外流片。壁仞在2019年创立于上海，由于22版规则中对先进计算设备和制造材料的出口实施制裁，壁仞的合同半导体制造商台积电(TSMC) 停止了壁仞公司所有产品的生产。彭博社报道称，在中国市场，壁仞被认为是英伟达图形芯片的竞争者。摩尔科技由英伟达前全球副总裁兼中国总经理张建中于2020年创立，据称是第一家推出国产“全功能”GPU解决方案的中国公司。

美国商务部长雷蒙多表示，更新后的规则旨在限制中国获得可能推动人工智能突破的先进半导体；图源：华尔街日报

美国商务部部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 10月16日晚间对记者表示，23版新措施弥补了去年 10 月22版法规中的漏洞，并且可能“至少每年更新一次”。她说，其目标是限制中国获得“先进半导体，这些半导体可以推动人工智能和复杂计算机的突破，而这些突破对（中国）军事应用至关重要”，并强调政府无意在经济上伤害北京。雷蒙多表示，中国仍将进口价值数千亿美元的美国半导体。《华尔街日报》认为，在23版法规后，中国企业仍然可以从亚洲和欧洲制造商那里购买一些芯片制造设备，因为并非所有美国盟友都像美国一样严格实施出口管制。但凯投宏观（Capital Economics）朱利安·埃文斯-普里查德（Julian Evans-Pritchard）认为，中国在开发大规模人工智能模型方面达到技术前沿的能力将受到美国出口管制的阻碍，他补充说，这可能会对中国经济产生更广泛的影响，因为“我们认为人工智能有可能在未来几十年内改变生产力增长的游戏规则”。

五、“小院高墙”里“切香肠”？美大厂内部反对声浪不减

从拜登政府上台后提出所谓对华科技竞争全新的“小院高墙”政策后，正逐渐以“切香肠”的态势不断演进，从2022年10月版本的出口管制规定“进化”成为昨天的最新版本，对华施压力度相较于特朗普时期科技战只增不减，政策内在逻辑与特朗普时期依然有很强的连续性。以对华为施加制裁为例，拜登上台后不久的2021年5月11日，便延长了前总统特朗普在2019年5月15日签署的行政命令，继续禁止美国企业使用有安全风险企业生产的电子通信设备，华为首当其冲。更有甚者，美联邦通信委员会在当年7月份决定为美国通信运营商拆除华为和中兴设备的费用提供报销。2023年1月，美国商务部决定要求多家美国公司不应再向华为出口美国技术产品，停止向这些公司提供出口许可证明。在半导体出口管制方面，从去年10月的规定出台至今，全球半导体产业几乎一致反对，其中美国本土大厂反复游说。自今年7月以来，美国乃至全球的三家头部芯片厂商英伟达（Nvidia）、英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）就一直强调，打击中国将产生意想不到的后果。根据相关人士对美国政府、行业和政策组织二十多名官员的采访，上述厂商在与国务卿安东尼·布林肯（Antony J. Blinken）和商务部长吉娜·雷蒙多（Gina M. Raimondo）等官员的会晤中“挑战了白宫的国家安全智慧，拉拢智囊团，并敦促华盛顿领导人重新考虑额外的芯片控制”，最终“激怒了一些国家安全专家、立法者和半导体竞争对手”。在《纽约时报》今年5月的报道中，还记录了很多鲜活的案例。例如两位熟悉英特尔公司活动的消息人士称，“在与白宫官员的谈话中，英特尔公司的高管质疑国家安全委员会的助手是否了解半导体技术。”在新规被释放后相关大厂也迅速表态，英伟达此前认为限制措施不会对短期盈利产生立竿见影的实质性影响，但从长远来看可能会造成损害，“会损害其按计划完成新产品开发的能力”。荷兰芯片光刻机制造商阿斯麦尔（ASML）声称正寻求美国当局澄清旨在加大中国进口先进半导体和设备难度的新规定的范围，并指出出口管制将减缓其在大陆的业务。ASML 在一份声明中指出鉴于规定极长的篇幅和复杂性，需要“仔细评估任何潜在影响”，新措施“可能会在中长期内对我们系统销售的区域划分产生影响”。美国行业组织半导体行业协会（SIA）在一份声明中敦促政府确保控制措施不会过度限制。“我们正在评估更新的出口管制对美国半导体行业的影响。我们认识到保护国家安全的必要性，并相信维持健康的美国半导体行业是实现这一目标的重要组成部分，”SIA 在声明中表示，“过于广泛的单边控制可能会损害美国半导体生态系统，而不会促进国家安全，因为它们会鼓励海外客户转向其他地方。”拜登政府在半导体等科技领域诸多细分赛道上不断“切香肠”，不仅可能切断人工智能半导体庞大且不断增长的市场，并可能引发人们对局势升级的担忧，科技战的阴霾需要的是强化互信共同合作，而非粗暴地限制与干涉。同时，拜登政府在科技赛道上不断以国家安全名义泛化安全边界，通过“切香肠”来体现对华限制“精准度”的做法，为中国半导体、人工智能等数字科技赛道的加速转型升级提出了更高的要求。另一方面美盟友体系中对其现有出口管制措施不满的情绪还在不断积攒，如何处理相关关系也是需要高度关注的重要议题。

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