中科创星种子轮投资AI Chiplet 初创公司「原粒半导体」|创星portfolio
近日,AI Chiplet初创公司原粒(北京)半导体技术有限公司(以下简称「原粒半导体」)宣布已完成数千万元人民币种子轮融资,本轮融资由英诺天使基金领投,中科创星、中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金等多家机构跟投。本轮融资将用于公司核心团队组建以及创新技术研发。
「原粒半导体」成立于2023年4月,是一家创新的AI Chiplet供应商,旨在凭借国际领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学,为多模态大模型部署提供灵活的算力支持。「原粒半导体」可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链,允许客户根据实际业务需求灵活、快速配置出不同规格AI芯片,且支持多芯片互联拓展算力,以满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。
▲方绍峡
公司创始人方绍峡博士是半导体行业人工智能芯片资深技术专家,曾任国际半导体巨头AI处理器研发总监、知名AI芯片初创公司芯片研发总监与首席架构师等(相关成果被收购)。方绍峡博士表示:“AI大模型正在掀起新一轮的信息革命浪潮,同时也给AI芯片设计范式带来了全新的挑战与机遇。多模态AI算力 Chiplet将成为AI 2.0时代算力芯片的核心,也是中国在人工智能时代突围的关键底层技术之一。「原粒半导体」目标是成为国际领先的AI算力基础设施供应商,为AI 2.0时代人工智能应用提供高性能、低成本、规格灵活的算力支撑。”
中科创星董事总经理卢小保表示:“通用人工智能的时代来临,AI算力芯片是AI产业的基石,未来将成为半导体领域最大的赛道。国外高端芯片被禁售,国内先进制程遭遇瓶颈,摩尔定律放缓,AI行业痛点凸显(如垂直场景多,需求碎片化,不同场景算力需求差异显著,研发及量产成本居高不下),因此,AI Chiplet是AI芯片必然选择的道路。「原粒半导体」瞄准AI芯片行业痛点,定位研发下一代多模态AI算力Chiplet,致力于兼顾通用、高效与成本优化,支持算力互联扩展与边缘端训练微调,未来市场前景广阔。”
中科创星
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(*以下仅为部分被投企业)
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