中科创星领投智能汽车SoC芯片供应商「欧冶半导体」

中科创星 2024-04-04

2023年12月28日，国内聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案商「欧冶半导体」宣布，已完成A3轮及A4轮融资。其中，A3轮投资机构包括深圳市鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、深圳市南山战新投等国有资本投资平台，以及中金大摩、太极华青佩诚、安智产投等产业资本。A4轮融资由中科创星领投，富弘荣宸、彬复资本、安翊投资、光远资本等联合投资。在两轮融资中，太极华青佩诚、安智产投、光远资本作为老股东都持续增持。

这是继10月完成A2轮融资之后，「欧冶半导体」在短短三个月内完成的连续两轮融资，累计融资金额数亿元，充分体现了资本市场对「欧冶半导体」创始团队、产品规划、技术研发、商业化闭环能力的认可。在A3、A4轮融资的股东阵容中，包括了深圳市鲲鹏大交通基金、深圳市南山战新投这样的国资平台，也包括了中科创星这类国内硬科技早期投资机构，公司股东结构更加完善，“国有资本+产业资本+头部创投”的多元组合，将有力促进欧冶半导体持续发展关键核心技术，为全车智能打造“中国芯”。

“感谢投资人的支持及信任，与欧冶一起携手让造车更简单，用车更愉悦。”「欧冶半导体」创始人周涤非先生表示，「欧冶半导体」凭借业界领先的商业洞察力，前瞻性的识别了智能汽车向第三代E/E架构演进的核心需求，充分利用芯片、算法、软件和产业链领域的整合优势，将不断推出符合消费者最佳驾乘体验、满足产业客户需求的智能汽车芯片，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。

中科创星合伙人夏琳表示，“中国的产业经济发展不仅需要应用型科技的创新，还需要更多的底层硬科技创新。硬科技投资最大的门槛，是对硬科技技术和产业的理解，中科创星一直专注于投资硬科技。「欧冶半导体」致力于解决汽车智能化的底层计算问题，站在更高的维度布局核心技术，对产业演进的趋势及商业逻辑的理解也非常到位，是符合中科创星投资原则的硬科技企业，我们也将利用中科创星的平台化能力，助力企业的进一步发展。”

关于欧冶半导体

欧冶半导体由创始团队和国投招商共同发起设立，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案提供商，旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。

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(*以下仅为部分被投企业)