【CSEAC 2022】日东科技参展第十届中国半导体设备年会

第十届中国半导体设备年会（CSEAC)

时间：2022年7月27-29日

地点：无锡太湖国际博览中心

展/商/推/荐

日东智能装备科技（深圳）有限公司  

展位号：B3-12

      日东科技1984年成立于香港，1999年在深圳建立工业园，2000年在香港上市（股票代码0365.HK），为芯成科技控股旗下核心企业。

        日东科技配备了现代化的产业园和先进的研发实验设施，具有雄厚的研发、设计、生产、自动化、信息化装备制造的系统集成能力，销售网络遍布全球。与清华大学、香港中文大学、香港科技大学、哈尔滨工业大学达成技术战略合作，研发实力达到国内外先进水平。

        在粤港澳大湾区的核心地带，日东科技已服务半导体后端应用客户超过三十五年，公司的下游及终端客户包括华为、中兴、TCL、海康威视、木林森、光弘、德赛、兆驰、聚飞等。公司自主研发的回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、垂直炉、印刷机等产品在行业内始终保持技术领先地位，为国内外众多知名企业提供了专业的电子装备解决方案。“龙门双驱同步跟随直线电机”已成功应用到多个高速、高精度的装备制造和加工领域，得到用户的广泛赞誉。新推出IC贴合机等半导体封装设备，是日东科技的又一匠心力作，助力国产芯片产业发展壮大。如今，日东科技已成为中国智能装备行业的领导者。

       作为芯成科技控股的核心企业，日东科技将坚定集团的战略目标，打造成为高科技领域的世界级一流企业。

网址：www.suneast.com.cn

产品展示

Product presentation

IC贴合机 WBD2200

日东科技IC贴合机是通用型贴合设备，能实现高精度、高速度的芯片贴合，强大的吸附和力控能力可用于多种不同芯片贴合。其搭载了高精度的直线电机和光栅尺作为核心运动模组的驱动，安装了高性能的直驱马达驱动摆臂机构，采用了高可靠性的伺服马达控制芯片贴合角度，利用多个独立视觉系统精确识别和定位芯片位置。利用成熟技术应用平台，应用新的视觉系统和热补偿算法，实现更高的贴合精度。通过新的图像处理单元和架构，获得更高的贴合速度。优化的整体结构布局和完善的系统运动控制有效的保证了芯片贴合质量。

►支持自动更换吸嘴; 

►支持多种不同供胶方式(点胶、沾胶、画胶); 

►支持多层堆叠上料; 

►支持系统级封装; 

►超薄芯片贴装技术；

►超小芯片贴合；

►实现快速换线；

     日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装，如光通信模块、照相机模块、 LED、 电源模块、功率器件、车载电子、5G射频、存储器、 MEMS, 各类传感器等。

会议支持单位

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听会观展，多重福利

1、自助午餐和晚宴

2、会议手册一份

3、精美礼品一份

（以上福利请到现场签到处领取）

特别福利：团队报名30人以上，可以获得无锡市内免费专车接送。

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