【CSEAC 2022】阿达智能参展第十届中国半导体设备年会

第十届中国半导体设备年会（CSEAC)

时间：2022年7月27-29日

地点：无锡太湖国际博览中心

展/商/推/荐

广东阿达智能装备有限公司 

展位号：B3-59

       广东阿达智能装备有限公司是一家拥有自主知识产权及核心技术的半导体封装设备企业，由在半导体封装装备领域深耕多年的海内外专家共同创立。

      公司现已申请专利60项。公司开发出高密度焊线机、高精度半导体固晶/倒装机、晶圆级/板级封装装备、以及MicroLED巨量转移装备，均为自主研发产品。其中，目前实现量产的高密度焊线机和晶圆级倒装设备获得广东省高新技术产品认证，填补国产中高端焊线机的市场空白，有效替代进口。

      阿达智能公司是国家高新技术企业、广东省晶圆级倒装与高密度封装（阿达）工程技术研究中心，于2021年荣获佛山市国家高新区唯一的潜在独角兽企业，2019-2020年连续2年荣获佛山市国家高新区种子独角兽企业。公司是广东工业大学产学研基地和“精密电子制造装备与技术”国家重点实验室合作单位。

网址：www.ada-ie.com

产品展示

Product presentation

高密度焊线机 ROCKET IC

公司自主研发的半导体高速全自动焊线机，型号ROCKET IC，通过热超声球焊和楔焊工艺，利用加热、加压和超声波能量在半导体器件上进行引线键合操作。

ROCKET IC高速全自动焊线机焊线周期小于40ms，焊接精度高达2μm@3σ，适用各类材质尤其敏感材料，可处理40μm电极。加速度较之前型号焊线机提升50%，产能增加20%，同时减少压缩空气等能耗。同时，对芯片倾斜和旋转识别能力强，可处理厚度大的芯片和多芯片，不粘检测范围广精度高，线弧稳定性和一致性高。

高密度焊线机 ROCKET 100

公司自主研发的半导体高速全自动焊线机，型号ROCKET 100，通过热超声球焊和楔焊工艺，利用加热、加压和超声波能量在半导体器件上进行引线键合操作。

ROCKET 100机型扩大了邦定区域，适用于更宽的引线框架和基板（100mm宽），无需压缩空气冷却更节能。焊线周期小于40ms，焊接精度高达2μm@3σ，适用各类材质尤其敏感材料，可处理40μm电极。对芯片倾斜和旋转识别能力强，可处理厚度大的芯片和多芯片，不粘检测范围广精度高，线弧稳定性和一致性高。

会议支持单位

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参会报名通道

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入场听会，免费观展

长按扫描二维码提交报名内容，选择“论坛”报名（展区免费），实名填写参会人员信息、缴费，凭生成的二维码和个人纸质名片到现场办理证件入场。

团体报名，尽享优惠

团体人数≥5人可组团报名，每人优惠金额200元，请联系组委会会议注册负责人微信13585807781完成团队报名。

听会观展，多重福利

1、自助午餐和晚宴

2、会议手册一份

3、精美礼品一份

（以上福利请到现场签到处领取）

特别福利：团队报名30人以上，可以获得无锡市内免费专车接送。

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