【CSEAC 2022】中科信参展第十届中国半导体设备年会
第十届中国半导体设备年会(CSEAC)
时间:2022年7月27-29日
地点:无锡太湖国际博览中心
展/商/推/荐
北京烁科中科信电子装备有限公司
展位号:B3-26
北京烁科中科信电子装备有限公司成立于2019年6月,以中电48所和北京中科信离子注入机业务战略整合而成,是国内集成电路高端工艺装备的领先企业。公司总部位于北京市经济技术开发区(通州)光机电一体化产业基地,在长沙设有分公司。
烁科中科信产品聚焦集成电路主要应用领域,兼顾化合物半导体、材料加工制备等领域,形成中束流、大束流、高能机、特种、化合物半导体等系列化离子注入机产品体系。CI P系列中束流离子注入机、CI C系列大束流离子注入机已有50多台进入国内最先进的极大规模集成电路生产线,12英寸晶圆量产超1500万片,量产工艺段覆盖至28nm。特种注入机和化合物半导体注入机出货几十台。
公司离子注入机团队近300 人,硕士以上学历占43%。公司获得发明专利授权68项,具备高新技术企业、 博士后科研工作站等资质。
北京烁科中科信电子装备有限公司是国内唯一一家产品门类齐全,集研发、制造、服务于一体的集成电路领域离子注入机供应商,公司的目标是成为国际一流的集成电路装备供应商和服务商。
产品展示
Product presentation
中束流离子注入机CI P900
工艺能力覆盖至28nm,具备升级14nm及更先进制程能力。可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入、晕注入、袋注入等工艺。整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。双边对称扫描方式,束流均匀性高。光路结构采用三磁铁结构,离子束纯度高,能量范围大,剂量范围宽,自动引束时间短,生产效率高。
低能大束流离子注入机CI C60
(Option 80keV)、中能大束流CI C200
工艺能力覆盖至28nm,具备升级14nm及更先进制程能力。大束流离子注入机具有较大的能量范围,同时在低能段表现出色。在能量、颗粒、金属污染方面满足先进工艺需求,拥有高效的晶圆传输与扫描系统,保证了高效的WPH和工艺覆盖能力。
高能离子注入机 CI E8000
设备主要用于逻辑和存储器件、成像器件、功率器件的注入工艺,设备不仅具有稳定性高、注入参数控制精度高、注入均匀性与重复性好的优点,而且覆盖范围十分广泛。
主要特点:“高性能长寿命离子源;束流能量高,能量范围大,能量纯度高,注入流强大,束流传输效率高,单电荷离子≥2MeV等”
批靶大束流离子注入机
CI-S0400MBR06CF是一款针对SmartCut工艺研发的专用型设备。该机型针对压电材料的特殊性及SmartCut的工艺特殊要求做了针对性的设计,可应用于铌酸锂、碳酸锂、硅等材料晶圆的氢注入或氦注入,满足相应材料薄膜制备需求。
高温高能离子注入机
CI-S0400ASH06BF-01主要面向SiC晶圆的热注入工艺要求。该型号设备是我公司为满足SiC热注入迭代开发的第三代设备,相对前两代设备,其离子源使用寿命、设备稳定性等都有了极大的提升,可满足SiC各型器件的注入工艺需求。
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