【CSEAC 2022】乐普科参展第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会

第十届（2022）中国半导体设备年会

暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)

时间：2022年8月20-22日

地点：无锡太湖国际博览中心

展/商/推/荐

乐普科（天津）光电有限公司

展位号：B3-99

   德国LPKF激光电子股份公司，成立于1976年，总部位于Garbsen，致力于开发创新性激光解决方案的领先供应商。目前已为电子行业、半导体领域、太阳能光伏产业、医疗行业、汽车行业成功开发专用技术和设备，为制造者和服务商提供创新性解决方案。我们开发制造行业专用设备和技术，为高/职院校、研究所、制造厂、服务商提供创新性解决方案，包括：DQ业务（快速样品PCB制作技术及设备），EQ业务（SMD漏版激光切割设备、FPC/PCB激光分板切割/钻微孔设备、3D-MID激光直接成型技术及设备以及LIDE激光诱导深度蚀刻技术对薄玻璃的激光加工设备），WQ业务（激光塑料焊接设备）和SQ业务（薄膜太阳能模组激光划线设备）。LPKF于1998年在法兰克福上市，目前是德国高科技SDAX-150指数公司之一。

   Vitrion作为LPKF子品牌，推出LPKF LIDE激光诱导深度蚀刻技术，用来实现薄玻璃的深微结构加工。应用方向包括微系统、传感器、后摩尔时代的高密度封装，射频封装以及显示器件的生产。2020年底，LPKF新建Vitrion加工中心已投入运营，用于加工电子以及半导体行业的薄玻璃器件。

    乐普科（天津）光电公司成立于2000年，是德国LPKF集团在中国的独资子公司，先后于上海/苏州/深圳设立分公司，负责销售、售后技术支持、售前研究及应用LPKF设备，向中国客户提供合理化解决方案。目前中国业务管理中心位于上海。

网址：www.lpkf.cn

产品展示

Product presentation

LIDE生产制造系统用于半导体行业--LPKF Vitrion S 5000

· 洁净室生产加工

· 集成晶圆传送系统

· 可集成到MES中

· 可用晶圆尺寸：100 mm/150 mm, 200 mm/300 mm

 Vitrion S 5000 系统是现阶段以及未来采用 LIDE 工艺的半导体封装和应用的生产系统解决方案。高性能激光系统以无与伦比的精度和速度加工玻璃晶圆，并且不会对玻璃产生任何微裂隙：完美品质的玻璃通孔、嵌入式玻璃晶圆、玻璃空腔盖帽晶圆以及先进封装解决方案。

Side view photograph of the proposed hermetically sealed glass package showing the vertical TGVs and the flip-chip ASIC in the cavity.

侧视图：玻璃空腔中的倒装ASIC，密封玻璃封装的垂直多层玻璃通孔（TGVs）

MEMS

高密度TGV

MASK

锥形TGV

共形金属层

空腔盖板

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