晶圆代工冰火两重天？

AI正驱动半导体产业不断前行，受益于AI浪潮带动先进制程芯片需求提升，晶圆代工产业逐渐走出低谷，但消费类芯片以及车用芯片等需求仍未完全回暖，成熟制程芯片竞争激烈，晶圆代工呈现出冷热分明的景象。

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财报看市况：AI强劲，车用终端疲软

近期，多家晶圆代工大厂公布今年第二季度财报，并针对未来市况发表了观点。

截至今年6月30日的第二季度，台积电合并营收约208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%。台积电表示，公司业绩增长归功于市场对台积电3nm和5nm技术的强劲需求。财报显示，先进技术（7nm及以下）在2024年第二季度创造了台积电整体晶圆收入的67%。应用领域，台积电表示HPC高性能计算已经取代手机业务成为支撑公司业绩增长的核心，营收占比达52%。另外，尽管今年第二季度台积电汽车电子终端业务营收环比增长5%，但台积电预警今年汽车市场可能会出现下滑。

联电今年第二季度营收为568亿元新台币，环比成长4%。联电预计今年下半年通讯、消费性电子与电脑等领域客户，库存将回到过往季节性水准，年底会达到健康水位，但车用终端需求持续疲弱，预期库存调节时间将拉长，明年第一季才可望回到健康水准。

8月6日晚间，格芯发布最新财报，今年第二季度公司营收为16.3亿美元，同比下12%，环比增长5%；净利润1.55亿美元，同比下滑35%，环比增长16%。业界认为，疫情期间物联网、移动设备和数据中心等行业客户积累了较高库存，这对格芯营收带来了一定影响。同时，受汽车、工业以及其他行业需求不振因素影响，格芯正在经历周期性的低迷。

图片来源：格芯

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先进制程持续火热，成熟制程竞争激烈

AI大模型应用热度有增无减，推动AI芯片需求高涨，先进制程成为“香饽饽”，迎来涨价与扩产潮。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询6月调查显示，台积电在AI应用、PC新平台等HPC应用及智能手机高端新品推动下，5/4nm及3nm呈满载，今年下半年产能利用率有望突破100%，且能见度已延伸至2025年；随着扩厂、电费涨价等成本压力，台积电计划针对需求畅旺的先进制程调涨价格。

据媒体报道，今年年初台积电告知客户，5/3nm制程产品将在2024年涨价。7月下旬台积电陆续向多家客户发出通知，由于成本不断飙升，2025年1月起 5/3nm制程产品价格将再度调涨，按投片规划、产品与合作关系等不同，涨幅约落在3~8%。与此同时，AI带动先进封装需求激增，台积电也会上调CoWoS报价。

为应对AI带来的巨大机遇，多家厂商积极布局先进制程。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产，Rapidus则计划2nm芯片将于2025年开始试产。2nm之后，1nm芯片是晶圆厂的下一个目标。按照厂商规划，2027年至2030年，业界有望看到1nm级别芯片量产。

不同于先进制程芯片量价齐升的发展行情，成熟制程芯片受终端需求复苏不及预期的影响，发展面临一定不确定性，厂商之间的竞争也更激烈。

集邦咨询调查，力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）今年下半年产能利用率提升幅度优于预期，但整体成熟制程需求仍笼罩在经济疲软的影响下，产能利用率平均仍落在70-80%，并未出现紧缺的状况。

集邦咨询进一步指出，2024年全球通胀压力仍然存在，终端需求复苏不显著，库存回补动能时强时弱，Foundry厂多半以价格优惠吸引客户投片以提升产能利用率，导致整体ASP（平均销售单价）走势下滑。2025年全球也将有不少新增产能释出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新厂、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，预期成熟制程竞争仍相对激烈，可能将会影响未来议价空间。

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