2017-2018年5G产业链深度研究报告

导语

5G时代消费电子零部件升级受益于两大趋势:单机用量提升和技术工艺升级，进而推动市场空间持续增长。对于国内供应商来说，是否能够显著受益于5G时代带来的增量红利，主要取决于市场空间潜力和未来竞争格局两大因素。综合考虑两大因素，电磁屏蔽与导热产业有望成为国内供应商率先受益的领域。

来源：东方证券研究所

▌5G推动电磁屏蔽和导热材料及器件需求快速提升

消费电子产品和通信设备中广泛采用电磁屏蔽和导热产品

高性能的通讯设备、计算机、智能手机、汽车等终端产品的广泛使用带动电磁屏蔽及导热器件及相关产业应用的迅速扩大，产品应用也不断加深，同时电磁屏蔽及导热器件在电子产品的应用也能极大地提升了电子产品的产品质量和产品性能。

5G时代逐步临近，高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。

同时伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升。

未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热，为了解决此问题，电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。

因此电磁屏蔽和散热材料及器件的作用将愈发重要，未来需求也将持续增长。

在智能手机普及之前的 2G 时代，手机较少受到电磁屏蔽与散热方面的困扰。

随着 3G 智能机时代 的来临，手机硬件配置越来越高，CPU 不断向着多核高性能方向升级，屏幕大尺寸高分辨率化趋 势明显，通信速率也不断提升，伴随手机硬件升级带来电磁屏蔽与散热需求的不断提升，推动着电 磁屏蔽和导热器件产品种类的不断丰富和创新。

可以预见的是，5G时代的智能手机由于传输速率、频率、信号强度等显著提升，从核心芯片到射频器件、从机身材质到内部结构，5G智能手机零部件将迎来新的变革，硬件创新升级对智能手机的电磁屏蔽和导热提出了新的要求，未来有望进一步呈现种类多元化、工艺升级、单机用量提升等趋势，拉动单机价值进一步增长，因此电磁屏蔽与导热产品在5G时代具备更广阔的的应用空间。

5G时代电磁屏蔽和导热产业规模持续增长

近年来随着软硬件技术不断升级，消费电子产品创新及通信设备升级推动电磁屏蔽和导热材料市场稳步增长。

根据BCCResearch的预测，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2016年的60亿美元提高到2021年的78亿美元，复合增长率近6%，而全球界面导热材料的市场规模将从2015年的7.6亿美元提高到2020年的11亿美元，复合增长率超7%。

而属于新兴行业的石墨散热材料，自2011年开始大规模应用于消费电子产品中以来，近年呈现快速发展趋势，按照150-200元/平米的单价来计算，当前高导热石墨材料在消费电子领域的市场规模达近百亿元人民币。

由于5G时代将于2020年以后全面到来，因此上述短期内市场规模的预测主要基于现有设备的升级需求，均未考虑5G大规模商用后的增量因素。

可以预见的是，随着5G时代下游市场的快速发展，将带来电磁屏蔽和导热材料和器件的巨大增量需求，因此我们认为2021年以后，电磁屏蔽与导热材料市场增速有望在此基础上进一步显著提升。

根据Gartner预测，随着5G手机将在2019年上市，到2021年市场中将有9%的智能手机支持5G网络，因此2021年以后5G手机年销量将突破亿部级别。

据发改委、工信部2017年初印发的《信息基础设施重大工程建设三年行动方案》，到2018年我国4G基站总数将在2015年基础上新增200万，即合计约400万个，粗略假设5G低频基站数与4G基站数相当，同时高频基站与低频基站数大致相当，则未来5G基站总需求数将达到近800万个，有望在现有规模基础上翻倍增长。

5G时代的移动终端和基站均对电磁屏蔽与导热产品产生大量的增量需求，叠加工艺升级趋势可带来单机价值量的显著提升，进而推动电磁屏蔽与导热产业市场规模在5G时代全面到来后有望实现成倍增长。

以导热石墨为例，5G手机有望在更多关键零部件部位采用定制化导热石墨方案，同时复合型和多层高导热膜由于具备更优的散热效果而有望被更多采用，从而带来导热石墨单机价值的显著提升。

假设未来5G手机中的导热石墨单价是4G手机中的2.5倍，伴随5G手机渗透率的提升，应用于智能手机的导热石墨市场规模将有望实现翻倍以上增长。

由此可见，电磁屏蔽和导热产品伴随5G智能手机的渗透，叠加单机用量和种类的显著提升，有望实现更快速的增长。

同时考虑到5G通信基站速率和数量的增加，以及处理频段的复杂化，自身产生的电磁信号和热量均显著增加，推动更多的电磁屏蔽与导热产品需求;

此外，5G技术的成熟有望推动智能可穿戴、VR/AR、智能驾驶汽车等新兴智能终端的兴起，进而为电磁屏蔽与导热带来更丰富的应用领域。

因此，5G时代全面到来后，单机价值量的提升叠加终端设备数量的增加，电磁屏蔽与导热材料和器件的市场规模有望成倍增长。

▌新工艺新材料升级步伐不止

下游消费电子产品因其个性化的设计，对电磁屏蔽及导热的功能有着独特的需求，极大地促进了各种电磁屏蔽与导热器件的应用和创新。

随着电磁屏蔽及导热功能在下游行业的影响力日益增强，越来越多的信息电子设备生产企业在设计之初就需要引入电磁屏蔽及导热的功能设计，成为电子产品研发阶段的重要组成部分。

企业必须根据下游用户的需求，对其所应用的产品进行全方位的分析，从系统的角度提供完全个性化的电磁屏蔽及导热功能服务，为客户提供定制化的电磁屏蔽及导热应用解决方案，以优化的设计、适宜的材料选型和性价比来满足客户的全方位需求。

智能手机朝着轻薄化、集成化和器件小型化的方向不断创新发展，而5G时代的到来更是带来更高的电磁屏蔽和散热要求，推动电磁屏蔽和导热器件未来的工艺升级;同时新兴材料本身的不断发展和周边技术的不断革新，也将使越来越多类型的材料种类在电磁屏蔽及导热上得到推广应用。

▌国内供应商发展可期

国内厂商布局产业链主要环节

电磁屏蔽和导热材料及器件处于产业链的中游，上游是塑料粒、硅胶块、金属材料和布料及其他等基础原材料，下游是通讯设备、计算机、手机终端、汽车电子、家用电器和国防军工等终端用户。其中，电磁屏蔽和导热器件是在电磁屏蔽和导热材料的基础上进行二次加工处理。

电磁屏蔽和导热材料及器件产业链

在中游环节，一部分公司主要研发设计与生产电磁屏蔽与导热材料产品，进而交付给器件加工厂商，另一部分公司自外购原材料后，独自进行材料设计生产和器件的二次加工，最终将模切成型后的电磁屏蔽和导热器件交付给下游厂商。

相对而言，材料生产环节技术壁垒较高、参与者较少，故毛利率水平一般高于器件加工环节。

电磁屏蔽及导热器件成本构成中原材料占比超过70%，毛利率主要受原材料价格波动的影响。

由于电磁屏蔽及导热器件种类丰富，故所需原材料种类较多，有不锈钢、铜、铝等金属材料及硅胶、胶带、泡棉、导电布、塑料、膜与离型材料等非金属材料，绝大多数原材料在市场上非常普遍，从事该类材料的生产厂家较多，竞争相对较为激烈，基本上不存在稀缺性。

其中导热石墨膜的主要原材料为聚酰亚胺(PI膜)，是一种高性能的绝缘材料，具有较高的技术壁垒，全球范围内高性能的聚酰亚胺生产厂商较少，主要集中于美国和日韩，因此PI膜价格波动对导热石墨膜产品毛利率具有较大影响。

自2016年以来，随着下游需求快速提升，PI膜基本处于供不应求阶段，采购价格有所反弹，未来随着供给端新增产能陆续开出，供需关系有望保持稳定。

多重因素推动国内厂商未来具备竞争优势

采用差异化战略，注重技术升级和应用领域创新

国际市场上，电磁屏蔽及导热领域已经形成了相对比较稳定的市场竞争格局，屏蔽和导热材料行业主要由国外的几家知名厂家垄断。

国内市场上，由于我国电磁屏蔽及导热领域起步较晚，在巨大的市场需求推动下，近年来生产企业的数量迅速增加，但绝大多数企业品种少，同质性强，技术含量不高，未形成产品的系列化和产业化，多在价格上开展激烈竞争。

但伴随国内企业成长，目前少数企业逐渐具备了自主研发和生产中高端产品的能力，可以提供电磁屏蔽及导热应用解决方案。

整体来说，国内企业在屏蔽和导热器件的加工上已形成一定产业和规模优势，而在材料领域近年来也逐步有国内领先企业逐步切入。

总体来看，国内领先的电磁屏蔽与导热材料及器件供应商在特定领域注重制造工艺升级和应用领域创新，相比于海外大厂的普适性产品来说，国内供应商产品具备差异化优势，为高端客户提供定制化的先进产品，并基于下游应用领域和需求不断创新材料和产品形式，具备高毛利、高效率的电磁屏蔽和导热解决方案，在发展成长过程中已逐渐形成稳定的客户群体和供应格局，差异化的产品和定制化解决方案决定了国内供应商的高毛利率水平。

同时，国内领先厂商注重研发投入的持续性，提前布局适用于5G时代的新工艺和新产品应用，未来份额有望持续增长并保证盈利水平。

终端国产化趋势显著，国内供应商服务响应及扩产布局具备优势

近年来，智能手机逐渐进入存量市场，市场份额持续朝向领先品牌厂商集中，国内“华米OV”四大厂商集中度提升趋势确定。

在三星、苹果领先地位稳固、国产高端品牌崛起的趋势下，智能手机存量市场具有高端化升级的结构性变化，电磁屏蔽与导热产品有望更广泛地渗透到智能手机领域，与国内外领先客户关系良好的公司将充分受益于5G时代智能手机升级带来的增量需求。

一方面，伴随中国品牌手机份额持续提升，中国电磁屏蔽与导热供应商依托于下游终端厂商的崛起，借助本地化的资源配合和快速的反应能力，市场规模也呈现上扬态势。

另一方面，国内电磁屏蔽与导热领域部分厂商已经形成自主品牌并在国际领先的终端客户中完成认证，同时几大主要上市公司近年来通过资本市场融资不断扩充自身产能并积极开展新产品新工艺布局，单位设备投资成本约为25-65元/平米。

整体来看，终端厂商选择上游供应商时看重服务效率及产能布局，故国内电磁屏蔽及导热材料和器件供应商有望长期稳定绑定高端客户。

近年来随着相关行业的市场竞争趋于激烈，同时受到宏观经济下行、原材料成本上升等影响，行业的毛利率呈下降趋势。

一方面，未来原材料供需格局有望趋于稳定而带动成本下降，另一方面，注重研发升级、深度绑定高端客户定制化产品并领先布局先进工艺技术的国内公司有望保持高于行业平均水平的盈利能力，并有望伴随扩产的进度获得规模优势。

同时，电磁屏蔽和导热材料生产环节毛利率一般高于器件加工环节，因此深耕材料环节的公司有望获得高于下游的毛利率水平(如碳元科技、中石科技)，而同时具备材料生产与器件加工的公司毛利率水平也有望高于普通的器件加工厂商(如飞荣达)。

海外巨头不再重点布局，侧面推动国产化转移趋势

海外大型厂商在电磁屏蔽及导热领域发展初期引领技术创新，能够在第一时间享受创新导入带来的红利，进而伴随技术的逐渐成熟和市场规模的逐渐扩大，同时下游向大陆转移趋势明显；

海外厂商追加扩产、研发等资本开支的动力不足，营收规模及市场份额很难保持持续增长，同时考虑到逐渐上升的成本压力，因此海外巨头不再重点布局消费电子电磁屏蔽与导热领域，并对技术专利呈现开放共享的态度，侧面推动了产业国产化转移的趋势。

以全球龙头莱尔德为例，以电磁屏蔽与导热材料业务为主的功能材料部门呈现营收规模稳步增长、毛利率显著下滑的特点。

而近年来大力拓宽汽车、医疗等领域成为材料部门增长的新助力，来自手机领域的营收及占比持续下降，而成熟的手机业务的低毛利也成为整体部门毛利率下滑的主要因素。

同时，规模过大、产品品类过多也影响了整体毛利率的表现，在未来的发展过程中必然会有所取舍，这也是海外巨头与国内具备差异化优势企业相比所存在的快速发展推动力不足的体现。

综上所述，在5G时代到来之际，国内领先的电磁屏蔽与导热供应商主要采用差异化战略，为高端客户提供定制化产品，注重技术升级和应用领域创新，伴随终端国产化趋势，凭借快速的服务响应和产能扩充能力迅速抢占增量的市场份额，同时，海外巨头无力持续重点布局，我们认为电磁屏蔽和导热产业将呈现出显著的国产化趋势。

当前国内领先厂商稳定的毛利率水平为30%左右，已是近年来市场充分竞争的结果，未来有望保持稳定。

国内两类厂商有望在未来获得竞争优势:1)材料工艺技术领先的供应商，绑定终端领先客户，凭借技术创新引领材料在终端的应用方向;2)具备定制化器件和解决方案能力的供应商，把握终端客户创新方向并积极向上游材料拓展。

文琳编辑

今日导读：点击下面链接可查阅

公众号 ：文琳行业研究

文琳行研报告，为各机构提供专业的信息、数据、研究和咨询服务。欢迎关注【文琳行业研究】