2018年IC封测行业研究报告

导语

随着摩尔定律的推进，终端设备越来越轻薄、运算速度越来越快速、功能越来越多样。IC制造技术也在不断提升，芯片线宽持续突破人们的想象，芯片面积不断缩小，相应的，也对封装技术提出了越小越薄的要求。

来源：国泰君安

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