新材料专题报告:半导体材料及显示材料投资机会分析
报告综述:
一、半导体材料
中芯国际+长江存储资本开支扩张,半导体材料需求持续爆发,国产化材料或迎放量机会。
中芯国际上调其Capex支出,从30+亿美元至43亿元,与此同时长江存储宣布启动长存二期,总产能将从50K提升至100K。随着 Smic以及长存对于资本开支的增加,可预期对应半导体材料的需求也将随之爆发。当前国产化半导体材料逐步突破海外技术,无 论是CMP抛光液、抛光垫,又或是IC载板,均已可实现一定的国产替代,伴随着需求的增加,国产半导体材料有望获得逐步放量, 突破长期被垄断的材料市场。
中芯国际回归,半导体配套服务产业链(含材料)将迎来空前重构,国产化进度加速前行。
此次中芯国际拟募集200亿,SN1项目投资80亿,工艺研发项目投资40亿,及补充流动资金80亿,加码加速半导体国产化进程,同 时我们看到无论是大基金一期及二期的青睐,还是科创上市的神速,我们均看到了中国对于半导体国产替代的需求及大力相助。随着中芯国际回归A股,中国半导体产业链将进一步完善,也给予了半导体配套材料产业链国产化的加速动力。
5G加速半导体行业鹏发,制程升级带动用量持续增长。
根据美国半导体产业协会的统计,可以看到全球半导体销售额呈现逐年增长的姿态,从2001年的1472.5亿美元一路提升至2019年 的4110亿美元。同时随着半导体芯片制程的不断提高(14nm向7/5nm发展;2D Nand向3D Nand及更高层发展等),对应的加工工 序增长较大,对应半导体材料用量随之增长。价量齐升的基础上,半导体材料市场将迎行业新机遇。
国产替代化逐步揭开序幕,国内厂商初冒头。
中国半导体制造材料的技术与国外差距仍然巨大,而技术的差距则致使部分国产材料无法满足芯片所需。但是由于目前摩尔定律 的放缓,对于材料的升级需求相对放缓,中国厂商具备了该赛道上追赶甚至超车的机会。目前国内在硅片、光刻胶、CMP、湿化学品等多方面均实现了一部分的国产替代,我们认为在半导体材料领域,中国厂商具备着 巨大的国产化空间的同时,技术的同步提高将会给予这些厂商更好的发展空间。
二、显示材料
手机 → 高端向中低端渗透+可折叠,带来增量。
智能手机端,AMOLED屏幕由高端向中低端机型渗透,可折叠形态带来新增量,Counterpoint预测2022年配备AMOLED屏的智能手机出货量有望达到8亿台。
可穿戴 → 智能手表出货量增长,OLED单位出货量提升。
智能手表端,强劲需求驱动,DSCC预计2019年出货量快速增长或将带动OLED单位出货量提升至7310万。
超高清→ 大尺寸LCD受益,两个尾声、一个定局,行业步入反转。
超高清视频发展,大尺寸液晶面板直接受益提升市场份额。LCD产能扩张尾声,区域竞争尾声,行业双寡头定局,周期性有望减弱。LCD短期即将回暖,中期行业格局扭转,长期大陆厂商主导权逐渐增强。
历史性机遇→下游转移升级趋势,新型显示材料进口替代。
扩散膜、反射膜、增亮膜:国内企业供应能力大幅提升偏光片及其膜材、柔性显示材料、OLED有机发光材料:国产化仍处于起步阶段,未来进口替代仍是较长一段时间的主旋律。
报告节选(报告全文89页):
(报告观点属于原作者,仅供参考。报告来源:国盛证券)
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