MLCC行业深度报告：性能优异成就“电子工业大米”

1、前言

市场对 MLCC 国产替代机遇带来的增长空间认知不足。随着我国终端厂商的崛起和通信 体制升级，MLCC 市场将长期受益于 5G 带来的海量市场需求：基站建设加速、5G 智能 手机出货量提升和“万物互联”时代开启均极大提高了 MLCC 的市场需求。但受日系厂 商转产高端 MLCC、其他厂商产能扩张未及时到位的影响，常规型号 MLCC 一度出现供 不应求的情况。

同时，随着中美关系日趋紧张以及《中国制造 2025》的提出，我国核心零部件国产化进 程进一步提速，国产替代成为我国工业强基的必经之路。三环集团年报指出，以最近三 年每年平均进口 MLCC 数量 2.4 万亿只测算，若国产厂商能替代进口量的 50%（1.2 万 亿只），国产替代市场规模将高达 257.1 亿元。我国大陆的风华高科、三环集团、宇阳科 技等国产厂商在国产替代浪潮中纷纷选择扩产，顺应时代趋势，弥补日韩产能缺口，从 普通规格打开市场，或将实现全球份额弯道超车。

市场对国内企业的成长性认知不足。国产替代带来机遇的同时，国内企业纷纷提高研发 投入，布局高端产品。虽仍与第一梯队的日系厂商在核心技术上有差距，但也有所成长。风华高科作为国内龙头企业目前已经可以生产 01005-2220 全尺寸的 MLCC，且在高容高 压领域双双突破，三环集团、火炬电子也在持续加大对高端 MLCC 的研发投入。面对 5G 带来的巨大市场潜力，除了在现有产品上的积极扩产外，持续对高端产品进行研发和生 产将成为国内企业更为长远的发展动力。

2. 技术端：电子元件中的“皇冠”，粉体、工艺筑高行业壁垒

2.1 被动元件应用广泛，陶瓷电容器优势凸显 

电子元器件按照是否影响电信号特征，分成主动元件和被动元件。绝大部分电子产品都 需要使用到主动元件和被动元件。主动元件指当获得能量供给时能够实现对电信号激发 放大、振荡、控制电流或能量分配等主动功能，甚至执行数据运算、处理的有源元件， 如各式各样的晶体管、集成电路、影像管和显示器等；被动元件即无法对电信号进行放 大、振荡、运算等处理和执行，仅具备响应功能且无需外加激励单元的无源器件。

被动元件以电路类器件为主，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。按照所担当的电 路功能，被动元件可分为电路类器件和连接类器件，其中电路类器件主要包含电阻、电 容和电感，占被动元件总产值近 90%。被动元件是电子产品必不可少的部件，广泛应用 于网络通信、汽车、电力与工业控制等领域。

电容器是最常用的被动元件之一，陶瓷电容市占居首位。电容器是拥有旁路、储能、去 耦等功能的被动电子元件，根据中国产业信息网数据，2019 年电容产值占被动元件总产 值的 66%。电容器按照介质材料的不同可分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄 膜电容和其他电容。其中陶瓷电容因体积小、介质损耗小、相对价格低等独特优势，2018年占整个电容市场份额的 43%，排名第一。陶瓷电容由于结构差异，可被分成单层陶瓷 电容、引线式多层陶瓷电容和片式多层陶瓷电容（MLCC）。

2.2 MLCC 向“五高一小”演进， 性能优异成就“电子工业大米” 

规格分高端和普通规格，面向不同应用领域。MLCC 由内部电极、涂层、端电极和陶瓷介 质构成，因材料、工艺、性能的不同，可分为高端规格和普通规格。高端规格的堆叠层 数一般大于 500，与普通规格相比具有高容值、高耐压、高温稳定及体积更小等特质， 主要应用于手机等超小型领域（常见尺寸有 0201、01005 和 008004）或者材料要求较高的汽车、航空航天等高压高容领域；普通规格常见尺寸有 0402、0603 等，主要应用 在消费类电子及一般工业领域中。

MLCC 未来将向“五高一小”方向发展。目前 MLCC 主要朝着小型化、高容量化、高频 化、耐高温、耐高电压、高可靠性的方向发展。1）小型化：电子产品朝着小型化的方向 发展，促使 0402M（01005）等小尺寸 MLCC 产品占比逐年升高。2）高容量化：MLCC 具备稳定的电性能、无极性、高可靠性等优点，其材料和加工技术朝着高容量化的方向 发展，有助于推动 MLCC 替代钽电解电容。3）高频化、耐高温：MLCC 的工作频率已进 入到毫米波频段范围。常用 MLCC 的最高工作温度是 125℃，满足特种电子设备极限工 作环境的 MLCC 工作温度也逐步提高至 260℃。4）耐高电压、高可靠性：军民用电源系 统以及汽车电子系统，都需要高可靠的耐高电压、耐大电流的多层陶瓷电容器。

MLCC 性能优异，市场份额一骑绝尘。与单层陶瓷电容器相比，多层陶瓷电容器采用多 层堆叠工艺，在元件个数与体积基本保持不变的条件下，能满足电子产品的更高容量要 求。此外，陶瓷高温烧结等工艺使得 MLCC 结构更为致密，耐电性能更加出色。随着材 料更新换代，MLCC 的低等效串联电阻（ESR）能够加速实现，减少元件由于自身发热而 产生的热能浪费，将更多的能量集中到电子设备中，从而提高运行效率，使得 MLCC 高 频性能逐渐凸显。得益于“五高一小”的发展趋势，2017 年 MLCC 占整个陶瓷电容器市 场的份额达到了 93%，成为了世界上用量最大，发展最快的片式电子元件之一。

2.3 陶瓷粉体、制造工艺共筑两大技术壁垒 

（1）陶瓷粉体壁垒 

粉体对 MLCC 性能至关重要，成本结构向陶瓷粉体倾斜。MLCC 产业链上游主要涵盖陶 瓷粉体原材料与内外电极金属材料，其中陶瓷粉体的细微度、均匀度和可靠性直接决定 了 MLCC 产品的尺寸、电容量和性能稳定性。MLCC 陶瓷粉体以钛酸钡为主要原材料，其 成本在高容与低容 MLCC 成本结构中均占据较大比例，分别为 35-45%、20-25%。钯早 期作为 MLCC 内部电极的原材料，由于价格上涨，最终被贱金属（镍、铜等）取代，内 电极成本占比有所降低。

水热法制备钛酸钡粉体为主流。MLCC 配方粉用于构成 C0G、X7R、X5R 和 Y5V 等不同 温度特性的介质材料，主要由钛酸钡基础粉和改性添加剂混合而成。钛酸钡粉体有多种 制备方法，制备方法的不同决定了粉体材料的性质差异，其中水热法生产的粉料颗粒均 匀，性质稳定，适用于 MLCC 产品，具备较强的竞争优势。

陶瓷粉体核心技术被日美垄断，粉体自制是进口替代重要突破口。目前全球 MLCC 粉体 材料的供应呈现寡头垄断格局，核心技术主要由日系厂商掌握。根据《全球石油和化工 经济分析》数据，65%的电子陶瓷粉体市场份额被日本生产商占据，其中日本堺化学占比 27%，是全球最大的陶瓷粉体生产商；美国 Ferro 紧随其后，全球市场份额为 19%。面对全球陶瓷粉体垄断局面，国内厂商正加大研发力度、持续技术创新，追赶市场份额。目前，国瓷材料是全球第二家成功使用水热法制备钛酸钡粉体的厂家，已掌握瓷粉水热 法合成技术、纳米分散技术和包覆技术等，在全球陶瓷粉体市场中拥有 11%的市场份额， 在中低端 MLCC 粉体供应上实现了一定的国产替代；其他国内厂商，如三环集团目前已 具备一定的自产自用陶瓷粉体能力。

（2）制造工艺壁垒 

MLCC 制造工艺多样，流程复杂。MLCC 的制造工艺包括干式流延工艺、湿式印刷工艺 和瓷胶移膜工艺。干式流延工艺主要是将陶瓷粉料与各类试剂混合成浆料，在真空的环 境中，形成厚度均匀的浆料层。浆料层在张力的作用下形成光滑的表面，并在干燥后形 成膜带。最后经过内部电极印刷、堆叠、层压、切割、烧结等一系列流程形成电容器芯 片。该工艺投资小、生产效率高，被国内制造厂商普遍采用。但由于干式流延工艺生产 出的产品可靠性较低，同时消费市场对 MLCC 产品功能和特性要求进一步提升，制造技 术有向湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺转移的趋势，这两种工艺目前仅被美、英等少数国 家掌握。其中叠层印刷、共烧技术难度较大，成为制造工艺核心技术壁垒。

在叠层印刷方面：由于电容量与堆叠层数成正比，与单层介质厚度成反比，因此高比容 的 MLCC 要求更多的堆叠层数及相应的叠层印刷技术，如何使 0201、01005 等小尺寸 MLCC 提升电容量是工业界的一大难题。日本公司已在 0.7μm 的薄膜介质上成功堆叠 1000 层，生产出 470μF 电容量的 MLCC，相比于钽电容器具备更宽的工作温度范围（- 55℃~125℃）与更低的 ESR 值。国内 MLCC 龙头风华高科在 3μm 厚的薄膜介质上烧结 成瓷形成 2μm 介质厚度的 MLCC，层数堆叠 300-500 层，技术水平与台湾厂商相近，仍 落后于日韩先进厂商。国内其他 MLCC 企业的技术能做到约 200-300 层，远落后于世界 一流，且加工精度稍有欠缺，这与加工设备的自动化程度、精度相关。因此国内 MLCC 厂 商在高端产品的制备上仍与日系厂商有较大差距。

在共烧技术方面：MLCC 元件由多层陶瓷介质印刷内电极浆料叠合共烧而成，陶瓷介质 和内电极金属的热收缩率不同，在高温下容易分层、开裂，这一现象即为陶瓷粉料和金 属电极的共烧问题。好的共烧技术可以生产出更低介质厚度（2μm 以下）、更高层数（1000 层以上）的 MLCC。日本厂商的 MLCC 设备世界领先，拥有各种氮气氛窑炉（钟罩炉和隧 道炉），而且在自动化、加工精度方面也大幅领先。

国产厂商生产设备依赖进口，扩产需匹配相应设备。在制造过程中，制造厂商不仅需要 满足粉体加工所要求的极高微细度和均匀度，还要通过对材料与工艺的理解来定制专用 生产设备。而我国厂商专业设备主要依赖于日本进口，进口设备交付期较长，再加上疫 情影响，设备交付周期可能继续延长。同时，日本最先进的生产设备不会出口，这导致 技术差距难以在短期内弥补。因此，国内厂商产能扩张受设备制约影响较大。

3. 市场空间：多维助力，市场规模迈上新台阶

3.1 全球市场千亿级别，国内市场增速领先 

全球市场增势不减，中国市场增速领先全球。中国电子元件行业协会预测，2019 年全球 MLCC 市场规模为 158 亿美元，预计 2023 年市场规模将超过 180 亿美元，年复合增长 率为 3.5％。中国作为全球最大的消费电子制造国，MLCC 需求有望在 5G 时代稳步增长， 据中国电子元件行业协会预测，到 2023 年中国 MLCC 市场规模约为 534 亿元，年复合 增长率将达到 5％，增速高于全球平均水平。

3.2 全方位助力，MLCC 市场潜力静待释放 

MLCC 性能优异，市场空间进一步扩大。MLCC 凭借其体积小、寿命长、稳定性高、工 作温度范围宽以及容值不断突破的优势，被越来越多的应用在电路设计中。目前 MLCC 主要应用于通信、消费电子、汽车及军工等领域，下游市场的需求增长支撑 MLCC 市场 空间不断扩大。

通信：2020 年 5G 建设加速，基站作为 5G 产业链的上游率先放量，与 4G 基站相比， 5G 基站的建设量更大，单基站 MLCC 用量更多，双重因素叠加带来基站端需求持续走 高。根据太阳诱电官网预测数据，2023 年全球通信基站 MLCC 需求规模将为 2019 年的 2.1 倍。

消费电子：根据中国电子元器件行业协会数据，2020 年我国消费电子 MLCC 市场规模 有望达到 552 亿元，其中增长点主要来自于 5G 手机。5G 智能机相比于传统机型，单机 对 MLCC 的需求更高，且随着 5G 网络建设逐步完善，5G 手机的渗透率将逐步提升，有 望靠低价机型扩大市场占有率，提高出货量。除手机外，5G 网络的完善将迅速带动其他 物联网产业的发展，智能终端产品出货量有望迅速提升，成为消费电子端 MLCC 市场空 间的新增长点。

汽车电子：汽车智能化程度提高带来对控制模块需求的增多，直接提升单车 MLCC 用量。与此同时，新能源汽车相较于传统内燃机汽车而言，有着更多的电力控制系统，使得单 车 MLCC 用量有所增加，且新能源汽车出货量逐年提高，有望进一步扩大车规 MLCC 市 场规模。根据太阳诱电预测数据，2023 年全球汽车 MLCC 需求规模将为 2019 年的 1.9 倍。根据中国产业信息网预测，2020 年到 2023 年，汽车 MLCC 合计新增需求量将保持 增长趋势，2023 年有望达到 343 亿只。

军工：受国防信息化推进和装备现代化升级影响，军用 MLCC 作为军工电子行业不可或 缺的基础电子元器件，市场规模将受益于国防投入不断增加，保持增长趋势。根据中国 电子元件行业协会预测，2020 年军用 MLCC 市场规模将达到 32.5 亿元，同比增速为 12%

4. 竞争格局：进口产品技术占优，国产替代稳步推进

4.1 国际格局：MLCC 行业集中度高，日系厂商独占鳌头 

目前，全球大约有 20 多家主要的 MLCC 生产商，根据工艺水平和产能规模可以分成三 个梯队。日企大多具有较强竞争优势，在全球范围内处于第一梯队；美国、韩国、中国台湾地区企业总体处于第二梯队；中国大陆地区企业风华高科、宇阳科技、三环集团、 火炬电子与鸿远电子则处于第三梯队。根据半导体行业观察网，位于第一梯队的日本村 田 2019 年的电容器销售额为 5594 亿日元(折合人民币约 358.3 亿元)，而风华高科 2019 年收入是 32.9 亿元人民币，其中片式电容器的销售收入仅为 9.9 亿元人民币，与国际龙头差距较大。

寡头垄断市场格局下，大陆厂商有待突破。2019 年日系厂商村田和太阳诱电分别占据全 球 MLCC 市场份额的 30%和 18%，位列第一和第二。主要原因系日系厂商在高端产品 制作工艺、陶瓷粉末制备和产能规模上具有全球领先优势。2019 年村田的 MLCC 月产能 已达 1500 亿只/月，而我国 MLCC 起步较晚，风华高科作为国内 MLCC 龙头企业，当前 月产能仅有 130 亿只/月，与国际龙头间仍有差距，未来有较大增长空间。

4.2 国内格局：民用市场竞争充分，军用领域门槛较高 

民用 MLCC：竞争较为充分，规模和成本是关键。民用 MLCC 市场整体需求规模大，MLCC 厂商一般依靠规模优势取胜，多数为中低端产品，体现为“数量大、单价低”的特点。各民用厂商毛利率水平分化较大，大多在 20%-65%区间内浮动，主要系陶瓷部件在成 本中占比较大影响。目前，以民用产品为主的宇阳科技、风华高科和三环集团规模较大， MLCC 相关业务营收较高，在国内民品市场占据较强话语权。三环集团凭借粉体自制优 势规避成本波动风险，在行业内毛利率水平相对稳定。

军工 MLCC：资质壁垒高，毛利显著高于民品。在军用领域，MLCC 主要采用定制供应 商目录的管理模式，需要更高的可靠性、供货稳定性及更特殊的产品性能，资质审批较 严，具有较高的市场壁垒。军用 MLCC 毛利率水平一般可以达到 70%以上，代表厂商有 鸿远电子、火炬电子等，其毛利率显著高于民用 MLCC 厂商，但规模相对较小。

4.3 国产替代：迎来时代机遇，龙头积极扩产乘胜追击

当前国内厂商产品规格渐全，高压高容双双突破，加速国产替代步伐：

（1）静电容量差距尚有，个别产品性能惊艳。对比日韩两国 MLCC 龙头与我国两大 MLCC 制造企业官网提供的产品数据可以发现，在电容量的上限上，国内企业分化较大。日本 村田和三星电机的产品静电容量从数 pF 至数百 μF 都一应俱全，而三环集团官网所公示 的产品的最高电容量仅为 22μF，这使得在汽车电子、航空航天等高容领域，竞争力与国 外老牌企业有较大差距。而风华高科的 1812、1808、1206、0805 规格产品的电容量已 达到百 μF 水平，1210 规格产品甚至接近 350μF，与日本村田达到同一水平。

（2）额定电压得到突破。在 MLCC 的额定电压范围上，国内企业与两大龙头差距并不 大，甚至有所突破。三环集团的 1812、2220、1210 规格产品已经支持两千伏以上的额 定电压，与三星电机一致，日本村田仅 1808 尺寸产品的额定电压超过了 3000Vdc。而 风华高科的 1808、1812、2220、2225 规格 MLCC 的最高额定电压已经达到 5000Vdc。

（3）规格尺寸日渐齐全。从各家企业生产的 MLCC 规格看，三星电机与日本村田在小尺 寸的产品规格齐全程度上优于三环集团。但是三环集团已经在本年投入新的生产线以生 产高端小型产品，有望补齐短板。风华高科在此类高端产品已有所布局，已具备生产能 力。并且，由于以日本村田为代表的日系企业，自 2016 年开始对 0402 及以上大尺寸产 品产能进行压缩，国内厂商有望填补需求缺口。

4.4 扩产进程：国产龙头紧抓时代机遇，积极扩产 

积极扩建扩产，市场份额提升指日可待。根据 2019 年韩国电子信息通信产业振兴院（KEA） 发布的《全球电子产业主要国家生产动向分析报告》，我国 2018 年电子产业生产额占全 球比重 37.2%，排名第一，说明我国的电子产业基础雄厚，拥有全球布局的实力和影响 力。在日韩厂商战略性收缩中低端通用 MLCC 产能时，中国台湾国巨公司和中国大陆的 风华高科、三环集团、宇阳科技等国产厂商纷纷选择扩产，以弥补日韩企业退出后的产 能缺口，用普通规格打开市场，同时加码高端产品，有望实现全球份额弯道超车。

加码研发向高端渗透，有望突破高端产品。MLCC 市场实力深厚厂商较多，研发技术优 势是可持续发展的核心竞争力，国产厂商只有加码研发投入，才有望在高端产品领域实 现突破，并在对 MLCC 性能要求日益提升的时代立于不败之地。以三环集团为例，2019 年报告期内公司研发投入 1.8 亿元，同比增加 9.8%，占营业收入比例 6.5%，同时研发 人员数量占比同比增加 4.8 个百分点。今年 6 月 7 日，三环集团在投资者互动平台表示， 公司新增的 MLCC 产线目前已动工，定增项目涉及超小型、高比容、高耐电压等高端规 格产品的规模化生产，并推动 MLCC 向高可靠性、高比容、小型化、高频化等方向发展。

5. 价格周期复盘：去库存阶段结束，有望迎来新一轮景气周 期

5.1 销售网络复杂，易出现短期价格波动 

标准化属性+复杂销售网络，经销商占据重要角色。MLCC 产品的电容值受时间、交流信 号、外加直流偏压的影响很小，对终端和电路设计的匹配程度要求较低，具有一定的标 准化属性。同时，由于 MLCC 的下游客户较为分散，经销商在产业链中也占据了重要的 角色。除了给大的电子生产商的直销产品外，还有一部分经销产品给到代理商，大的代 理商下还有小的代理商和贸易商，在流通至客户前，贸易商之间也会根据行情相互交易， 这些因素导致产品的流通环节繁复。MLCC 产品的标准性和销售环节的复杂性使其易出 现“囤货”、“炒货”现象，进而出现短期内的价格波动。

5.2 2017-2019Q4 产业周期复盘，新一轮上升周期拉开帷幕 

2017-2018Q3：日系厂商转产，行业供需失衡导致价格上涨。2016 年底日系被动元器 件巨头逐步退出低附加值的常规 MLCC 市场，将产能重心转移至应用在汽车、工控、医 疗等高附加值产品上。由于供给和需求端的信息不对称，日系厂商的产能调整造成市场 上中低端 MLCC 产品制造商反应不及时，缺口不断扩大，台湾和大陆的厂商无法在短期 内弥补产能空白，陆续出现交货周期延长等现象，随后 MLCC 原厂价格走高。除此之外， 下游终端应用市场需求在 2018 年迎来高速增长，客户为防止缺货情况加剧而“囤货”， 以及原厂、中间商提高库存蓄意“炒货”等现象都使得供需关系进一步失衡，导致常规 MLCC 产品价格居高不下。以国巨的数据为例，2017 年第三季度开始，公司库存逐步走 高，在 2018 年第四季度达到峰值。

2018Q4-2019Q3：行业整体库存高企，逐步进入价格下调期。2018 年三季度开始， 受中美贸易摩擦和 3C 电子行业周期承压影响，电子行业需求放缓，同时由于前期出现 的“囤货”现象，MLCC 各个销售环节囤积了大量的库存，下游客户接受能力已达极限， 导致产品价格下调，行业进入去库存阶段。以国巨的数据为例，从 2019 年第一季度开 始，公司库存开始出现下降趋势。

2019Q4 去库存基本结束，行业将长期受益于 5G 放量+国产替代加速。2019 年第四季 度 MLCC 厂商及各个销售环节基本完成库存出清，新增订单数量逐步增加。由于台系厂 商开工率较低，大陆厂商虽然在涨价期间积极进行扩产，但新增产能还未全部到位，且 2020 年初受新冠肺炎疫情的影响，各厂商开工复产都受到了一定的影响。多方因素叠加， 中低端 MLCC 不能及时满足市场需求，使得产品价格出现上调，2020 年有望进入新一轮 景气周期。以国巨的数据为例，2019 年二季度国巨利润率开始回升，MLCC 产品价格再 次出现上涨趋势。未来，供给端将随着国内 MLCC 厂商产能释放而逐步到位，需求端围 绕 5G 建设加速将在消费电子和汽车领域保持持续增长。

6. 增长驱动：多方位助力需求增长，激发 MLCC 市场潜力

6.1 5G 建设不断提速，MLCC 需求持续走高 

2019 年 6 月中国工信部正式发布 5G 商用牌照，意味着 5G 商用进入了部署关键时期。国际电信联盟无线电通信局为 5G 定义的三大应用场景分别为：eMBB（移动宽带）、mMTC （低时延、高可靠）和 uRLLC（海量机器类通信）。三大应用场景对上游基站端建设提出 了更高工作频段和更大建设密度的要求，为下游催生全新的数字生态产业，实现万物互 联提供网络依靠。国际标准组织 3GPP 于 2020 年 7 月 3 日冻结了 5G 第一个演进版本标 准 Release 16，标志着 5G 商用进一步加速，未来上游基站建设和下游消费电子出货量 将会伴随通信体制升级而快速发展。

（1）通信基站 

5G 工作频段更高，基站建设密度更大。2G、3G 和 4G 均采用低频段信号传输，5G 主要 采用毫米波段及 Sub-6GHz 频段，高频和短波特性使单个 5G 宏基站信号的覆盖半径相 比 4G 宏基站减小，以中国电信获得的 3.5GHz 频段为例，其 5G 宏基站信号覆盖半径 （250m-500m），远低于 4G（1km-3km）。因此，除了增加宏基站建设数量外，还需要 大量微基站、皮基站和飞基站等小基站进行补充，以“宏基站为主，小基站为辅”的组 网方式实现连续覆盖和室内浅层覆盖，基站建设密度增大。2019 年国内三大运营商共建 5G 基站约 13 万座，2020 年预计新建基站总数量达 50 万座，为 2019 年建设数量的 3.8 倍，建设步伐加快。预计 2019-2025 年建设周期内，国内宏基站总规模将超 500 万座。同时，伴随宏基站建设加速，小基站也将迅速起量，有望迎接千万量级市场。

大规模天线阵列技术应用，单基站 MLCC 需求增加。基站 MLCC 需求主要来自 BBU（基 带处理单元）和 AAU（有源天线处理单元），前者需要高容值电容，后者需要大量大功率 高 Q 值电容。5G 基站中大规模天线阵列技术（Massive MIMO）的应用，意味着基站端 天线数量、通道会增加（如从 4T4R 到 64T64R），且每个通道都需要一套射频器件来进 行信号处理，使得相关器件数量成倍增长，直接导致 MLCC 等基础电子元件用量增加。根据 VENKEL 统计，单个 5G 基站 MLCC 的使用量达 1.5 万只，是 4G 基站 2-3 倍。

电子元件性能要求升级，高端 MLCC 打开成长空间。5G 基站的高频特性和对小基站的 需求增加，使得基站设计时倾向于选择具有耐高温、高容量、小尺寸和优良高频特性的 电子元件。以温度要求为例，一方面，使得 5G 基站所需电子元件数量增加，但基站尺寸 趋小，可放置的散热器数量减少；另一方面较高的工作频段使得电子元件发热情况加剧， 导致基站整体的功耗约为 4G 基站的 2-3 倍。所以除了升级 5G 基站匹配的散热方案外， 在基站电路设计时也提高了对 MLCC 等元件自身发热抑制和耐高温性能的要求。

（2）智能手机

“低价机”面世，助力普及 5G 智能机。5G 的大规模商用，智能手机的更新换代成必然 趋势。自去年 6 月工信部发放 5G 牌照起，在不到 1 年的时间里，5G 手机的最低价格已 低至 2000 元以下，中低端手机的推出能更好地满足群众的差异化需求，有助加速普及 5G 手机，扩大市场份额。据中国信息通信研究院发布，今年 1-5 月，国内市场 5G 手机 累计出货量 4608.4 万部，占同期手机出货量的 37.0%，上市 5G 新机型累计 81 款，占 同期手机上市新机型数量的 47.9%。随着 5G 网络覆盖度越来越广，5G 智能手机机型与 出货量的同步增多以及国内疫情的好转，2020 年下半年 5G 手机需求量有望迎来恢复性 增长。

通信技术不断升级，单机 MLCC 用量持续增加。随着通信标准升级和硬件性能提升，手 机的更新换代带来对 MLCC 需求量的持续增加。以 iPhone 为例，iPhone 5s 单机 MLCC 用量为 400 只，到 iPhone X 已增加到 1100 只，约为 iPhone 5s 用量的 3 倍。5G 智能手 机的射频前端除了需要支持 5G 模式外，还需要提供向后兼容，以支持 4G/3G/2G 的操 作模式，使得频段增加。频段增加导致相应的射频滤波器（RF filter）、切换模块（RF switch）、 功率放大器（PA）等射频前端器件增加，以支持信号在该频段的顺利发射与接收，直接带动单机 MLCC 用量增多。5G 手机搭载的 MLCC 数量较 4G 手机将进一步增加，其中 Sub-6Ghz 的 5G 手机增加 10-15%、mmWave 的 5G 手机则增加 20-30%。同时，5G 手 机功耗更大，进一步拉动对大容量、低功耗的微型和超微型（0201、01005 等）高端 MLCC 的需求。

（3）物联网+可穿戴设备

“万物互联”落地在望，开辟消费电子端 MLCC 新空间。5G 与 4G 相比具有更高带宽和 更低延时等特点，将助力物联网发展迈上新台阶。例如，对网络速度有较高要求的 VR、 直播等文娱领域将充分受益于 5G 网络的高网速，对网络连接稳定性要求高的车联网及 自动驾驶行业将受益于 5G 网络的低延时。根据前瞻产业研究院数据显示，预计 2022 年 全球与中国车联网市场规模将分别达到 1629 和 530 亿美元，2017-2022 年复合增长率 分别为 25.4%与 35.9%。Gartner 数据显示，2020 年全球物联网终端设备将达到 208 亿 部，2016 年至 2020 年年复合增长率为 34.3%。根据赛迪顾问数据，2020 至 2025 年我 国 5G 物联网连接累计数有望达到 39.3 亿。根据 VENKEL 调研，以 Amazon Alexa 为例， 平均每个终端设备对应有 75 只以上的 MLCC。由此可以预见，物联网设备连接数的增加将为 MLCC 市场开辟增长空间。

可穿戴电子产品持续受捧，有望成为 MLCC 新增长点。TWS 耳机与智能手表这类可穿 戴电子产品凭借其便携、智能化等优势，近年来持续受到市场的高度关注。随着 5G 建 设加速及物联网的高速发展，可穿戴设备的功能与应用场景也日益丰富，出货量迅速提 升。根据 IDC，2019 年全年可穿戴设备出货量达到 3.4 亿台，同比增长 89%，预计 2023 年将达到 4.8 亿台，年复合增长率 9.4%，可穿戴电子产品有望成为 MLCC 新的增长点。

6.2 汽车电子成为高端 MLCC 发展新蓝海 

大量车规 MLCC 应用在汽车控制系统、安全系统、车身装备、信息服务系统和动力传动 系统。汽车智能化程度、电子化程度越高，对控制模块的需求就会越多，控制模块的数 量直接决定对电子被动元件的需求量。随着汽车智能化的程度的提高和新能源汽车的普 及，汽车 MLCC 市场将释放海量需求。

智能化程度提高：以 ADAS 系统（高级驾驶辅助系统）为例，ADAS 是汽车电子中应用 MLCC 数量最多的系统，通过在车上安装各种传感器，可以在尽可能短的时间内收集、侦 测、辨识、追踪车内外的环境数据变化，并结合导航仪地图数据进行运算与分析，帮助 驾驶员及时察觉到潜在的危险，进行正确、安全的驾驶操作。整个感应-反馈-操作过程中 需要用到大量的控制模块，这意味着 ADAS 系统对 MLCC 有着大量的需求。据麦姆斯咨 询报道，随着消费者对安全、高效、便捷的驾驶体验需求不断增长，汽车 ADAS 市场规 模将由2018年的242.4亿美元上升至 2025年的918.3亿美元，复合年增长率为20.96%。随着 5G 网络覆盖范围加大，网络延时问题得到进一步解决，将有越来越多的汽车选择 安装 ADAS 系统且系统智能化程度不断提高，MLCC 需求也将得到成倍的增长。

新能源汽车普及：新能源汽车与传统的以燃料作为动力来源的汽车相比，多加了混合动力或微混合动力等控制模块，需要更多的被动元件支持汽车电子系统。根据中国报告网 数据，每辆混合动力新能源汽车的 MLCC 需求量在 1.2 万只左右，而纯电动汽车则高达 1.8 万只，对 MLCC 的需求量是传统内燃机汽车的 6 倍。国内的新能源汽车受益于政策 推动，其市场渗透率在近几年快速提高，工信部辛国斌表示，我国新能源汽车产销量连 续五年位居世界首位，累计推广的新能源汽车超过了 450 万辆，占全球的 50%以上。单 车用量的提高和市场渗透率提高将双双提升车规 MLCC 需求量。

6.3 国防装备信息化建设加速，军用 MLCC 迎推力 

国防信息化加速推进，带动军工电子产业持续发展。国防信息化的核心是建设能够适应信息 化战争的指挥作战体系。信息化作战体系以信息化战场为依托，由遥感侦查系统、信息传输 系统、武器打击系统、保障供应系统以及信息对抗系统等五大分系统构成。2016 年 5 月中央 军委发布了《军队建设十三五规划纲要》，明确提出未来五年要重点建设国防信息化中的军事 通信、电子对抗、指挥控制、安全加密、导航定位等领域，到 2020 年基本实现机械化、信息 化建设取得重要进展。

军费支出稳步增长，军事装备现代化升级加速。根据十三届全国人大三次会议审核批准，2020 年中央本级国防支出预算比上年增长 6.6%，继续保持适度稳定增长。我国国防军费投入主要分为装备费、人员生活费和活动维持费三大类，基本各占 1/3。2020 年 5 月 29 日，国防 部发言人任国强指出，要稳步推进武器装备现代化建设和“十三五”规划明确的重大工程、 重点项目建设，淘汰更新部分落后装备，升级改造部分老旧装备。

军队信息化建设+装备现代化，推动军工 MLCC 市场稳步增长。作为国防信息化建设的重要 一环，军工电子行业以电子信息装备的研发和生产为中心，目前已经建立了层级丰富、专业 门类齐全的科研生产体系，对基础电子元器件有着大量且稳定的需求，未来将长期受益于国 家对国防装备的投入。高可靠军用 MLCC 主要应用于火箭军高端装备、航空、船舶、兵器等， 随着国防装备现代化进程推进，高性能、高品质的军用 MLCC 作为基础电子元器件，有望打 开成长空间。

7. 重点企业分析（详见报告原文）

7.1 三环集团：持续加码研发投入，粉体自制优势突显

7.2 风华高科：聚焦 MLCC 主业，产能释放正当时

7.3 国瓷材料：内生外延布局四大业务板块，业绩增长动力足

……

（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：国盛证券）

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