光通信产业专题报告：硅光模块大有可为

报告综述：

• 硅基光子技术在成本方面相对于传统InP材料光子集成具有较大优势，是光通信技术进一步发展的方向，也是下一代计算机技术的组 成之一

• 光模块市场前景广阔，当前处于高成长赛道。硅光技术有望凭借其成本、传输速率优势在光模块领域规模应用。当前5G和400G系统 大型数据中心正处于规模建设初期，硅光模块有望逐步被引入，预计到2024年占到高速光模块市场的60%。

• 硅光模块产业链的核心在于硅光芯片的商业化和量产，其它环节均有成熟配套，目前该领域以Intel、Luxtera为代表的欧美企业为主 导，国产化率极低，中国厂商更多以封装厂的身份参与到产业中。

• 上市公司中，博创科技通过与芯片厂商Sicoya的合作，在华为的支持下优先规模扩产硅光模块，走在各大传统光模块厂商前列，在电 信领域有一定突破性，具备 了一定的先发优势。同时公司产品未来也不排除大举进军数通领域。

报告节选：

（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：国信证券）

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