汽车电子行业深度报告:IGBT与SiC大放异彩
(报告出品方/作者:五矿证券,王少南)
1、汽车电动化浪潮势不可挡,汽车电子充分受益
1.1 双碳驱使汽车行业加速变革
自 2010 年以来,全球各主要国家/地区电动车 CO2 排放量及规划整体呈现逐步降低的趋势, 根据 ICCT数据,美国 2020 年 CO2 排放量为 125g/km,计划 2026 年降至 108g/km,2050 年碳中和;日本则在 2013 年就已经达到 2020 年法定目标值 122g/km,计划 2026 年降至 73.5g/km,2050年碳中和;中国 2020 年 CO2排放量为117g/km,计划 2025 年降至93.4g/km, 2060 年碳中和;欧盟 2021 年 CO2 排放量目标为 95g/km,计划到 2025 年降到 81g/km, 2030 年降到 59g/km,相比 2021 年排放量降低 37.5%,2050 年碳中和。CO2排放量的减少 将驱使欧盟的纯电动车和插电混动车渗透率不断提升,预计到 2030 年渗透率将达到 4 0%。逐步降低 CO2排放量已成为全球共识。
以传统能源石油为燃料的汽车工业虽然经历 100 余年的发展,已十分成熟,但在资源与环境 双重压力下,在政策和技术进步的驱动下,新能源汽车已成为未来汽车工业发展的方向,传 统动力系统将会逐渐被驱动电机、动力电池与控制器所取代。汽车电动化已是大势所趋,发 展电动汽车不仅能够减少碳排放和大气污染,也是发展可再生能源的最佳搭配。根据 ICCT 关于 CO2的排放数据,与 ICE 的 120 g/km 排放量相比,随着电动化程度提升,CO2 排放量 逐步降低,其中 48V 轻混(MHEV)下降 15%,为 102g/km;全混(FHEV)下降 30% ,为 84g/km;插混(PHEV)下降 77%,为 28g/km;而纯电动(BEV)与燃料电池(FCEV )均 下降 100%,实现了 CO2零排放。
在“双碳”指引下,全球主要国家都提出了禁售传统燃油车时间表:挪威计划到 2025 年不 再销售燃油车,日本计划到 2030 年地面不再有燃油车,英国计划到 2030 年不再销售燃油 车,中国计划到 2035 年实现公共交通车辆全部电动化,欧盟计划到 2035 年所有新车 0 排 放。
此外,各大车企也都提出了自己的目标:梅塞德斯计划到 2025 年所有 S 级车辆全部纯电动 化,沃尔沃计划到 2030 年所有新车纯电动化,宝马计划到 2030 年 50%新车纯电动化,到 2039 年所有新车纯电动化,奥迪计划到 2033 年所有新车纯电动化,通用计划到 2035 年所 有新车纯电动化,大众计划到 2035 年在欧洲不再销售燃油车,本田计划到 2040 年所有新车 纯电动化。
根据中国国务院办公厅《新能源汽车产业发展规划(2021-2035 年)》,发展新能源汽车是中 国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路,是应对气候变化、推动绿色发展的战略举措。随着 汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术加速融合,电动化、网联化、智能化成为汽车 产业的发展潮流和趋势,未来中国将坚持电动化、网联化、智能化发展方向,深入实施发展 新能源汽车国家战略,同时计划到 2025 年,中国纯电动乘用车新车平均电耗降至 12kWh/百 公里,新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的 20%左右,高度自动驾驶汽车实现限 定区域和特定场景商业化应用,充换电服务便利性显著提高。
在汽车产业电动化、网联化、智能化变革过程中,整个产业将面临重构,催生出能源革命、 互联革命以及智能革命。能源革命是指传统燃油动力汽车向新能源汽车的转变,核心是“三电” (电池、电机、电控)技术,此时将出现围绕“三电”的全新产业链、配套设施以及运营服 务体系;互联革命以及智能革命则相辅相成,将从自动驾驶、车联网等方面增强驾驶功能、 提升驾驶体验,推动汽车产业形成全新的产业生态系统。
借鉴手机行业发展历史,在从功能机向智能机升级过程中,实现了从通话-上网浏览图片-上 网观看视频的体验和功能升级,究其本质,是硬件升级-软件升级-硬件再升级-软件再升级的 良性循环。我们认为,未来汽车发展方向很可能会类似于手机行业的发展过程,随着技术进 步,汽车将从传统的代步工具,逐步进化成具备交通、办公、通信、娱乐等多功能为一体的 新一代智能移动空间和应用升级终端,在减少碳排放的同时,具备智能座舱、自动驾驶、车 联网等新功能,这一阶段用户感知最深的是汽车硬件功能的提升。当硬件升级至一定程度, 创新便会变缓,此时软件与数据的作用和价值将变得更为重要,售卖硬件产品仅为一次性收 入,当市场饱和之后便会进入存量竞争,企业增长乏力,同时同质化产品还会造成价格战, 降低毛利率,最终消减利润。未来软件及数据服务带来的将是可持续性利润,有望 10 倍于 传统硬件的净利润,如果丢掉未来软件和数据服务,车企将彻底变为代工厂,只能依靠制造 销售整车硬件获取低利润,不利于企业永续经营。因此,我们认为,现阶段车企需要更多关 注硬件功能的升级,完成汽车行业电动化、智能化、网联化的升级和改造,之后需要更多关 注软件及数据服务的运营,保证企业能够真正可持续发展。
从软件代码行数角度,汽车是所有科技类终端中最复杂的,根据 KLA 数据,平均一款 iPhone APP 为 4 万行,航天飞机为 40 万行,哈勃太空望远镜为 200 万行,好奇号火星探测车为 500 万行,波音 787 为 1400 万行,大型强子对撞机为 5000 万行,汽车为 1 亿行。
1.2 汽车电子前景可期
在汽车电动化、智能化、网联化驱动下,汽车电子行业将迎来成长机遇期。汽车电子是安装 在汽车上所有电子设备和电子元器件的总称,主要包括车身电子控制系统和车载电子装置。车身电子控制系统通过将芯片和机械系统结合,对汽车各子系统进行控制,从而保证完成基 本行驶功能,具体又分为动力控制系统、底盘控制系统、车身控制系统等。车载电子装置主 要用于提升汽车舒适性和便利性,具体可分为信息系统、导航系统和娱乐系统等。
汽车电子涉及细分领域众多,整个供应链体系中,上游为零部件及元器件,包括有传感器、 处理器、软件算法、通信模块、三电、显示屏等;中游为系统集成,包括 ADAS、车辆控制 系统、车联网系统、安全舒适系统等;下游为整车厂,包括乘用车、商用车、专用车和软件 服务等。
此外,汽车半导体供应链也有所变化。传统汽车体系中,半导体厂商仅为二级供应商,通过 给一级电子系统厂商供货,间接给整车厂提供半导体产品;而在新型汽车供应链中,这种供 应链体系已经被打破,整车厂不再单纯接受一级供应商供货,同时与二级半导体厂商和科技 及数字化企业直接联系,在这个新系统中,一级电子系统厂商、二级半导体厂商、科技及数 字化企业共同围绕整车厂这一核心,发挥各自优势,同时吸收借鉴其他厂商的优势和长处, 不断优化迭代产品和服务,共同推动汽车行业迈向电动化、智能化、网联化。
根据 Gartner 数据,2020-2025 年,汽车半导体市场规模将保持稳健增长。按应用领域划分, ADAS 增速最高,为 31.9%,2025 年将达到 250 亿美元;电动/混合动力汽车增速次之,为 23.1%,2025 年将达到 108 亿美元。按半导体类型划分,通用芯片增速最高,为 18%;集 成基带增速 14.1%,排名第二。
由于应用场景及目的不同,汽车与手机对芯片的性能要求也有所不同,汽车由于有载人功能, 且会经历不同的环境变化,因此对安全性、不同温度场景下的可靠性要求更高,汽车芯片要 求零故障率、工作温度-40-155°C,工作寿命 10-15 年;而在功耗和运算速度上要求不高,除 了逻辑芯片 16nm 以外,其他的 NVM、CIS、BCD、IGBT 等芯片往往仅需要 28nm 及以上 成熟工艺就能满足运算需求。
在从燃油车向电动车升级过程中,整车成本将有所增加,根据车百智库数据,对于紧凑级燃 油车,整车成本 2.25 万美元,去掉内燃机,并增加电池组、功率半导体与电机以及间接成本 差异等,纯电动车整车成本将达到 3.4-3.5 万美元,增幅达到 51.1%以上。而整车电子成本 方面,根据 Roland Berger 数据,在不考虑电池和电机情况下,豪华品牌 L1 级别 A DAS 汽 油车整车电子 BOM 为 3145 美元,豪华品牌 L3 级别自动驾驶纯电动整车电子 BOM 为 7030 美元,增幅达到 123.5%,因此,汽车电子在汽车电动化、智能化、网联化过程中,将迎来价 值量翻倍增长。
从汽车行业各硬件组成及软件市场规模角度,根据 McKinsey 数据,2020-2030 年,功率电 子增速最快,将从 200 亿美元增长至 810 亿美元,CAGR 为 15%;传感器将从 300 亿美元 增长至 630 亿美元,CAGR 为 7.7%;ECU/DCU 将从 920 亿美元增长至 1560 亿美元,CA GR 为 5.4%;软件将从 200 亿美元增长至 500 亿美元,CAGR 为 9.6%。
根据功能不同,可以形象化的把不同类型的汽车芯片做一区分,包括记忆、神经网络、大脑、 目光、触角、耳朵、眼睛以及心脏,各类芯片各司其职,在汽车行驶中将分别起到关键性作 用,加速汽车行业电动化、智能化、网联化升级。根据 Gartner 数据,2020-2025 年,全球 半导体各类别增速中,汽车半导体排名第一,为 14.3%。(报告来源:报告研究所)
2、智车之“心”:传统“三大件”向“三电”过渡,汽车功率半导 体充分受益
2.1 电动车渗透率有望持续提升,“三电”带来半导体增量新需求
汽车是将多种技术综合应用于一身的高度综合体,对于传统燃油车而言,三大件最为重要, 包括发动机、底盘和变速箱,在电动化驱动下,电动车则倚重其三电系统的正常运转,包括 电池、电驱和电控。
电池:一般电动汽车分为高压平台和低压平台,其中高压平台为动力电池,电池相当于汽油 +油箱,为电动车提供动力来源。电池的核心是电芯,主要由正极、负极、电解液、隔膜等组 成,要求高能量密度、长寿命、可靠安全,正极材料主要有磷酸铁锂、钴酸锂、锰酸锂、三 元、高镍三元,综合考虑安全稳定性、能量密度、循环寿命和价格等因素,目前电动车市场 以磷酸铁锂和三元锂电池为主。
电驱:电驱是将动力电池的能量转化成车轮的动能的装置,包括电机、传动机构和变换器。
1)电机:电机是把电能转换为机械能的装置,相当于燃油车的发动机,主要由定子和转子两 部分组成,分为直流电机和交流电机两种大的类型,直流电机由于效率低、质量大、体积大、 可靠性差、无法实现制动能量回收等,目前电动车基本不再使用,主要采用交流电机,其中 三相感应异步电机和永磁同步电机最常用。
2)传动机构:传动机构是将电机输出的扭矩和转速传递到汽车主轴上,从而驱动汽车行驶的 机构,主要包含减速器和差速器。差速器主要作用是使汽车转弯时两侧车轮转速不同,减速 器是动力传递机构,相当于燃油车的变速箱,由于电机调速性能足够宽,因而减速器一般都 是固定传动比的单级减速器,即只有一个档位的变速箱。
3)变换器:变换器是使电气系统的一个或多个特性(电压、电流、频率、波形、相数)发生 变化的装置,主要包括逆变器和 DC/DC 转换器。逆变器主要是将直流电转变为交流电,从 而驱动交流电机工作,进而驱动汽车行驶,所以说,逆变器直接关系到驱动电机能否可靠和 高效的运行。DC/DC 转换器主要用于直流高低压转换,比如将动力电池高压(400V )转换 为低压(12V-48V),给多媒体系统、空调、车灯、娱乐设施等供电。
电控:电控系统是电动汽车的总控制台,如同“电动汽车的大脑”。是一套机电一体化装置, 有电子处理单元(也就是电脑),也有复杂的机械执行模块。电控决定了电动车的能耗、动力 性、操控性、舒适性等主要性能指标。电控系统主要包括整车控制器(Vehicle Control Unit, VCU),电机控制器(Motor Control Unit,MCU)和电池管理系统(Battery Management System,BMS),之间通过 CAN 网络通信。整车控制器是电动车各个电控子系统的调控中 枢,它是与驾驶员互动的主要接口,接收来自驾驶员的各项操作指令,诊断和分析整车及部 件状态,控制子系统控制器的动作,最终实现整车安全、高效行驶。电机控制器用于控制电 机输出指定的扭矩和转速,驱动车辆行驶。电池管理系统是动力电池系统的“大脑”,主要对 电池系统的电压、电流、温度等数据进行采集并监测,实现电池状态监测和分析,电池安全 保护,能量控制管理和信息管理功能。
电动车相比燃油车,能量转换效率明显提升。根据美国能源部数据,在综合考虑城市/ 高速公 路行驶环境下,燃油车的能量转换效率仅有 16%-25%,纯电动车的能量转换效率为 8 6%- 90%,因此纯电动车的能量转换效率是燃油车的 3.4-5.6 倍。对于燃油车,发动机由于发热、 燃烧、摩擦等,造成的损失最大,占比达到 68-72%;对于电动车,损耗最大的是电驱系统, 占比 20%,其次是电池充电,占比 10%,但是电动汽车由于配备了动能回收系统,可以贡献 约 17%的能源补偿,因此最终能量转换效率可达近 9 成。
电动车能量回收仅限于采用交流电机的电动车。当驾驶员松开加速踏板后,电机进入到静止 工作状态,车辆惯性前进的动力开始反向拖拽电机,此时电机变成发电机,定子与转子旋转 产生交流电。对于采用交流电机的电动车,由于有逆变器,产生的交流电可以经过逆变器等 转变成直流电,最终回充给动力电池;早期电动车多采用直流电机,由于没有逆变器,产生 的交流电无法回充给电池,因此没有能量回收系统。
1L 汽油所蕴含的能量相当于 8.9kWh 电能(国际通用换算标准),以燃油车油箱 50L 计算, 相当于电能 445kWh,目前市场上纯电动车电池能量大约在 20-100kWh 之间,对比之下,燃 油车的能量是纯电动车的 4.5-22.3 倍。但是电动车凭借较高的能量转换效率,仍然能够实现 和燃油车相近的续航里程(大约 500km),未来,如果开发新材料、新体系取得突破,将有 望进一步提升动力电池能量密度,进而提升续航里程。
对比燃油车与电动车成本,根据高工机器人数据,在燃油车成本构成中,发动机、车身与汽 车电子占比最高,均为 15%,底盘、传动系统分别占比 10%;而在电动车中,“三电”系统 占比高达 50%,其中电池占比最高,为 38%,电机占比 6.5%,电控占比 5.5%。
动力电池在电动车成本中占比达到 38%,是占比最大的组件,因此电动车成本下降很大程度 上取决于电池成本的下降,换言之,电动车的渗透率提升速度很大程度上取决于电池成本下 降的速度。在电动车早期发展阶段,由于电池成本较高,往往需要政府补贴来推动电动车走 向市场,随着电池技术不断进步,电池成本不断下降,驱动电动车成本下降,逐步摆脱了对 补贴的依赖,促进了电动车渗透率逐步提升。
根据 ICCT 预测,动力电池成本未来将呈现持续下降趋势,其中美国市场动力电池系统成本 从 2020 年的 152 美元/kWh 下降至 2030 年的 74 美元/kWh,年均下降率为 6.9%;中国市 场动力电池系统成本从 2020 年的 123 美元/kWh 下降至 2030 年的 58 美元/kWh,年均下降 率为 7.2%,2035 年将降至 51 美元/kWh。整体来看,中国动力电池系统成本低于美国 20%, 主要源于中国动力电池生产规模更大,上游材料成本更低。
随着动力电池成本降低及政府补贴,电动车在 2010-2021 年实现了销量稳步增长,根据 IEA 数据,2021 年全球 BEV 和 PHEV 销量合计 684 万辆,预计 2022 年将达到 973 万辆,2025 年将达到 1550 万辆,2030 年将达到 4813 万辆。
随着电动车放量,渗透率亦将持续提升。根据 BCG 数据,预计全球电动车(纯电+插电+混 合动力+轻混)2022 年渗透率将达到 25%,2025 年将达到 46%,2030 年将达到 76%。各 主要国家地区方面,预计美国 2025 年电动车(纯电+插电+混合动力+轻混)渗透率将达到 46%,2030 年将达到 79%;中国 2025 年电动车(纯电+插电+混合动力+轻混)渗透率将达 到 62%,2030 年将达到 96%;欧洲 2025 年电动车(纯电+插电+混合动力+轻混)渗透率将 达到 65%,2030 年将达到 88%。销量方面,根据 IEA 数据,2025 年预计美国/中国/ 欧洲电 动车销量将分别为 230/830/570 万辆,合计占全球比例为 81.5%;2030 年预计美国/中国/欧 洲电动车销量将分别为 810/1200/1330 万辆,合计占全球比例为 71.4%。美国、中国和欧洲 将是全球电动车最重要的市场。
伴随着汽车电动化过程,汽车半导体将充分受益。相比于传统燃油车,新增的半导体应用包 括逆变器、车载充电机(OBC)、DC/DC 转换器、电池管理系统、加热器以及辅助逆变器。逆变器主要作用是将直流电变成交流电,在电动车中是将电池的直流电转换成交流电驱动电 机工作,驱动汽车行驶。车载充电机(OBC)主要作用是将交流充电桩的交流电转换成直流 电,再将直流电供给动力电池充电。此外,逆变器和车载充电机(OBC)还能在电动车制动 时实现能量回收,给动力电池充电。DC/DC 转换器则是将动力电池 400-500V 的高压转换成 12-48V 的低压,从而给多媒体系统、空调、车灯、娱乐设施等供电。电池管理系统主要对电 池系统的电压、电流、温度等数据进行采集并监测,实现电池状态监测和分析、电池安全保 护、能量控制管理和信息管理功能。加热器是暖通空调系统的一部分,通过与电池相连接给 电动车内提供暖气。辅助逆变器则包括暖通空调系统中的电子压缩机、抽水泵等。
根据 Gartner 和 Statista 数据,2012 年以来,全球汽车半导体规模整体呈上升趋势,2020 年 受疫情影响仅有 390 亿美元,受益新能源车渗透率提升,预计到 2023 年,全球汽车半导体 市场规模将达到 555 亿美元。
2020 年汽车半导体主要厂商中,仍然以欧洲、美国、日本厂商为主。根据 Strategy Analytics 数据,英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体分列前 5 名,市占率分别为 13.2%、 10.9%、8.5%、8.3%、7.5%。
分产品来看,传感器方面,博世、英飞凌、安森美、迈来芯、恩智浦分列前 5 名,市占率分 别为 22.2%、15.5%、10.0%、8.6%、7.3%。微控制器(MCU)方面,瑞萨、恩智浦、英飞 凌、德州仪器、微芯科技分列前 5 名,市占率分别为 26.7%、26.3%、16.9%、9.8%、6.9%。功率半导体方面,英飞凌、意法半导体、德州仪器、安森美、罗姆分列前 5 名,市占率分别 为 30.2%、16.3%、10.3%、7.1%、5.9%。
2.2 功率半导体最为受益,增幅高达 4 倍以上
在各类汽车半导体产品中,功率半导体受益最大。根据 Strategy Analytics 数据,在传统燃油 车中,MCU 价值占比最高,达到 23%;其次为功率半导体,达到 21%;传感器排名第三, 占比为 13%。而在纯电动车型中,功率半导体使用量大幅提升,占比最高,达到 55%,其次 为 MCU,达到 11%;传感器占比为 7%。
根据 Infineon 和 Strategy Analytics 数据,传统燃油车半导体价值量为 417 美元/辆,其中 MCU 价值量为 96 美元/辆,功率半导体价值量为 88 美元/辆,传感器价值量为 54 美元/ 辆。48V 轻混半导体价值量为 572 美元。纯电动车半导体价值量为 834 美元/辆,其中 M CU 价值 量为 92 美元/辆,功率半导体价值量为 459 美元/辆,传感器价值量为 58 美元/辆。因此,在 从燃油车向纯电动车升级过程中,半导体价值量提升幅度明显,整车半导体价值量增长 100% , 功率半导体价值量提升幅度最大,增幅高达 421.6%。
不仅是芯片价值量有所提升,数量亦有增加。根据 Deloitte 数据,2012/2017/2022 年,中国 传统燃油车芯片平均数量分别为 438/580/934 颗, 新能源 车芯 片平均 数 量 分 别 为 567/813/1459 颗,因此,随着汽车功能丰富,汽车芯片数量整体呈上升趋势,而电动车与燃 油车相比,芯片用量更多,2022 年达到 1459 颗,并且在部分高端车型中,芯片用量达到 2000 颗左右。
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要是通过利用半导体的单向导电性 实现电源开关和电力转换的功能,具体用途包括变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开 关等。功率半导体分为功率 IC 和功率分立器件两大类,功率分立器件主要包括二极管、晶闸 管、晶体管等产品,功率 IC 主要有 AC/DC、DC/DC、电源管理 IC、驱动 IC 等。
在功率器件中,晶体管份额最大,常见的晶体管主要有 BJT、MOSFET 和 IGBT,MOSFE T 是金属氧化物半导体场效应晶体管,是一种广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管, 更适用于高频场景;IGBT是绝缘栅双极晶体管,是同时具备 MOSFET 的栅电极电压控制特 性和 BJT的低导通电阻特性的全控型功率半导体器件,更适用于高压场景。
受益于下游需求拉动,全球功率半导体市场规模稳步增长。根据 Omdia 数据,2020 年全球 功率半导体市场规模 422 亿美元,预计 2024 年将达到 538 亿美元。全球功率半导体市场基 本被欧洲、美国、日本厂商主导,根据 Omdia 数据,2020 年全球功率分立器件和模组市场 规模 209 亿美元,其中英飞凌占比 19.7%,排名第 1;安森美占比 8.3%,排名第 2;意法半 导体占比 5.5%,排名第 3;Top 10 厂商合计占比 58.7%,市场集中度较高。
根据智研咨询数据,2019 年全球功率半导体产品结构中,功率 IC 占比 54.3%,功率器件中, 以 MOSFET 和 IGBT 为主,MOSFET 占比 16.4%,IGBT 占比 12.4%。下游应用分类中, 汽车占比 35.4%,排名第 1;工业占比 26.8%,排名第 2;消费电子占比 13.2%,排名第 3。
根据 Omdia 数据,2020 年全球功率 IC 市场规模 243 亿美元,其中德州仪器占比 15.8%, 排名第 1;英飞凌占比 8.2%,排名第 2;亚德诺半导体占比 7.2%,排名第 3;Top 10 厂商 合计占比 63.2%。2020 年全球功率 MOSFET 分立器件市场规模 81 亿美元,其中英飞凌占 比 24.4%,排名第 1;安森美占比 12.4%,排名第 2;意法半导体占比 8.8%,排名第 3;Top 10 厂商合计占比 77.9%。
中国功率半导体市场规模也保持持续增长,根据 Omdia 数据,2020 年中国功率半导体市场 规模 153 亿美元,占全球市场 36.3%,预计 2024 年将达到 197 亿美元。从产品结构来看, 电源管理 IC 占比 61%,MOSFET 占比 20%,IGBT 占比 14%。
根据电子工程世界数据,2019 年中国功率半导体下游应用中,汽车占比 27%,消费电子占 比 23%,工业电源占比 19%,电力占比 15%,通信等其他占比 16%。中国 IGBT 市场主要 被国外厂商主导,根据 Omdia 数据,英飞凌占比 16%,排名第 1;三菱占比 13%,排名第 2;富士电机占比 10%,排名第 3,前 6 名合计占比 53%。
2.2.1 逆变器是核心部件,IGBT 深度受益
功率半导体在电动车中的应用丰富,产品类型包括 IGBT、MOSFET、二极管等,主要应用 包括逆变器、车载充电机(OBC)、DC/DC 转换器、电池管理系统(BMS)、辅助动力系统、 模拟电路等。IGBT主要应用在逆变器、车载充电机(OBC)、DC/DC 转换器等,此外还广泛 应用在 PTC 加热器、水泵、油泵、空调压缩机等辅逆变器中,完成小功率 DC-AC 转换, MOSFET 主要应用在车载充电机(OBC)、DC/DC 转换器、电池管理系统(BMS)等,二极 管主要应用在逆变器等。整体而言,功率半导体在逆变器中用量最大,占比 75%;其他零部 件如车载充电机(OBC)、DC/DC 转换器、电池管理系统(BMS)、辅助动力系统、模拟电路 等合计占比 25%。
在电动车功率半导体中,IGBT价值量最大,其中电驱部分用量最大,按车型分,对于商用车 而言,物流车 1000 元/辆,大巴车 3000-3600 元/辆,对于乘用车而言,A00 级 900 元/ 辆, A 级及以上 1000-2000 元/辆,高端车型则达到 3000-3900 元/辆。车载充电机(OBC)300 元/辆,车载空调 100 元/辆,电子助力转向 200 元/辆。考虑到 A 级及以上电动乘用车销量最 大,我们预计 1 辆电动乘用车上 IGBT 价值量大约为 2200 元/辆(340 美元/辆)。
按照电压等级划分,IGBT一般为三类,低压(600V 以下)IGBT主要用于消费电子等领域, 中压(600V-1200V)IGBT 主要用于新能源汽车、工业控制、家用电器等领域,高压(1700V6500V)主要用于轨道交通、新能源发电和智能电网等领域。
对于电动车,逆变器作用十分重要,通过将直流电转变为交流电,从而驱动交流电机工作, 进而驱动汽车行驶,因此,逆变器直接关系到驱动电机能否可靠和高效的运行。IGB T 作为逆 变器的核心器件,将深度受益汽车电动化发展浪潮。
根据 Yole 数据,全球 IGBT市场规模,2020 年 54 亿美元,2026 将增长到 84 亿美元,CA GR 为 7.5%。各下游应用中,全球市场前三大下游应用中,工控占比 31.5%,家电占比 24%, 新能源车占比 9.4%;中国市场前三大下游应用中,新能源车占比 31%,家电占比 27%,工 控占比 20%。
根据 Omdia 数据,2020 年全球 IGBT 分立器件市场规模为 15.9 亿美元,全球各厂商排名 中,英飞凌占比 29.3%,排名第 1;富士电机占比 15.6%,排名第 2;三菱占比 9.3% ,排名 第 3;中国厂商士兰微占比 2.6%,排名第 10。2020 年全球 IGBT 模组市场规模为 36. 3 亿美 元,英飞凌占比 36.5%,排名第 1;富士电机占比 11.4%,排名第 2;三菱占比 9.7% ,排名 第 3;中国厂商斯达半导占比 2.8%,排名第 6,是唯一进入前 10 的中国厂商。
IGBT芯片发展,历经了 6 代产品升级,从第 1 代平面穿通型(PT)到第 7 代沟槽型电场— 截止型(FS-Trench),芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指 标经历了不断的优化,断态电压也从 600V 提高到 6500V 以上。
2.2.2 动力电池向 800V 升级,SiC 有望大放异彩
在保证安全的前提下,续航里程和充电时间便成为了电动车能否快速普及的重要因素,目前 电动车续航里程已经能够达到燃油车水平,但是充电时间较慢仍然是一大痛点,因此大功率 快充将逐步普及,而对于电动车来说,就需要更高电压来匹配大功率快充,因此,电动车电 压平台将从 400V 向 800V 及以上升级。
当充电桩功率达到 200kW 以上时,在现有 E/E 架构下,400V 平台已经较难实现,但升级到 800V 高压平台之后,快充电流大幅减小,同时也将更有希望实现 350KW 以上的快充。此外, 在同等充电功率下,800V 架构下的高压线束直径更小,相应成本更低,电池的散热更少,热 管理的难度相对也低一些,整体电池成本更优。800V 电压平台能有效解决充电焦虑,因此 2021 年比亚迪、吉利、长城、小鹏、零跑等相继发布了 800V 高压平台量产规划,蔚来、理 想等车企也在积极筹备相关技术,预计各大车企基于 800V 高压技术方案的新车将在 2022 年之后陆续上市。
做为 800V 平台配套使用的充电桩,当电压达到 800V 时,普通充电桩充电速度已经无法满 足用户需求,可以说如果没有超级充电桩搭配使用,车载 800V 高压平台无法真正发挥功效, 因此 800V 高压平台+超级充电桩技术将成为一种发展趋势。随着 800V 高压平台陆续进入量 产,超级充电桩的部署也在有序推进,目前主要有 2 种方式,一种是车企与运营商合作部署, 另一种是车企自建充电网络。从车企布局来看,特斯拉 V3 超级充电桩,功率达到 250kW, 当启用在途电池预热功能时,比 120kW 充电桩充电时间缩短 50%以上,已经在全球部署超 过 25000 个;广汽埃安于 2021 年 8 月发布 480kW 超级充电桩,计划到 2025 年在全国建设 2000 座超充站。
根据英飞凌数据,对于直流充电桩,20kW 充电桩充满电需要 120min,150kW 需要 16mi n, 而 350kW 仅需要 7min,因此 800V 高压平台+超级充电桩已成为趋势,而在 800V 及以上高 压情况下,Si 基材料由于其材料的局限性,SiC 等第三代半导体将有望大放异彩。
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