2023中国车规级芯片创新研究报告

车规级芯片技术创新是中国车规级芯片发展的基础，创新半导体材料，创新架构设计，追求先进制程，三层创新推动中国芯片技术进步

在软件定义汽车浪潮下，软硬协同能力成为核心，“芯片+软件算法+开发工具链”成为主流芯片产品方案，车规级芯片广泛应用于汽车各个领域，当前正从功能安全需求弱的低端场景向功能安全需求强的高端场景迈进;

芯片厂与主机厂的合作模式越来越开放透明，产业链结构正由传统链条式结构向更加扁平的网络状结构演进;

中国车规级芯片创新牵一发而动全身，产业链上下游需要深度协同，共同实现车规级芯片国产化。此过程欲速则不达，应由易至难循序渐进，借助国家扶持积极技术攻坚，以龙头企业为标杆集中式发展，贯彻“先强带动后强”理念继续前行。

报告从以下内容进行分析：

中国车规级芯片产业发展综述

中国车规级芯片产业创新分析

中国车规级芯片产业未来展望

文琳编辑

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