模拟集成电路行业专题：信息化建设与自主可控拉动需求
（报告出品方/作者：兴业证券，石康、李博彦、董昕瑞）
1、模拟集成电路产品种类众多，设计难度大
1.1、模拟集成电路分类
根据 WSTS 分类标准，半导体主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子 器件四种类别，其中集成电路可细分为模拟集成电路、数字集成电路和混合集成 电路三大类，其中模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等集成在一起、 用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路。
1.2、模拟集成电路主要产品类型
模拟集成电路又可进一步分为电源管理集成电路（电源管理芯片）、放大器、接 口集成电路和微波集成电路四个大类，每个大类下属涵盖多个细分产品种类。其 中电源管理芯片是模拟集成电路最大的细分市场，具有应用范围广、细分品类众 多的特点，产品类型包括电池管理集成电路、电压基准电路、电源监控电路、 LCD/LED 驱动器、电机驱动器、稳压器以及电源模块（含 DC/DC 变换器）。放大器主要包括运算放大器、通用放大器、高速放大器、功率放大器、精密放大 器、差分放大器、仪表放大器、可变增益放大器和特殊放大器（频率转换器，隔 离放大器，线路驱动器，对数放大器，采样保持放大器，跨导放大器，互阻放大 器，视频放大器等）等。接口集成电路主要包括时基电路、数据交换器、多协议接口集成电路、隔离器集 成电路、电路保护集成电路、电平转换器、开关和多路复用器等。其中数据交换 器又包括模拟/数字交换器（ADC）、数字/模拟交换器（DAC）、集成交换器、传感器模拟前端、数字电位器等细分类型。
微波集成电路是处理射频信号的模拟集成电路，可以分为混合微波集成电路和单 片微波集成电路。自 1950 年以来，微波器件经历了从同轴器件—微带器件—单 片微波集成电路的演变，单片微波集成电路又经历了从硅基衬底—砷化镓衬底— 氮化镓衬底的演变。微波集成电路主要的生产厂商有 ADI（讯泰科技 Hittite）、 TI、Microsemi、MACOM 等。微波集成电路又可以细分为：低噪声放大器、限 幅器、衰减器、RF 混频器、频率合成器、倍频器、I/Q 调制解调器、锁相环、移 相器、定时和时钟、RF 收发器、RF 开关、可调谐滤波器等。
总体来说，模拟芯片的细分种类多样且型号众多，因此单一厂商难以实现模拟 芯片各个种类型号的全部覆盖。模拟电子系统首先需进行信号的采集提取，通常信号来源于测试各种物理量的传 感器、接收器，或者来源于用于测试的信号发生器。在实际场景中，传感器或者 接收器多提供的信号的幅值通常较小，且容易受到噪声的干扰，因此在加工信号 之前，需要对信号进行预处理，利用隔离、滤波、阻抗变换等手段提取信号并进 行放大，再进行信号的运算、转换、比较等不同的加工。最后一般还需经过功率 放大以驱动负载，如果需要进行数字化处理，还需通过 A/D 转换电路将预处理后 的模拟信号转换为数字信号。
根据产品功能，模拟集成电路可以分为电源管理芯片和信号链芯片两大类。信号 链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成 电路。根据功能划分，可分为线性产品、转换器产品、接口产品、射频和微波等， 其中线性产品主要有包含放大器和比较器；转换器有 ADC 和 DAC 等。电源管理 芯片具有应用范围广、细分品类众多的特点，包括 AC/DC 转换器、线性稳压器、 LED 驱动器、马达驱动器、电源监控器、过流保护、过压保护等。
1.3、模拟信号与数字信号互相转换原理
模拟信号：连续变化的物理量信息，比如温度、湿度、压力、长度、电流、电压 等，在一定的范围内可以有无限多个不同取值；模拟信号信息密度较高，更能体 现物理量的真实值，同时模拟信号的处理相较数字信号更为简单。数字信号：离散信号，最常见的形式是通过二进制数字来表示；数字信号在传输 过程中有较强的抗干扰能力，传输效率较高，可通过半导体存储器进行存储，适用于通讯、信息处理等领域。模拟信号转化为数字信号有三个基本过程：抽样、量化和编码。抽样：每隔一定时间的信号样值序列来代替原来在时间上连续的信号，将模拟信 号离散化。量化：用有限个幅度值近似原来连续变化的幅度值，把模拟信号的连续幅度变为 有限数量的有一定间隔的离散值。编码：按照一定的规律，把量化后的值用二进制数字表示，然后转换成二值或多 值的数字信号流。
模数（A/D）转换电路通过单片 IC芯片把输入的模拟电信号转换成脉冲形式的数 字信号输出，从电路结构上看，当前实现 A/D转换功能主要有闪烁型、电容积分 型、逐次逼近型、流水线型和Σ－△型等，不同电路结构的 A/D 转换器具有不同 的性能特点。
数字信号通过调幅、调频、调相三步数字解调转换为模拟信号。调幅即载波的 振幅随着基带数字信号而变化，例如数字信号 1 用有载波输出表示，数字信号 0 用无载波输出表示，特点是信号容易实现，技术简单，但抗干扰能力差；调频即 载波的频率随着基带数字信号而变化，例如数字信号 1用频率 f1 表示，数字信号 0 用频率 f2 表示，特点是信号容易实现，技术简单，抗干扰能力较强；调相即载 波的初始相位随着基带信号而变化，例如数字信号 1 对应于相位 180 度，数字信 号对应于相位 0 度，其特点是抗干扰能力较强，但信号实现的技术比较复杂。
1.4、模拟集成电路与数字集成电路特点对比
相较于数字集成电路，模拟集成电路具有设计难度大、应用范围广、应用周期长、可替代性低等特点。
1）设计难度大，凸显人才重要性
模拟芯片的设计需要额外考虑噪声、匹配、干扰等诸多因素，要求其设计者既要 熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又需要熟悉大部分元器件的电特性和 物理特性。加上模拟芯片的辅助设计工具少、测试周期长等原因，培养一名优秀 的模拟芯片设计师往往需要 10 年甚至更长的时间，芯片设计人才的管理是模拟 芯片企业发展的决定性因素之一。
2）下游应用领域广泛
模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件（如放大器、模拟开关、比较器 等）、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，每一品类根据终端产品 性能需求的差异又有不同的系列，应用领域十分广泛。
3）产品生命周期长
模拟芯片强调可靠性和稳定性，寻求高可靠性与低失真低功耗，量产后通常具备 10 年以上的使用周期；而数字芯片强调运算速度与成本比，必须不断采用新设 计或新工艺满足下游需求的变化，生命周期通常仅有 1 至 2 年。
1.5、模拟集成电路主要工艺
据中电科 24 所发布的《高性能模拟集成电路工艺》中介绍，目前模拟集成电路主要制造工艺包括 Bipolar（双极工艺）、CMOS、DMOS、BiCMOS 和 BCD 工艺， 其中双极工艺制造的器件具有速度高、驱动能力强、模拟精度高等优点，但在功 耗等方面难以满足大规模系统集成要求。而CMOS工艺所制造的模拟器件具有功 耗低、集成度高和抗干扰能力强等优点，但速度低、驱动能力较差。DMOS 工艺 具有低导通电阻、高电压承受能力、高速开关能力和高温性能，被广泛用于功率 放大、开关和 DC-DC 转换器等领域。BiCMOS 工艺是在已有的 CMOS 工艺基础 上融入双极工艺，将双极和CMOS器件同时制作在同一芯片上，综合了双极器件 高跨导、强负载驱动能力和CMOS器件高集成度、低功耗的优点，被广泛应用于 无线通信、毫米波雷达等下游领域。
BCD 工艺技术是 SGS Thomson 公司于上世纪 80 年代中期发明的在当时极具创新 性的集成电路工艺技术，可实现同一芯片上集成具有精确模拟功能的双极型 (Bipolar)器件、数字设计的 CMOS器件和高压大功率结构的 DMOS器件等不同器 件，同时 BCD 工艺集中了 Bipolar 晶体管噪声低、精度高和电流密度大，CMOS 晶体管高集成度、低功耗、易逻辑控制，以及 DMOS 器件耐压高、开关速度快， 输入阻抗高、驱动能力强、热稳定性好等特点。通过在同一芯片内的不同功能电 路的集成减少了系统内部的互连，降低了电磁干扰，提高了系统的可靠性、稳定 性，同时也降低了系统功耗、体积、重量和总成本，整体表现出极好的综合性能， 已逐渐成为高性能模拟集成电路的主要制造工艺。
2、模拟集成电路市场分析
2.1、特种需求占比稳定，国产替代空间广阔
根据 Frost&Sullivan 及振华风光招股书数据显示，2013-2021 年全球模拟集成电路 的市场规模从 401亿美元提升至 586 亿美元，年复合增长率为 4.9%；我国模拟集 成电路市场规模在全球范围内的占比达到 60%以上，2021 年市场规模达到 2731 亿元，预计 2025 年有望达到 3340 亿元。从全球模拟芯片终端应用领域看，其广 泛应用于通信、汽车、工业、消费电子、计算机、国防等领域。模拟芯片市场集中度较低，2021 年前两大厂商德州仪器和 ADI 的市占率分别约| 为 19%和 12.7%，其余厂商市占率均不超过 10%，前十大厂商市占率合计 68%， 且竞争格局相对稳定。高性能射频芯片和电源管理芯片是军用终端和系统的核心， 在装备信息化建设和自主可控需求的双重拉动下，国内模拟集成电路企业有望快 速崛起。
军用芯片国产替代需求迫切，模拟集成电路是重点补短板方向。自上世纪 90 年 代末至今，美国国会通过了一系列法案，禁止对华出口航天技术以及用于航天等 军事用途的元器件，美国商务部列出了控制对华出口清单，同时，通过施加压力 等多种手段，干预其它国家对华军事及配套出口。欧洲对华出口限制也已长达半 个多世纪，先后有“巴黎统筹委员会议案”和“瓦森纳协议”，多种元器件物资 被纳入华战略禁运的特别清单上。除西方国家政策因素之外，进口电子元器件大 多数为塑封工业级和商业级，可靠性和环境适应性达不到我军要求，以及进口电子元器件得不到技术支持和售后保证等因素同样使得我国军用芯片急需实现国产 替代。美国国防部（DoD）发布的关键技术清单中明确指出：诸多关键技术中， 元器件的贡献最大。我国电子元器件产业受产业发展阶段等各种因素影响，在元 器件的门类、品种、性能和质量可靠性方面与国外产品相比都有较大差距，特别 是集成电路等类别差距更大，成为制约我国武器装备发展的瓶颈之一。
据《电子元器件国产化替代工作探讨》对某型号装备进口电子元器件国产化替代 采纳情况数据进行统计，国内替代产品与进口产品相比较，关键性能指标、质量 可靠性、封装体积的差异以及产品没有使用经历是阻碍元器件国产化的主要因素， 该型号元器件国产化率约为 35.27%。据《军工芯片发展现状及展望》，我国军工 芯片每年进口替代空间在 200 亿以上。高性能模拟集成电路由于其型号种类众多、 研发流程较长等特性，相较于其他集成电路类别具备更大的国产替代空间。
2.2、射频收发及前端芯片市场
射频收发芯片和射频前端芯片是实现射频收发的基础，发挥着雷达、通信、电子 对抗等射频信号系统“接收机”和“发射机”的作用，通过对信号进行转换、合 路、过滤、消除干扰、放大，最终实现无线信号接收和发射。射频收发芯片接收来自基带芯片的数字基带信号，并将其通过数模转换、混频、 滤波、放大后传输给终端射频前端芯片，终端射频前端芯片对信号进行放大后传 输给天线；在接收链路中，终端射频前端芯片对来自天线的微弱射频信号进行放 大，并传输给射频收发芯片，射频收发芯片将射频信号放大、混频、滤波、模数 转换为数字信号，发送给基带芯片进行处理；电源管理芯片为发射链路和接收链 路中各芯片提供配电。
传统的射频发射链路由发射天线、隔离器、带通滤波、振荡器、锁相环路、调制 回路组成；传统的射频接收链路由接收天线、带通滤波、低噪放、增益调节、鉴 频锁相、中放单元构成。
射频前端芯片主要包括终端功率放大器、终端低噪声放大器、终端射频开关，其 中终端功率放大器用于对来自射频收发芯片的发射信号进行功率放大，并通过天 线将信号发射出去。终端低噪声放大器用于放大来自天线端的微弱射频信号，并 将放大后的信号传输给射频收发芯片进行处理，终端射频开关用于信道选择以及 天线的收发切换。随着 5G 网络的商业化推广，射频前端芯片产品的应用领域会 被进一步放大，同时 5G 时代通信设备的射频前端芯片使用数量和价值亦将继续 上升。根据 QYR Electronics Research Center 的统计，从 2011 年至 2020 年全球射 频前端市场规模以年复合增长率 13.83%的速度增长，2020 年达 202.16 亿美元。受益于 5G 网络的商业化建设，自 2020 年起全球射频前端芯片市场将迎来快速增 长。2018 年至 2023 年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率 16.00%持续 高速增长，2023 年预计将接近 313.10 亿美元。
全球射频前端芯片市场主要被欧美厂商占据，国内生产厂商目前主要在射频开关 和低噪声放大器实现技术突破，并逐步开展进口替代。射频前端芯片行业因产品 广泛应用于无线通信终端，行业战略地位将逐步提升，国内的射频前端芯片设计厂商亦迎来巨大发展机会，在全球市场的占有率有望大幅提升。
线性产品是信号链模拟集成电路产品的代表性器件，其中放大器和比较器 2020 年占信号链模拟芯片市场规模的 39%。放大器及比较器属于通用产品，行业空间 稳定，2021 年全球放大器市场规模为 57.36 亿美元，根据 Business Growth Report 预测，2027 年市场规模有望达到 75.27亿美元，2021-2027年复合增速为 4.63%。根据 Databeans 数据显示，2020 年亚德诺和德州仪器在放大器和比较器领域的全 球销售收入分别为 10.94 亿美元和 9.08 亿美元，营收占比遥遥领先于其他模拟集 成电路厂商。由于信号链技术壁垒相对较高，目前全球市场份额排名前十的厂商 均来自欧日美，中国企业布局相对较少。国内特种放大器主要供应商公司包括振华风光、成都华微、中电科 24 所、中电 科 55 所、航天 771 所等。
2.3、模数/数模转换芯片（ADC/DAC）市场
ADC 和 DAC 是模数/数模转换芯片，为信号链芯片的一种，ADC 主要作用是将 真实世界产生的如温度、压力、声音、指纹或者图像等模拟信号转换成更容易处 理的数字形式。DAC 的作用则与 ADC 相反，将数字信号调制成模拟信号；从应 用需求来看，ADC总需求更高，占比接近 80%。ADC 和 DAC是真实世界与数字 世界的桥梁，属于模拟芯片中难度最高的一部分，被称为模拟电路皇冠上的掌上 明珠；从特点上，ADC 芯片可以分为高速高精度、低速高精度、高速低精度以 及低速低精度四种类型。
1996 年，以西方为主的 33 个国家在奥地利维也纳签署了《瓦森纳协定》，规定了 高科技产品和技术的出口范围和国家，其中高端 ADC 属于出口管制的产品，中 国也属于受限制的国家之一，禁运范围主要是精度超过 8 位且速度超过 10MSPS 的 ADC。全球 ADC/DAC 市场主要被以美国 TI、ADI、美信、微芯，以及日本瑞萨、罗姆 半导体为首的海外龙头所垄断，高精度 ADC/DAC 在电子设备中属于核心器件， 进入供应链后不会轻易替换。早期国内的设备厂家出于性能、质量等多方面的考 虑，通常选用海外龙头厂商的产品。近年来国内的设备厂家逐渐开始采购国产芯 片。目前我国工业级 ADC/DAC 企业主要包括思瑞浦、上海贝岭、圣邦股份、迅芯微 等厂商，特种领域主要以国家队科研院所及企业为主，其中包括中国电子旗下的 成都华微，中电科旗下的 24 所、58 所，航天科技旗下 771 所（西安微电子技术 研究所）、772 所（北京微电子技术研究所），以及天水 749 厂、锦州 777 厂等， 除此之外还涌现出如臻镭科技等民营领军企业。
2.4、电源管理芯片市场
根据 Frost&Sullivan 数据统计，2021 年全球电源管理芯片市场规模约为 368 亿美 元，同比增长 11.85%；预计到 2025 年，全球电源管理芯片市场规模有望达 526 亿美元，2017-2025 年均复合增速为 11.32%。2021 年我国电源管理芯片市场规模约 132 亿美元，同比增长 11.80%；预计到 2025 年，我国电源管理芯片市场规模将达到 235 亿美元，2017-2025 年年均复合 增速为 12.44%，高于全球市场规模增速。
中国电源管理芯片市场根据市场竞争格局可划分为三个梯队，第一梯队是以德州 仪器、高通、ADI、英飞凌等欧美龙头企业为代表的海外厂商，第二梯队是以圣 邦股份、全志科技、韦尔股份等国内上市龙头企业为代表的本土头部厂商，第三 梯队为其他中小规模的电源管理芯片企业。
根据前瞻产业研究院数据统计，2020 年中国电源管理芯片市场欧美企业占据约 80%的市场份额，中国 Top10 企业合计市场份额仅为 7.5%，未来具备极大的国产 替代空间。特种行业重点参与单位包括中电科 24 所、中电科 58 所、成都华微、振华风光、 臻镭科技，以及新雷能等。
2.5、特种模拟集成电路主要供应商
特种模拟集成电路核心国家队主要包括中国电子科技集团、中国航天科技集团以 及地方性国营企业。
中国电子科技集团：
（1）中电科 24 所/中电科芯片技术(集团)有限公司：中电科 24 所是我国最早成 立的半导体集成电路专业研究所之一，成立于 1968 年，是我国唯一的模拟集成 电路专业研究所，研发制造了我国第一块硅单片集成电路，主要产品包括 AD/DA 转换器、高性能放大器、射频集成电路、驱动器等；中电科芯片技术(集 团)有限公司融合中电科第 24、26、44 研究所研发团队，产品涵盖射频/微波电路 （低噪声放大器、射频开关、数控衰减器）、电源管理芯片（线性稳压器）、接口 电路、模数转换器（ADC）等。据中电科芯片公司官网介绍，公司现有员工 12000 余人，拥有 15 个国家级和省部级创新平台，1 家上市公司，17 家二级非上 市控股公司，总部位于重庆，业务布局分布于长三角、京津翼、粤港澳大湾区、 成渝双城经济圈等地区。据中电科 24 所 2011 年招聘公告显示，24 所在职职工人 数 1000 余人。
（2）中电科 58 所：成立于 1986 年，于江苏省无锡市，全所现有职工近 4000 名， 其中各类专业技术人员占职工总数的 75%。中电科 58 所以数字和模拟集成电路 研究开发为主，拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装及可靠性的完整配 套能力，通过了 ISO9001-2000 质量管理体系认证；中电科 58 所得模拟集成电路 产品主要包括总线接口电路、数模/模数转换芯片（AD/DA）、电源管理电路、滤 波器、隔离器、模拟开关、功率放大器等。
（3）中电科 55 所/国基南方集团有限公司：中电科 55 所以固态功率器件和射频 微系统、光电显示与探测为主业方向，形成了从材料、芯片、器件到模块组件的 完整产业链；中电科 55 所模拟集成电路产品主要包括射频功率放大器、数控衰 减器、数字延时器、数字移相器、低噪声放大器、射频开关、射频前端芯片、接 口芯片等。据国基南方公司官网介绍其现有从业人员 6000 余人，高工以上职称 500 余人，集团公司首席科学家 4 人，首席专家 3 人，享受政府特殊津贴 49 人， 江苏新世纪百千万人才工程国家级人选 2 人。
中国航天科技集团：
（1）航天771所（西安微电子技术研究所）：隶属于航天九院，始建于1965年， 主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发，是国家唯一 集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所；航天 771所模拟及混合集成电路产品主要包括滤波器、DC/DC 变换器等。据中国 航天电子技术研究院官微介绍，771所拥有在职职工5325人、专业技术人员2549 人，博士 65 人、硕士 886 人，共有包括研究员在内的具有中高级职称的技术人 员 664 人，享受国家政府特殊津贴 8 人。
（2）航天 772 所（北京微电子技术研究所）：创建于 1994 年，隶属于中国航天 科技集团有限公司第九研究院，是国家重点投资建设的军用电子元器件研制单位， 总部位于北京，在西安设有分部，拥有在职职工 5325 人、专业技术人员 2549 人， 博士 65 人、硕士 886 人，共有包括研究员在内的具有中高级职称的技术人员 664 人，享受国家政府特殊津贴 8 人，拥有国内一流的集成电路设计中心、封装测试 与失效分析中心、特种器件生产线。航天 772 所通过了 GJB9001C-2017 质量体系 认证、国家保密资格认证、军用大规模集成电路生产线认证、二三极管军标线认 证、职业健康安全及环境管理体系认证；航天 772 所聚焦集成电路、微系统与模 块、半导体分立器件的研发，模拟集成电路主要产品包括模数/数模转换器（AD/DA）、总线与接口、射频与微波、电源管理芯片；数字及其他集成电路主 要包括微处理器系统（SoC）、现场可编程门阵列（FPGA）、存储器、通用逻辑、 ASIC 以及分立器件等，共计 16 个门类 300 余种的宇航/军用货架产品，下游涵盖 包括航天、航空、电子、船舶、兵器及核工业等领域。
其他地方国营厂商：
（1）天水天光半导体有限责任公司（国营第八七一厂）：隶属于陕西电子信息 集团，位于甘肃省天水市，是我国最早开发生产数字集成电路与新型半导体器件 的骨干企业之一，现有员工 800 多人，其中工程技术人员近 300 人；公司拥有一 条 4 英寸晶圆生产线，一条 3 英寸晶圆生产线和一条封装、测试、可靠性筛选生 产线。具有年产 1000 万块集成电路和 12 亿只半导体分立器件的生产能力；公司 的主要产品为数字集成电路、模拟集成电路、半导体分立器件，先后开发生产了 700 多种集成电路和 300 多种半导体分立器件产品，其中模拟集成电路产品主要 包括高速/低噪声/通用运算放大器、电压比较器、差分放大器、时基电路、电压 基准电路等。
（2）天水七四九电子有限公司（国营第七四九厂）：位于甘肃省天水市，是我国 最早研制生产集成电路的企业之一，现有职工 475 人，拥有各类专业技术人员 120 余人，主要产品包括模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC 微电路模块三大 系列 1500 多个品种。
（3）锦州七七七微电子有限责任公司（国营七七七厂）：原隶属于锦州华光电 力电子（集团）公司，是国家首批确认的模拟集成电路定点生产厂，已有四十余 年生产历史。现有单片模拟集成电路、混合集成电路和微电路模块等三条生产线。主要产品广泛应用于航空、航天、船舶、电子、通讯、工业自动化等各个领域， 曾为“东方红”广播通信卫星、“神舟号”载人飞船配套。
3、模拟集成电路在军工电子中扮演重要角色，国防信息化 带动需求增长
当前我国武器装备建设仍处于补偿式发展的关键时期。改革开放 42 年来的前 20 年，国家战略以经济建设为中心，国防和军队建设让位于经济发展，军费大幅压 缩，先进武器装备研发与生产受到抑制。1999 年以来，以改革开放 20 多年的经 济基础为基石，军工行业启动了高速补偿式发展的进程。我们判断，未来十年我 国国防科技工业仍将处于补偿式发展的关键时期。与世界主要国家相比，我国国防费占国内生产总值（GDP）偏低，仍有较大增长 潜力。据斯德哥尔摩国际和平研究院统计，2021 年中国国防开支占 GDP 比重为 1.74%，低于美国、俄罗斯、印度、英国和法国，高于日本和德国。俄乌冲突爆 发后，全球军备有抬升趋势；据人民网报道，在2022年6月举行的北约峰会上， 北约峰会提出到 2024 年各国国防支出占 GDP 比重达 2%的目标。
军工电子是国防信息化建设的基石和高端武器装备的核心。军工电子不仅作为独 立的产业集群存在，其涉及的电子信息技术、部组件及装备同时也服务于航天、 航空、兵器和船舶等其他产业集群，为飞机、舰船、卫星等军事装备由机械化向 信息化转变提供了技术和装备的支持。在此背景下，以雷达、通信、电子对抗等 为代表的电子信息装备正飞速发展。根据 2019 年 7 月 24 日发布的《新时代的中国国防》，装备费占比从 2010 年的 33.2%增长至 2017 年的 41.1%。2012-2017年国防费开支年均增速 9.59%，而装备 费的年均增速达 13.05%，超出 3.46 个百分点。装备采购费用有望进一步提升。
3.1、军事通信：模拟集成电路是通信系统的重要基石
3.3.1、军事通信种类划分众多，核心是信号的接收和发送
据《军事通信系统》，根据不同的分类方法军事通信系统可分为多种类型，按照 传输信道划分可分为无线电通信（短波、超短波、微波、卫星、散射等）和有线 通信，按照通信范围可分为战略通信、战役通信和战术通信，按照通信终端运动 状态可分为固定通信、机动通信和移动通信，按照传输信号方式不同可分为模拟 通信和数字通信。信号的发送和接收是军用通信系统的核心。典型的数字通信系统的发送电路将待 传输的信息进行载波电路映射处理后送入传输媒介，按照参量的取值方式可将映 射后的信号分为模拟和数字信号，模拟信号参量的取值范围是连续、无限的，而 数字信号参量的取值是有限个数，因此模拟信号在数字信号在对方的通信体系传 输时需要通过编解码芯片或 AD/DA 芯片进行数模/模数转换。
在发送和接收系统中，重要的信号处理还包括（1）信源编码和信源解码，信号 编码的作用是将信号源输出的信号变换为适合数字通信系统传输的数字信号，在 变换的过程中尽量去除冗余信号，提升系统的传输效率；信源解码是将信源编码 器输出的信号恢复为输入的信号。编解码需要配备所需的模拟/数字编解码芯片， 很多情况下编解码芯片集成了 AD/DA 芯片功能。（2）数字调制和解调，利用载 波调制技术把待传输的数字基带信号转换成适合于信道传输的波形，据《一种 FSK 数字解调器的结构与芯片设计》，数字调制和解调的工作原理是在天线接收 到射频信号，经过片外阻抗匹配后，进入低噪声放大器，再进入混频器，混频后 的输出信号经过滤波器后进入限幅器进行限幅放大，移相后与另一路输出信号同 时进入解调器进行解调。
3.3.2、以数据链为例：通信系统建设带动模拟集成电路需求增长
数据链是军事通信装备发展的重要方向之一。它以计算机网络技术、通信技术、 应用协议为依托，实现军事作战各个单元的数据链接和交换，使各个独立的作战 单元信息相互衔接和协调，形成有机的作战整体，具有可以跨军种使用、保密性 强、抗干扰能力强的优势，并具有导航和识别功能。
美军作为最早研究数据链的国家，其数据链型号众多，以机载数据链为例，其主 要用途包括地面指挥所对飞机的指挥控制，以及飞机完成对地、对海打击任务。据《机载数据链现状及发展趋势分析》，美军已装备的机载数据链包括 Link-4、 Link-11、Link-16、Link-22。其中Link-4于20世纪50年代末开始装备美国海军， 该数据链采用单向时分复用技术，其功能包括发送作战飞机导航指令，并指挥舰 载机对空作战；Link-11 主要用于美国海军，可以收发雷达情报以及共享战场态 势。其中包含 TADIL-A 和 B 两个版本，分别应用于飞机、舰艇和路基平台；Link-16 是北约和美军目前装备数量最多的一种保密、可靠、抗干扰的机载数据 链。该数据链能够处理标准消息与语音，适用于联合作战时各军兵种（陆军、海 军、空军）之间的战场态势共享和协同作战；Link-22是 20世纪 80年代美国和北 约开始研发一种新型战术数据链是一种保密、抗干扰的通信系统，主要装备在飞 机、舰艇、岸基中心。随着对于作战范围和传输信息的要求提升，美军开发了战 术瞄准网络技术（TTNT）、机间飞行数据链（IFDL）以及多用途先进数据链 （MADL）。战术瞄准网络技术（TTNT）采用互联网络协议与 Ad hoc 技术，能 够为飞机提供战术定位、复合跟踪、瞄准打击等技术，适用于未来的空中作战平 台；机间飞行数据链（IFDL）仅装备于 F-22 战机，为 F-22 编队成员提供高可靠 及灵活机动的通信手段；多用途先进数据链（MADL）专为F-35战机设计，具有 高宽带、高速率、低截获等特点，主要用于各编队成员之间共享战场态势等信息。
据 Polaris market Research 数据显示，2022 年全球军用数据链市场规模约为 81.3 亿美元，预计 2030 年将达到 117.7 亿美元，2022-2030 年复合增速 4.72%。据国防科学技术大学《战术数据链组网技术研究》，我国各军兵种数字化建设起 步较迟。由于数据链相关技术被前苏联视为国土防空的重要武器，拒绝对外提供， 因此我国并没有从前苏联得到相关的系统和技术援助。20 世纪 60 年代，根据国 土防空作战发展的需要，我国在学习国外先进 C3 I 系统的基础上，探索我国防空 自动化系统的概念、体制与技术，并进行早期数据链的相关研究。70年代末我国开始研制雷情-1号半自动防空情报指挥系统，该系统利用数据链实 现了各雷达站与防空指挥中心的对接，可以实现空情信息的传递和自动处理与显 示，提高空军国土防空作战能力。该系统 80 年代实现列装，并成功完成了建国 35 周年大阅兵的空中机群的指挥引导任务。
在此基础上，我国研制了用于地面指挥所与空中截击机之间联系用的 481 和 483 两种数据链，用于歼-7C 和歼-8B 型飞机与地面指挥系统的数据传递和指挥控制， 其技术水平与前苏联的蓝天系统相类似，只能支持一些简单的指令的传递如目标 航迹、预定拦截点等，可以进行空中交通管制、空中拦截控制等一些简单的功能。与此同时，海军也根据近海防御作战的特点，开发出类似 Link-11 的战术数据链， 用于水面编队各舰之间以及陆基指挥所之间的信息交换，同时为支持歼轰-7 型飞 机的反舰作战研制了 483D 数据链，可以完成外部探测系统如运-8 警戒/引导机与 歼轰-7 之间的数据交换，将获得的外部目标数据用于导弹火控系统，飞机利用这 些数据来修正航向，保持目标处在导弹攻击范围内，到达导弹射程后可以立即发射导弹，从而提高了攻击的隐蔽性和战机的生存能力。
据国防科学技术大学《战术数据链组网技术研究》，随着更为先进的海陆空天各 型装备列装部队，我军需要更先进的指挥控制系统来实现在更为广阔战场的信息 交换和共享，发挥最大、整体的作战能力，实现了各战术数据链之间的互联互通， 因此我军推出了全军综合数据链系统，即联合战术信息分发系统。该型战术数据 链很大程度上参考了美军 Link-16 战术数据链的通信模式和功能设计，但在一些 技术和操作上有了较大改进，提高了战术通信的能力。该型战术数据链以信息共 享为最大化目标，在技术体制和顶层设计上保证了联合作战的需求，统一了消息 标准和保密机制，实现了不同类型战术数据链之间的互联互通，在指挥控制系统 与作战飞机与导弹等武器系统平台之间，以及各作战单元之间实现了各种战术数 据信息的共享，可以让网络内的成员都能够迅速进行位置和状态的报告、并获取 整体的战场态势，以做出正确的战术决策和与友邻进行协调。
据新浪军事，2014 年珠海航展上，中国展出了新一代 DTS-03 战术数据链。从航 展资料看，DTS-03 数据链系统是采用目前最先进的军事通信网络技术的新一代 战术数据链，由通信设备和配套保障设备组成，采用 Ad Hoc 组网技术。从 2018 年珠海航展资料看，DTS-03 战术数据链是一种组网灵活、数据率高、实时性强、 抗毁性强的无线通信系统，支持地面、空中和海上各类指挥、探测和作战平台间 的互联互通，实现多平台间态势共享、指挥控制和战术协同。
数据链是军用通信互联系统的核心组成部分，主要完成武器装备指挥控制、定位 测量、双向信息传输等功能，传统的数据链系统由基带处理模块、接收模块、发 射模块、电源模块、功放模块和天线等组成。以弹载数据链系统为例，数据链作 为智能化弹药通信的关键技术，能够在低延时的情况下将弹药的状态信息下传至 地面/空中指挥控制系统，也可以将地面/空中指挥控制系统的实时指令上传至弹 药信息系统中，弹载接收机当中包括低噪声放大器、滤波器、转换器芯片、电源 管理芯片以及数字处理器件等。
数据链地面站系统方面，据《无线数据链系统地面射频收发技术的研究》介绍， 系统包括天线阵及射频单元和信号处理单元，基于该收发技术所研发的硬件平台 主要作用是通过天线阵接收飞行终端发送的测控信息和图像数据，传输给基带信 号处理单元；另一方面对基带处理的信号进行调制变频，并功率放大后发送至天 线，其中射频前端模块分为发射通路和接收通路，接收通路器件包括低噪声放大 器( LNA) 和自动增益控制(AGC) 等，用于保证有用的射频信号能完整不失真地从 空间拾取出来，并输送给后级的变频、中频放大等电路。随着我国数据链系统渗透率逐步提升，对于射频收发芯片、AD/DA 芯片、电源管理芯片等模拟集成电路需求将进一步加大。
3.2、电子对抗：军事大国加速布局，微波器件价值量占比较高
电子对抗，又称为电子战，指使用电磁能、定向能和声能等技术手段，控制电磁 频谱，削弱、破坏敌方电子信息设备、系统、网络及相关武器系统或人员的作战 效能，同时保护己方电子信息设备、系统、网络及相关武器系统或人员作战效能 正常发挥的作战行动，是信息战的主要形式。
电磁空间的控制权是电子对抗的核心目标，美俄等军事强国持续加大电子对抗 能力建设。电磁空间已经成为现代战争中继陆、海、空、天、网络(赛博) 之后的 第六大作战域，现代战争对于信息化作战的依赖性使得电磁空间的控制权变得尤 为重要，掌握信息控制权很大程度意味着在战争中取得主动，美俄等军事强国已 经在电子对抗领域展开激烈竞争。美国国防部在 2014 年发布了新版的《电磁频 谱战略》，指出陆、海、空、天和网络行动对电磁频谱的需求的不断增加，使之 成为国家的重要战略资源。2016 年参议院和众议院分别通过了《电子战能力提 升法案》，和《电子战能力增强法案》，持续推进美国创新性电子战系统的能力提 升。近年来美国通过制定一系列法律法规用以规范电子战和电磁频谱作战的发展， 2020 年美国发布了《联合电磁频谱作战》条令以替代 2012 年发布的《电子战》 条令和《联合电磁频谱作战》等条令，新版条令中使用“电磁战”替换“电子战” 相关表述。2021 年美军加强了电子战的演习力度，其中在 5 月 3 日至 14 日美国 印太司令部在阿拉斯加举行了“北方利刃 2021”联合演习中，F-15 通过 EPAWSS 防御系统，协助 F-35 突防，演练了四代机与五代机的协同电子攻击战术、技 术和程序。6 月 5 日，日本海上自卫队和美国海军在日本海举行了联合电子战演 习。演习中日本“爱宕”号驱逐舰与美军两架 EA-18G 电子战飞机开展了防空和电子战演练。
俄罗斯军事工业综合体 2020 年 4 月 23 日宣称正在研制一款用于对抗高超声速飞 行器新型无线电的电子战系统，该电子战系统的主要干扰途径是压制高超声速飞 行器飞行末段的光电、雷达制导和卫星导航功能，即使高超声速飞行器突破了对 方防空和反导系统，也无法准确命中目标。
我国重视电子对抗领域发展。2020 年 12 月 26 日，第十三届全国人民代表大会常 务委员会第二十四次会议修订通过了《中华人民共和国国防法》。其中，第四章 的名称由原来的“边防、海防和空防”，拓展为“边防、海防、空防和其他重大安全领域防卫”。第三十条中明确指出：“国家采取必要的措施，维护在太空、电 磁、网络空间等其他重大安全领域的活动、资产和其他利益的安全”。电磁空间 安全作为一种非传统安全被列入《中华人民共和国国防法》重大安全防卫领域。根据 Allied Market Research 数据，2020年全球电子战市场规模 158.11 亿美元，预 计 2028 年市场规模将增长至 235.60 亿美元，2021-2028 年均复合增速 5.6%。根 据 Barnes Reports 以及 Fortune Business Insights 数据显示，2019 年我国电子战市 场份额占比约为 5.14%，假设 2028 年我国市场份额占比提升至 7%，对应市场规 模接近 16.5 亿美元。
微波器件在电子对抗领域价值占比较高。微波通常指波长1m~1mm、相应频段在 300MHz~300GHz 的电磁波，是分米波、厘米波和毫米波的统称。微波器件是指 在微波频段工作、由多个电路元件构成并具备独立封装结构的电路单元的集合， 用于实现对微波信号的接收、处理、控制和发送等功能。微波器件可分为有源器 件和无源器件两类，其中有源器件主要包括微波振荡器（微波源）、微波功率放 大器等，具有微波功率的产生和信号放大等功能；无源器件主要包括移相器、衰 减器、混频器、检波器、开关等，具有微波信号的检测、混频、调制、控制等功 能。据国光电气招股书数据显示，在电子对抗领域，微波器件、组件成本可占到总成 本的 60%以上，结合上述全球电子战市场规模，预计到 2028 年全球电子对抗所 贡献的市场需求可达到 140 亿美元以上，我国市场需求将接近 10 亿美元。
3.3、有源相控阵雷达系统：T/R 组件需求旺盛，带动模拟集成电路需 求增长
3.3.1、有源相控阵雷达代表了相控阵雷达的发展方向
相控阵雷达根据天线的差异，可分为有源和无源两类，其中有源相控阵雷达，天 线孔径的每一单元皆由有源的发射/接收组件(T/R 组件)构成，每一个 T/R 组件都 能自己产生、接收电磁波。而无源相控阵雷达则是使用统一的发射机和接收机， 外加具有相位控制能力的相控阵天线而成，天线本身不能产生雷达波。因此有源 相控阵雷达在频宽、信号处理和冗余度设计上都比无源相控阵雷达具有巨大优势， 成为目前雷达技术发展的主流趋势。有源相控阵雷达凭借其独特的优势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上。美国已全面将现役 F-15C、F-15E、F-18E 战斗机雷达升级为有源相控阵雷达，并 已在下一代驱逐舰上装备有源相控阵雷达。根据 Forecast International 分析，2010 年-2019 年全球有源相控阵雷达生产总数占雷达生产总数的 14.16%，总销售额占 比 25.68%，整体来看，有源相控阵雷达的市场规模仍较小，替代市场空间巨大。
3.3.2、模拟集成电路在有源相控阵雷达系统中的应用
T/R 射频微系统及模组采用相控阵 T/R 套片，实现射频信号放大、幅相调节和收 发切换等功能；馈电网络主要由功分器和功合器等无源器件组成，实现发射信号 功率分配及接收信号功率合成的功能；中频微系统包括射频收发芯片、高速高精 度 ADC/DAC、负载点电源芯片等芯片，实现射频信号变频、滤波、增益控制、 数模转换和供配电等功能；电源管理芯片也为 T/R 射频微系统及模组和中频微系 统中各芯片提供良好的供配电和低功耗电源管理。
3.3.3、弹载领域：精确制导占比提升，备战拉动需求增长
雷达导引头是导弹武器的核心部件，价值占比最大。随导弹系统技术的发展，制 导分系统的成本占导弹总成本的比例有逐渐增加的趋势。据《导弹武器的低成本 化研究》，大部分导弹的制导控制系统成本占全弹成本比在达 40%以上，而先进 中程空空导弹的制导控制系统成本占比高达 77%。伴随着制导系统在导弹中的成 本占比进一步提升，弹载有源相控阵雷达在导弹系统中的渗透率有望进一步增加。以美国 2022 财年国防预算 7529 亿美元和中国 2022 年国防预算 14504.50 亿元为 参考，假设中国对应弹药预算为美国的 60%；参考上表典型导弹武器中制导与控 制系统成本占比，假设导弹防御、战术弹药和战略导弹中以相控阵雷达为制导方 式的系统或弹药占比分别为 50%、15%和 0%；导弹防御和战术弹药中制导与控 制系统价值占比分别为 30%和 50%；进一步假设雷达在制导与控制系统中价值占比为 50%；依据国博电子招股说明书，有源相控阵雷达天线系统成本占雷达成本 70%-80%，且其中绝大部分是 T/R 组件，因此假设 T/R 组件在雷达中价值占比 75%；依此测算可得 2022年我国导弹防御及制导弹药相控阵 T/R组件市场空间为 35 亿元；假设未来五年年均增速为 6%，则未来五年我国导弹防御及制导弹药相 控阵 T/R 组件年均市场空间为 39 亿元。参考国博电子招股说明书中披露的 2021 年芯片成本占比为 45.52%，考虑公司自由射频芯片亦有 13.63%的收入占比，推 断 TR 芯片在 TR 组件中的成本占比应超过 45.52%，保守假设 TR 芯片在 TR 组件 中的价值量占比为 45%，未来五年我国导弹防御及制导弹药相控阵所需的 TR 芯 片年均市场空间约为 18 亿元。
3.3.4、机载领域：军机列装缺口巨大，新型战机加速换代
我国军机更新换代和新增列装需求将极大地促进有源相控阵雷达的发展。据 《World Air Force 2022》统计，从战斗机具体构成看，中国二代机占比仍达 55%， 而美国已经淘汰二代机；美国四代机占比达 18%，而中国占比仅 1%。预警机是 现代战争的重要信息节点，中国仅有 37架预警机，其中仅 4架 KJ-2000 大型预警 机；而美国拥有 128 架预警机，其中 E-3 系列大型预警机有 31 架。基于《World AirForce 2022》数据，假设未来五年我国二代机全部换装为三代机， 且三代机数量达到美国现有水平，则我国三代机数量缺口为 1246 架；假设五年 后我国四代机数量达到美国现有水平，则我国四代机数量缺口为 410 架；假设五 年后我国预警机数量达到美国现有水平，则我国预警机数量缺口为 91 架。
据《Evolution of AESA Radar Technology》，美国 F-22 战机配备的 AN/APG-77 雷 达具有 1500 个 T/R 组件；美国 F-16 战机新升级的 AN/APG-80 雷达具有 1000 个 T/R 组件。以美军装备为参考，假设我国每架三代机/四代机雷达分别需要 1000/1500 个 T/R 组件。据国博电子招股说明书，公司 T/R 组件应用于弹载和机载，且 2020 年由于弹载 产品占比增高导致均价下降，因此参考 2019 年公司 T/R 组件均价 1.66 万元/只， 假设机载 T/R 组件单价为 1.7 万元/只，结合上述军机需求测算得到未来五年我国 战斗机载有源相控阵 T/R 组件市场空间为 316 亿元，年均 63 亿元，对应 TR 芯片 年均市场空间约 28 亿元。
据洛克希德·马丁官网，2019 年 7 月洛克希德·马丁被授予 24 台美国海军 E2-D 预警机的 APY-9 雷达合同，合同价值超过 6 亿美元，据此可以假设预警机相控阵 雷达单台价值 0.25亿美元。采用与上文相同的假设，即假设 T/R组件成本占雷达 成本 75%，结合上文预警机需求测算，得到我国未来五年预警机 T/R 组件市场空 间为 111 亿元，年均 22 亿元，对应 TR 芯片年均市场空间约 10 亿元。综上测算得到未来五年中国机载、导弹防御及制导弹药有源相控阵 T/R 组件合计 年均市场空间为 125 亿元，对应 TR 芯片年均市场空间约 56 亿元。
3.3.5、舰载领域：海军现代化建设叠加舰艇升级，相控阵为发展主流
舰载无源和有源相控阵雷达各有优势，并存发展。舰载雷达由于造价高昂、能耗 巨大、易受杂波干扰等原因，在未来一段时间内，两种制式雷达将并存发展。长 远来看，有源相控阵是舰载雷达的主流发展方向。中国海军有源相控阵雷达实现跨越式发展，多型舰艇已经装备。据澎湃新闻，中 国仅用了 10 年，从一片空白实现一步跨越，让中国海军拥有了世界尖端的有源 相控阵雷达；052C/D 导弹驱逐舰、辽宁舰航母、山东舰航母等装配有源相控阵 雷达。虽然近年来我国驱逐舰、护卫舰和潜艇等舰艇的数量和质量都在快速提升， 航母也已开始列装我国海军，但我国目前海军力量与世界传统军事强国还存在一 定差距，因此在未来较长一段时间内中国海军仍有大量更新换代驱逐舰、护卫舰、 潜艇以及建造大型舰船的需求。据《Military Balance 2021》，我国海军相较美军 尚有较大差距，除潜艇以外，我国海面舰船数量均明显落后于美军。
3.3.6、星载领域：全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入爆发期
根据 Strategic Defence Intelligence 发布的《全球军用卫星市场 2015-2025》预测， 全球军用卫星市场规模将从 2015 年的 57 亿美元上升至 2025 年的 97 亿美元，上 涨幅度约 70%。2015 年-2025 年，全球军用卫星市场规模将达到 943 亿美元，其 中，亚太地区市场份额占比约 19%。作为构建卫星组网和星间链路核心器件，相 控阵雷达将受益于军事卫星系统市场规模扩张，拥有广阔的市场空间。
3.3.7、数字相控阵雷达发展牵引转换器芯片需求
数字相控阵是当前有源相控阵雷达的升级方向。传统相控阵雷达采用模拟方法实 现信号产生、滤波、频率变换和指向控阵，即采用模拟器件的移相器，通过改变 天线各阵元信号相位从而合成空间波束，但在日益严峻的目标环境和电磁环境条 件下，采用模拟体制相控阵雷达难以同时解决以下问题：1）高动态范围，以获 得足够大的探测距离；2）在拥有窄波束确保测角精度的同时，具备快速实现空 域搜索的能力；3）在强杂波和干扰的电磁环境下，确保拥有良好的目标检测能 力。相较于模拟阵列，数字阵列不再含有模拟的移相器，而是将接收机前移，通 过 DDS 移相产生不同相移的信号实现上行波束合成，上变频到射频天线单元， 下行靠接收机将信号放大滤波实现，AD 采样后在数字域形成所需接收波束，因 此每个阵列单元都需要匹配 DDS 和 AD 等模/数转换芯片，因此随着数字相控阵 占比的提升对于转换器芯片的需求具有显著的牵引作用。
数字 T /R 组件在米波波段、P 波段及 S 波段都可以实现，而 X 波段由于数字 T /R 组件的体积限制在设计方面存在一定挑战。除此之外，对于大型的相控阵雷达或 者 S 波段等频率较高的雷达具有上千的阵元数量，对应需要上千的数字 T/R 组件， 因此判断未来数字阵列的发展趋势，需重点关注数字 T/R 组件的成本、可靠性和 批产进度等核心要素。成本方面，数字 T/R 组件相较于模拟 T/R 组件增加 DDS 和 A/D 芯片成本，据成都华微公告数据显示，2022 年公司转换器产品单价为 2986.22 元/颗，数字 T/R 组件收发单元各需要增加一个转换器芯片，则 1500 通道 的有源相控阵雷达从模拟阵列升级为数字阵列，在总通道数不变的情况下，成本 增加约 900 万元；如参考国博电子招股数中 T/R 组件单价 1.66 万元/只，升级数 字阵列所需成本占 T/R 组件整体成本的 36%。可靠性方面，数字 T/R 组件与传统 的模拟 T/R 组件相比器件更多，众多的有源器件可能会降低系统整体的可靠性。批产方面，数字 T/R 组件含有的需要调试的环节多于模拟组件，所需批产调试的 时间更长。
目前我国也正在积极发展数字相控阵在机载等领域的应用，据海军装备部西安局 所发表的《机载预警雷达技术发展探析》，未来的机载预警雷达会以先进相控阵 体制为主，并有机集成一系列先进技术，在增强防空预警基本功能的同时，进一 步发展监视、侦查和指挥控制等功能，从而实现更为强大和全面功能。
4、重点公司分析
4.1、臻镭科技
4.1.1、公司概况
浙江臻镭科技股份有限公司专注于集成电路芯片和微系 统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端 射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、微系统 及模组等。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系 统供配电等军用领域，并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域，已 成为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。
公司控股股东、实际控制人为郁发新，直接持有公司 21.04%的股份，通过臻雷 投资、睿磊投资，晨芯投资间接控制公司 7.06%的股份。公司注重骨干员工的稳定和激励，晨芯投资、臻雷投资、睿磊投资系公司的员工 持股平台，分别持有公司股份 513.77 万股、430.55 万股和 319.81 万股。
4.1.2、经营情况及财务分析
产品矩阵广泛覆盖，子公司助力发展。公司核心产品包括终端射频前端芯片、射 频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片和微系统及模组。公司全资 子公司城芯科技 2019 年被公司收购，主要负责射频收发芯片、高速高精度 ADC/DAC 芯片的研发与销售；航芯源 2019 年被公司收购，主要负责公司电源管 理芯片的研发生产和销售。
营收业绩呈爆发式增长，子公司收入贡献突出。公司 2018-2020 年营业收入保持 高速增长，其中 2019年和 2020年分别同比增长 1288.51%和 174.35%；2021-2022 年公司分别实现营业收入 1.91 亿元、2.43 亿元，同比增速放缓至 25.28%、 27.28%；2018-2022 年公司营业收入年均复合增速为 179.17%。公司 2019 年归母 净利润实现扭亏为盈；2022 年实现归母净利润 1.08 亿元，同比增长 8.98%；2019-2022 年均复合增速为 195.25%。公司下属子公司营业收入占合并口径总营收比例较高，2021 年两家合并报表子 公司城芯科技和航芯源营业收入占到公司总营收的 80.26%。
电源管理芯片及微系统模组占比显著提升。分产品看，2022 年公司电源管理芯 片收入占比大幅提升，从 2020年的 19.51%提升至 37.39%，2022年电源管理芯片 营业收入 9069.87 万元，同比增长 37.02%；射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片营业收入为 1.01 亿元，同比增长 60.13%，收入占比从 2021 年的 33.10%上升至 41.65%；微系统及模组营业收入为 3887.80 万元，同比大幅增长 364.38%，收入占比从 2021 年的 4.39%提升至 16.03%；技术服务营业收入为 992.73 万元，同比下降 71.08%，收入占比从 18.47%下降至 4.09%；终端射频前 端芯片营业收入为 204.91 万元，受同比下降 88.44%，收入占比从 9.93%下降至 9.30%，主要受到客户采购节奏调整影响，采购量有较大幅度的下降。
核心技术团队经验丰富，利润率持续抬升。公司核心技术人员主要包括实际控制 人、董事长郁发新、总经理张兵、城芯科技首席技术官李国儒和航芯源首席技术 官吴剑辉，核心技术人员均有多年的芯片领域重点科研院所及相关企业研发经历；其中董事长郁发新在国防科工以及装备发展部均为专家组成员；总经理张兵曾参 与探月、载人、低轨通信卫星星座等多个国家重大工程微波部组件研发工作。
4.2、国博电子（国博电子为兴业证券科创板做市企业）
4.2.1、公司概况
南京国博电子股份有限公司是国内能够批量提供有源相 控阵 T/R 组件、系列化射频集成电路产品的领先企业。公司实际控制人中国电子 科技集团（简称“中国电科”）是中央直接管理的国有重要骨干企业，拥有电子 信息领域完备的科研创新体系，在国内军工电子和网信领域占据技术主导地位。第一大股东中电国基南方集团有限公司以五十五所为核心资源组建，承继了五十 五所 60 多年的深厚积淀，在一、二、三代半导体领域建立自主发展体系，形成 了从设计、工艺到封装、测试，从材料、芯片到模块的完整技术体系和产品链， 研制的核心芯片和关键元器件广泛应用于海陆空天各型装备。
中国电科五十五所为国博电子提供了经验丰富的核心人员。公司董事长梅滨先生 1987 年即在中国电科五十五所工作，曾担任五十五所所长；董事、监事和高管 中也有多人具有在中国电科五十五所相关工作经历。国博电子核心技术骨干均曾任职于中国电科五十五所，职务包括主任、副主任、 副总工程师、高级工程师、主任设计师、副主任设计师等，专业涵盖集成电路设计、微系统、单片电路等领域。
4.2.2、经营情况及财务分析
军品稳步增长，民品快速扩张 2022 年公司实现营业收入 34.61 亿元，同比增长 37.93%，2018 至 2022 年复合年均增长率 19.02%；2022 年公司实现归母净利润 5.21 亿元，同比增长 41.40%，2018 至 2022 年复合年均增长率 19.89%。
分产品看，2022 年 T/R 组件和射频模块实现营收 31.39 亿元，同比增长 47.28%， 2018 至 2022 年复合年均增长率 25.35%，2022 年营收占比 90.71%，同比增加 5.75pct；射频芯片实现营收 2.72 亿元，同比下降 20.61%，2018 至 2022 年复合年 均增长率-5.56%，2022 年营收占比 7.85%，同比减少 5.79pct；其他芯片实现营收 0.50 亿元，同比增长 41.11%，营收占比 1.45%，同比小幅增加 0.03pct。分军用/民用划分军品/民品，2021年军品实现营收 17.92亿元，同比增长 2.33%， 在总营收中占比 71.42%，营收占比同比减少 7.73pct；民品实现营收 7.17 亿元， 同比增长 55.43%。
产品结构优化带动利润率提升。2022 年公司整体毛利率 30.67%，同比减少 4.02pct，净利率 15.04%，同比增加 0.37pct。分产品看，2021 年 T/R 组件和射频 模块毛利率 29.21%，同比减少 4.12pct；射频芯片毛利率 42.52%，同比增加 2.19pct；其他芯片毛利率 58.00%，同比减少 3.71%。2022年公司净利率为15.04%，同比增加0.37pct，2018-2022年均净利率为14.95%。
背靠军工电子国家队，凸显稀缺属性。国博电子是中国电科集团 T/R 组件外销唯 一上市平台。中国电科旗下与国博电子产品或业务相类似的单位/企业主要有国 基北方/中国电科十三所及下属子公司、中国电科二十四所、重庆声光电下属子 公司、中国电科五十五所和中电国睿下属子公司、中国电科十所、中国电科十四 所、中国电科二十九所、中国电科三十八所、中电网通等，但国博电子在具体产 品、业务上具有差异化。
围绕化合物半导体，紧抓自主可控。国博电子围绕化合物半导体技术体系，承担 多项重大任务。国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品 布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。国博电子自成立以来，承担了多项军委 科技委、装备发展部重大科研任务，以及发改委“移动通信用砷化镓射频集成电 路产业化项目”、工信部“2020 年产业基础再造和制造业高质量发展专项”、工 信部“面向 5G 通信的射频前端关键器件及芯片”等国家重大专项。国博电子通过自主研发积累形成了 T/R 组件和射频模块、射频芯片两大核心平台。军品 T/R 组件领域，国博电子为各大军工集团开发研制了数百款有源相控阵 T/R 组件，数十款进入稳定技术状态或定型状态，是国内面向各军工集团销量领先的 有源相控阵 T/R 组件研发生产平台；民品领域，国博电子成为国内 5G 基站射频 芯片领域的主要供应商。截至 2022 年 6 月 3 日，国博电子尚有 9 大方向在研。
4.3、铖昌科技
4.3.1、公司概况
浙江铖昌科技股份有限公司是国内从事相控阵 T/R 芯片 研制的核心企业，产品已应用于星载、机载、舰载、车载及地面相控阵雷达等多 种型号装备中，其中星载相控阵 T/R 芯片系列产品在某系列卫星中实现了大规模 应用，性能达到了国际先进水平。近年来公司相继承担多项国家重点型号的研制 任务、国家“核高基”重大专项任务、国家重点研发计划项目，先后参与多家科 研院所及下属单位的产品型号开发工作，相关产品已广泛应用在国家多个重大装 备型号中。
刘建伟为公司实际控制人，持有公司第一大股东和而泰智能控制公司 16.24%的 股份，刘建伟通过和而泰间接控制铖昌科技 62.97%股权；公司现阶段股权结构 稳定。前四大股权公司：铖锠合伙、 科吉投资、科祥投资、科麦投资均为员工 持股平台。公司通过员工持股的形式深度绑定核心骨干，公司股东铖锠合伙、科吉投资、科 祥投资、科麦投资均为公司的员工持股平台，分别持有公司 4.72%、3.68%、3.66%和 3.62%的股份。
4.3.2、经营情况及财务分析
多产品组合销售，下游领域广泛覆盖。公司主要产品可分为放大器类芯片、幅相 控制类芯片和无源类芯片三类。放大器类芯片：产品采用 GaAs、GaN 工艺，具有宽禁带、高电子迁移率、高压 高功率密度的优势，产品包括多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、 收发多功能芯片。幅相控制类芯片：幅相控制类芯片产品采用 GaAs 和硅基两种工艺，GaAs 工艺芯 片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势；硅基工艺芯片 产品则在集成度、低功耗和量产成本方面具备显著优势，具体产品包括数控移相 器芯片、数控衰减器芯片、数控延时器芯片和模拟波束赋形芯片。无源类芯片：公司研制的无源芯片主要有开关芯片、功分器芯片、限幅器芯片等；无源类芯片产品具备尺寸小、插损低等特点。
公司产品销售通常以芯片组的形式销售，典型芯片组合包括：GaAs 相控阵 T/R 芯片组（星载相控阵雷达）、GaN 相控阵 T/R 芯片组（地面相控阵雷达）、GaAs 两片式单通道 T/R 芯片组（机载、地面相控阵雷达）和硅基单片式多通道相控阵 T/R 芯片（星载、地面相控阵雷达）。
营业收入稳步增长。公司 2022 年实现营业收入 2.78 亿元，同比增长 31.69%， 2018-2022 年公司营业收入年均复合增速为 29.15%。公司 2022 年实现归母净利润 1.33 亿元，同比下降 17.02%；扣非后归母净利润 1.12 亿元，同比增长 6.34%，2018-2022 年公司归母净利润年均复合增速为 23.06%。2022 年公司归母净利润率为 47.79%，同比减少 28.05pct；扣非后归母净利率为 40.37%，同比减少 9.62pct。
4.4、振华风光
4.4.1、公司概况
贵州振华风光半导体股份有限公司成立于 2005 年，公 司隶属中国振华电子集团有限公司，属国有控股企业，是高新技术企业、贵州省 产学研结合示范基地、贵州省科技型小巨人企业、贵州省“专精特新”企业。公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，建有完整的模拟集成电路芯片设计平台和系统封装设计平 台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的封装能力，以及电性能测试、机械试验、 环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。
截止于 2023 年一季报，中国振华直接持有振华风光 40.12%股权，为振华风光的 控股股东。中国电子集团为振华风光实际控制人，其通过中电金投间接控制振华 风光 2.92%的股权。
公司主要产品为信号链产品和电源管理器。信号链产品主要包括放大器、接口驱 动、系统封装集成电路和轴角转换器。放大器：放大器是信号链最基本的单元，最常见的功能是在模拟信号的传输过程 中对信号进行放大等运算处理，可将微弱的电信号在不失真的前提下调节放大。放大器作为公司的核心产品，具有可靠性高、长期稳定性好、产品系列齐全等特 点，主要包括运算放大器、模拟乘法器、电压比较器、仪表放大器等，主要用于 武器装备中信号传输、电机驱动、仪器仪表、信号调理等场景。
系统封装集成电路：系统封装集成电路采用厚膜、薄膜工艺，将系统所需的芯片 和电阻、电容等无源器件集成在一起，封装在一个外壳内，形成具有特定电路功 能的微型电子系统。该系列产品具有小型化、多功能和定制化应用等特点，设计 灵活度高，可应用于武器装备中模拟前端、功率放大、各种传感器信号调理、伺 服控制等场景；功率运算放大器为公司系统封装集成电路的最主要产品。轴角转换器：轴角转换器是一种将轴角位移模拟信号转换成控制系统所需的数字 信号的专用转换器，通过对角度信号和位置信号的跟踪和处理，实现模拟角度到 数字角度的转换，满足系统对角度参量量化和精准控制的应用需求，是各类角度 位置控制系统的核心电子器件，广泛应用于武器装备中无人机飞行控制、惯性导 航、飞行姿态控制、火炮控制等场景。电源管理器：公司电源管理器包括电压基准源、三端稳压源等系列产品，主要应 用于导引系统、航空发动机、机载计算机、电机驱动等场景。
4.4.2、经营情况及财务分析
营业收入归母净利润持续增长。公司 2022 年实现营业收入 7.79 亿元，同比增长 55.15%， 2018 至 2022 年复合年均增长率为 45.25%。公司 2022 年实现归母净利 润 3.03 亿元，同比增长 71.20%，2018 年至 2022 年复合年均增长率为 69.05%。
盈利能力持续维持优异水平。2022 年公司整体毛利率为 77.39%，同比增加 3.40pct；净利率为 43.46%，同比增加 6.10pct，2018 年至 2022 年公司整体毛利率 和净利率持续稳定增加。分业务来看，公司主营业务分为自产产品销售和代理产品销售。2022 年自产产 品销售实现收入 7.77 亿元，同比增长 59.05%，主营业务收入占比 99.76%，近三 年自产产品收入占比持续提升。分产品来看，信号链产品实现收入 6.44 亿元，同比增长 55.82%，2018 至 2022 年 复合年均增长率为 45.61%，收入占比 82.66%。电源管理器实现收入 8894.79 万 元，同比增长 43.39%，2018 年至 2022 年复合年均增长率为 40.72%，收入占比 11.42%。
接口驱动及系统级封装产品收入占比提升，前五大客户结构稳定。分产品来看， 放大器是公司的核心收入来源，2022 年收入占比 57.66%，同比下降 0.75pct；电 源管理器和接口驱动器同样作为公司的核心产品，2022 年收入占比分别为 11.42% 和 13.04%，分别同比下降 0.94pct 和增加 1.67pct；公司系统封装集成电路产品 2022年收入占比 5.71%，同比减少 4.26pct；轴角转换器 2022年收入占比为 6.26%， 同比增加 3.69pct。公司产品基本全部为军品，2021 年前五大客户分别为中航工业集团，占比 47.12%；航天科技集团，占比 22.38%；航天科工集团，占比 11.98%；航发集团， 占比 5.36%；兵器工业集团，占比 3.69%；前五大客户收入合计占比 90.53%，近 三年集中度小幅下滑。
4.5、振芯科技
4.5.1、公司概况
成都振芯科技股份有限公司是成立于2003年6月的国家级高新技术企业，于2010 年 8 月在深圳创业板成功上市(股票代码:300101)。公司是入驻国家集成电路设计 成都产业化基地的首批企业之一，是四川省第三批建设创新型培育企业、四川省 集成电路设计产业技术创新联盟成员单位，也是航空、船舶等国有大型科技工业 企业的电子元器件配套定点单位，通过了
GB/T19001-2008idtISO9001:2008 质量 体系认证。公司多年来致力于围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产 品和服务，拥有北斗分理级和终端级的民用运营服务资质，被列为国家重点支持 的北斗系列终端产业化基地。主要产品包括北斗卫星导航应用关键元器件、高性 能集成电路、北斗卫星导航终端及北斗卫星导航定位应用系统。经过多年的拼搏， 公司已发展成为国内综合实力最强、产品系列最全、技术水平领先的北斗关键元器件研发和生产企业之一，自主研制生产的 7 大类 40 余种北斗卫星导航应用终 端已广泛应用于国防、地质、电力、交通运输、公共安全、通信、水利、林业等 专业应用领域。公司拥有视频图像领域雄厚的技术实力，以“视频监控-智能安 防”为发展战略，致力于为国内安防监控行业的用户、集成商和渠道商提供全面 专业的系统产品、整体解决方案及本地化服务。公司以“高清智能、行业应用、 联网扩容”为核心的网络智能安防监控总体解决方案及各种产品已广泛应用于公 共安全、金融、交通、能源、城市管理、行政监管、厂矿企业、医院学校、楼宇 园区、电信通讯等多个领域。
公司实际控制人国腾电子集团持股达 29.38%，持有公司 165，86 万股，为公司 最大控股股东。国腾电子集团成立于 2005 年 9 月 27 日，法定代表人为莫晓宇， 注册资本为 5，000 万人民币，主要从事电子信息产业投资 。其大股东为何燕、 莫晓宇、谢俊、柏杰、徐进五位自然人，持股比例分别为 51%、28%、7%、7%、 7%，其中何燕持有国腾电子 51% 的股权为振芯科技实际控制人。2018 年 2 月， 公司董事长莫晓宇、董事兼总经理谢俊、董事徐进、董事柏杰 4 人向法院提起 诉讼，请求解散公司控股股东成都国腾电子集团有限公司，2021 年 11 月 29 日判 决公布，驳回原告的诉讼请求。根据莫晓宇、谢俊、徐进、柏杰告知，上述四人 还将继续向成都中院提起上诉，截至目前国腾电子集团解散诉讼案件仍在二审审理过程中。
4.5.2、经营情况及财务分析
营收保持快速增长，扣非后归母净利润同比大增。2022 年，公司实现营业收入 11.82 亿元，同比增长 49.01%，2018-2022 年均复合增速为 27.78%；实现归母净 利润 3.00 亿元，同比增长 98.13%，2018-2022 年均复合增速为 107.56%；扣非后 归母净利润 1.86 亿元，同比增长 133.46%。
分产品来看，公司 2022 年集成电路全年实现营收 6.08 亿元，同比增长 78.28%；占总营收比 51.44%，营收占比同比增加 8.45pct；毛利率 60.37%，同比减少 3.36pct。北斗终端及运营业务全年实现营收 3.39 亿元，同比增长 11.00%；占总 营收比 28.66%，营收占比同比减少 9.81pct；毛利率 61.47%，同比增加 0.69pct。智慧城市建设运营服务（安防监控）全年实现营收 2.31 亿元，同比增长 60.09%；占总营收比 19.56%，营收占比同比增加 1.35pct；毛利率 33.80%，同比增加 2.29pct。
期间费用率同比下降，持续加大研发投入力度。2022 年，公司整体毛利率为 55.38%，同比减少 1.19pct；净利率为 25.38%，同比增加 6.29pct；加权平均 ROE 为 21.83%，同比增加 8.13pct。公司研发费用 1.37 亿元，同比增长 18.82%，占营 业收入的 11.62%，营收占比同比减少 2.95pct，主要系本期新增研发人员以及部 分研发人员薪资及项目奖金增加导致人工费用投入增加所致。2022 年，公司研 发投入 1.46 亿元，同比增长 27%，占营业收入比例 12.37%；2022 年公司新申报 专利 27 项，其中发明专利 19 项、实用新型专利 8 项，新申请软件著作权 5 项。
非经常性损益占归母净利润比重较大。2022 年公司非经性损益为 1.14 亿元，同 比增长 59.07%，占当期归母净利润的比重为 38.14%，同比减少 9.36pct。2022 年 公司非经常性损益主要来自于计入当期损益的政府补助 1.20 亿元，同比增长 42.61%。公司授予 1120 万股限制性股票，对应需摊销总费用 5011.93 万元，其中 2022 年 公司实际确认员工持股计划确认股份支付费用 1123.12 万元（此前预计 835.29 万 元），确认 2021 年限制性股票激励计划股份支付费用 2868.16 万元（此前预计 2835.03 万元），2023 及 2024 年预计需摊销费用金额分别为 1356.54 万元、573.40 万元。据 2021 年限制性股票业绩考核目标，2022/2023 年净利润相较 2020 年增 长率不低于 115%/160%，对应净利润 1.80 亿元/2.18 亿元，公司 2022 年成功达到 业绩考核目标。
4.6、成都华微
4.6.1、公司概况
成都华微电子科技有限公司是国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认 证的集成电路设计企业，隶属于中国电子信息产业集团，于 2000 年 3 月注册， 由中国振华电子集团、中国华大集成电路设计有限责任公司、成都成电大学科技 园有限公司、成都创新风险投资有限公司、成都华微员工团队等五家股东共同投 资创办。公司以芯片设计为主，辅以电子应用产品开发、技术服务。华微科技成立十年来。先后通过高新技术企业认定、国家集成电路设计企业认定、ISO9001 质量管理体 系认证，是中国 IC-CAD联谊会成员单位，同时是中国最权威 IP网站的发起单位 之一，被评为省电子信息科技型成长企业、成都高新区优秀创业企业。
中国振华为公司的控股股东，直接持股比例为 52.76%；中国电子通过中国振华 控制公司 52.76%的股份、通过华大半导体控制公司 21.38%的股份、通过中电金 投控制公司 2.55%的股份，合计控制公司 76.69%的股份，为公司的实际控制人。
成都华微的主要参控股公司包括 2017 年成立的成都华微科技有限公司和 2022 年 成立的芯火微测（成都）科技有限公司。其中成都华微科技有限公司为成都华微 提供芯片检测服务。
4.6.2、经营情况及财务分析
营业收入归母净利润高速增长。2022 年公司实现营业收入 8.45 亿元，同比增长 56.95%，2018 至 2022年复合年均增长率为 64.27%。2022年公司实现归母净利润 2.81 亿元，同比增长 62.84%，2018 至 2022 年复合年均增长率为 186.09%。
分产品来看，公司 2022 年数字集成电路实现收入 4.27 亿元，同比增长 49.96%， 2020 年至 2022 年复合年均增长率为 48.77%；其中 CPLD 实现收入 1.99 亿元，同 比增长 48.50%；FPGA 收入 1.28 亿元，同比增长 34.09%；存储芯片收入 6850.92 万元，同比增长 76.50%；微控制器收入 3106.62 万元，同比增长 92.15%。2022 年公司模拟集成电路实现收入 3.24 亿元，2020 年至 2022 年复合年均增长率 为 65.79%。细分产品来看，数据转换实现收入 1.44 亿元，同比增长 46.49%；总 线接口收入 8885.78 万元，同比增长 26.62%；电源管理实现收入 5980.45 万元， 同比增长 143.23%；放大器实现收入 3130.02 万元，同比下降 14.95%。
成都华微前五大客户收入占比较高。对比紫光国微和复旦微，公司特种业务整体 收入规模及毛利率水平处于中间位置。2022H1，公司前五大客户分别为航空工业集团，收入占比 21.99%；中国电子科 技集团收入占比 21.88%；航天科工集团收入占比 11.57%；航天科技集团收入占 比 8.76%；前五大客户整体收入占比为 69.42%。
公司拟公开发行不超过 9，560.00 万股，募集资金 15 亿元；募集资金扣除发行费 用后将用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地以及补充流动资金。芯片研发及产业化：拟投资共计 7.5 亿元，开展高性能 FPGA、高速高精度 ADC、 自适应智能 SoC 等三个方向的产品研发及产业化，巩固公司在 FPGA 领域的传统优势，继续推进公司高速高精度 ADC 领域的快速发展，积极推动公司在智能 SoC 领域的突破。高端集成电路研发及产业基地：本项目由全资子公司华微科技实施，拟投资 7.95 亿万元，建设公司检测中心和研发中心，打造集设计、测试、应用开发为一体的 高端集成电路产业平台，强化巩固发行人特种集成电路领域的核心地位。
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