Tyvek® 邀您参观 2021 intertextile - 中国国际纺织面料及辅料（秋冬）博览会！

10月9日至11日

2021中国国际纺织面料及辅料

（秋冬）博览会

将在上海国家会展中心

隆重举办

自1995年创办以来，该intertextile博览会已经发展成为全球规模最大的专业面辅料展会，也见证了中国纺织服装行业的高速发展。

本届博览会以“新技术创新空间”为主题，旨在提供功能性创新、科技创新、环保、可循环等多种材料融合发展的大型会展平台。

时装设计领域的Tyvek®

和传统的服饰面料不同，采用杜邦独特的闪蒸法纺粘工艺制成的高密度聚乙烯材料杜邦™ Tyvek® ，在许多设计师眼里可谓一款黑科技面料。它结合了纸张、布料和薄膜的材料特点，独特的外观质感赋予了它不同于传统面料的时尚感与未来感，加上加工商与面料开发商们的不懈探索与努力，设计师们有了基于Tyvek® 材料的更多新面料选择。

Tyvek® 有像纸张一样的硬结构和像布料一样的软结构两种形态，服饰设计多应用后者。软结构的Tyvek® 质感更像布料，十分柔软；表面有凸起的纹路，质感独特；也具有出色的印刷和加工适性，帮助设计师实现更丰富的图案和款式创意。

此次博览会上，您还将看到杜邦™ Tyvek® 授权经销商与加工商 - 上海济裕国际贸易有限公司全新推出的ANTIBIO系列——将Tyvek® 基材通过高科技加工处理制成的一种功能型面料，具有抗菌抗病毒、防晒、防水透气等多项功能，面料的防晒指数UPF达30-50+以上，且产品能够进行染色印花，色彩丰富。

届时，我们将以体验式和开放式的展台设计，为大家呈现这些Tyvek® 面料产品，带来便捷、高效、专业的一站式采购服务。

Tyvek® 在服饰设计中的经典案例

近几年来，从Alexander Wang、Onitsuka Tiger、Yeezy、The North Face、Le Coq Sportif、ZARA等国际大牌到世界各地的小众潮牌，越来越多服饰品牌和设计师开始借助Tyvek® 来提升产品的功能性、质感和个性。

Tyvek® 材料科技

杜邦™ Tyvek® 品牌材料是杜邦科学家于上世纪50年代发明的一种无纺布科技材料，它集纸张、薄膜、织布的材料特性于一身。似纸，不是纸；似布，不是布；质轻却耐撕、强韧；防水却透气；可印刷、易加工；质感和纹理独特；100% 环保可回收。

在过去的50多年里，Tyvek® 在不同的工业领域为客户提供了高效的包装与防护方面的高性能解决方案，包括个人防护、医疗包装、建筑围护以及工业包装与印刷。如今，越来越多的设计师和艺术家也利用Tyvek® 独特的材料特性和美学价值进行创作，以实现更独特、更具科技含量的作品，以及更前沿的理念。

因此，Tyvek® 作为消费品领域的“新材料”，正在通过许多设计师们的奇思妙想，变成了一个个充满新意的创意产品，充分展现着它的无限可能性。

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