高通的VR “芯片计划”顺风顺水
VR设备是连接虚拟世界与现实世界的重要桥梁，其中芯片是关键。在这一领域，英伟达想成为元宇宙领域的基础建设提供商。高通也想复制其在手机领域的经验，成为VR领域的芯片提供商。截止至目前，高通在VR领域的“芯片计划”可以说是顺风顺水。许多知名公司在推出VR设备的当儿，都跟高通合作，开放芯片或者是直接购买芯片搭载在设备上。
高通简介
高通（Qualcomm）是一家美国跨国公司，总部位于加利福尼亚州圣地亚哥，并在特拉华州注册成立。它提供与无线技术相关的半导体、软件和服务，它拥有对 5G、4G、CDMA2000、TD-SCDMA 和 WCDMA 移动通信标准至关重要的专利。
多年来，高通公司已经扩展到以无晶圆制造模式（Fabless）为主的半导体产品销售领域。它还为汽车、手表、笔记本电脑、WiFi、智能手机和其他设备开发半导体组件或软件。
高通与微软合作开发AR/VR
2022年1 月4 日，高通在美国消费电子展（CES 2022）上宣布将会与微软合作，微软和高通将共同开发定制化的Snapdragon芯片用于AR眼镜中，进一步加大对微软Mesh平台和高通Snapdragon spaces这两大AR开发平台的支持，供消费者和企业使用元宇宙应用，进一步推动微软元宇宙的生态系统。高通CEO Cristiano Amonno表示，未来这款AR设备能够实现真实感的投射。即使相隔很远的用户，也可以获得同处一室的感觉。两家公司将会合作开发整合软件的定制芯片，开发者可以用芯片创建虚拟世界，让用户在虚拟世界中工作、娱乐。多年来，高通一直在讨论出现大规模应用穿戴AR设备的可能性。
高通表示，除了设备设施方面的合作，双方也将制作元宇宙所需的软件，让人们使用数字身份在元宇宙中工作和娱乐休闲。高通Snapdragon Spaces 扩展现实XR开发者平台会跟微软虚实互动平台Microsoft Mesh互相整合，并搭配微软增强现实AR智能头显使用，使用者能将自己的虚拟人偶传送到另一名使用者的设备，感觉两个人在同一个空间说话。未来的硬件还将使用高通的Snapdragon Spaces软件，帮助执行基本的AR功能，比如绘制物理空间以便将数字物体叠加在上面，进行手部跟踪以便用户可以通过手势操作这些数字物体。
事实上早在2021年，微软的混合现实头戴装置HoloLens 2就已经采用了高通Snapdragon 850芯片。高通也早早就布局了AR/VR相关的芯片，例如智能手机使用的Snapdragon 扩展现实XR2芯片。
Meta继续与高通合作，旗下产品搭载高通芯片
2022年9月2日，德国柏林举行2022年国际消费电子展。在会上，Meta宣布和芯片公司高通签署了一项多年协议，分享其开发未来Metaverse平台的技术能力。作为协议的一部分，高通公司将向Meta的Oculus Quest等设备提供基于Snapdragon XR平台的定制芯片组。
对于此次与高通的合作，扎克伯格表示，Meta正在与高通合作开发定制的虚拟现实芯片组，由骁龙XR平台和技术提供支持，用于Meta未来的Quest产品路线图。
Meta曾经表示想要研发自家的芯片，然而此宣言也暗示了Meta或许需要暂时放弃研发的脚步，也进一步侧面说明了高通在XR领域的芯片优势仍然存在，与Meta的合作也进一步巩固了自己在这个新兴行业中的地位。
实际上，Meta和高通并非首次合作。作为高通的老客户，Meta旗下多款产品都正在使用高通芯片，包括了Meta的第一代AR智能眼镜Ray Ban Stories、视频聊天设备Portal，和目前风头正盛、卖出上千万套的VR设备Oculus Quest系列等等。
Meta在VR头显设备上放弃了自研芯片的想法，转而继续寻求与高通合作，主要或许是因为今年以来广告营收困扰所带来的财务压力，对元宇宙市场开拓的焦虑以及来自TikTok的压力（在社交媒体市场中，Meta的份额持续被Tik Tok所蚕食）等。由于上述原因，Meta股价也是一路“宣泄”，距离最高点已经跌去了70%。Meta甚至是在近期裁员了1万人左右。在财务压力下，Meta也不得不做出一定程度的妥协。或许这也促使了Meta与高通的进一步合作。
然而对于Meta来说，与高通的合作或许仍然是权宜之计，其并不会放弃对自研芯片的持续努力。
高通与字节跳动宣布合作，共建XR生态
2022年3月，在MWC 2022大会上，高通与字节跳动宣布合作，双方将就硬件设备、软件平台和开发者工具开发方面进行合作。此次合作主要针对XR技术开发，目标是发展全球XR生态。双方达成合作后，字节跳动的后续Pico XR产品将采用高通的开发平台骁龙Spaces，从而释放空间计算和元宇宙的潜力。
除了与字节跳动合作外，高通还公布了一款内置AI和Snapdragon Connect认证的5G调制解调器，并表示未来10内将继续布局移动技术，包括5G、蓝牙、音频等领域。其中，Snapdragon Connect是一种对具有高端连接性能设备的一种认证标准，意味着经过该标准认证的手机、笔记本电脑、汽车、AR/VR头显配备高端的5G、WiFi和蓝牙技术。
对于XR芯片领域，高通CEO Cristiano Amon表示，这是一个可能如同手机市场一样巨大的机遇，尤其是随着增强现实眼镜成为每一款智能手机的延伸。字节跳动首席执行官梁汝波则指出，字节跳动同样致力于构建赋能开发者和创作者的解决方案。能够在硬件、软件和技术路线方面携手高通，共同为Pico开启一个生态系统。字节跳动非常期待未来搭载骁龙Spaces XR开发者平台的Pico设备。
高通发布骁龙XR2+芯片，为下一代MR/VR提供支持
2022年10月12日，高通官方发布了AR/VR芯片骁龙XR2+ Gen1，为下一代混合和虚拟（MR和VR）设备提供动力。高通官方表示，骁龙XR2+续航能力较上代提升了50%，散热提升了30%，这允许设备同时利用更多并行多媒体和感知技术，实现全感官交互。与此同时，这款芯片的外形尺寸更小也更轻。
此外，骁龙XR2+引入了新的图像处理流水线，可实现不到10ms的延迟，解锁全彩色视频直通MR体验。该平台支持并发感知技术，包括头部、手部和控制器跟踪、3D重建以及低延迟视频直通。
Meta旗下的Oculus Quest Pro首发骁龙XR2+芯片（已于2022年10月发布），Oculus Quest Pro的售价高达1499美元（约合人民币10745元）。最后，高通还透露多家MR/VR设备制造商已承诺使用骁龙XR2+，2022年底将陆续公布。
高通推出AR眼镜
2022年11 月 17 日，高通举办 2022 年骁龙峰会，高通发布了首款专门面向下一代 AR 智能眼镜的处理芯片。此外，高通还联合《Pokémon Go》开发商 Niantic 展示了 AR 头显的最新参考设计。
AR 眼镜参考设计
根据高通的介绍，该设计在前部采用了常规的 AR 眼镜设计，主体是超薄的透明显示屏幕，还配备了多个相对隐蔽的对外和对内摄像头以及一块 AR 协处理器，有明显的面罩设计以贴合面部。AR 主计算单元则被安置在了后部，再通过头带连接前部的显示屏幕，无线连接模块似乎被放置在头带内侧。 同时，Niantic 在一段 AR 原型机 实机演示视频 中展示了更多的细节，比如电池被明显放在后部，此外还配有一个手部控制器。Niantic 在会上强调，AR 眼镜或头显至少不应该超过 250g 重，并至少提供 1-2 小时的持续续航。
新推出的AR 眼镜将会搭载新研发的AR芯片骁龙XR2+ Gen1。搭载了此芯片之后，高通表示相比于其他的AR 眼镜产品，此AR 眼镜在PCB 占用空间减少了 40%，AI 性能提升 2.5 倍，同时功耗还降低了 50%，分布式也使芯片运行产生的废热不再聚集，从而实现更好的散热效果。高通表示，这将使得AR 眼镜可以舒适地长时间佩戴，并满足消费者和企业的需求。
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