小米的一份专利告诉你，屏下摄像头新设计有可能超乎想象

2021年已过半，对于手机发烧友来说，最近的重磅消息，莫过于高通在6月28日的MWC 2021大会上发布骁龙888 PLUS旗舰级SOC的消息。骁龙888 PLUS是骁龙888的升级版，使用的依然是三星5nm工艺制程。

饭制小米MIX4渲染图

据了解，首批搭载高通骁龙888 PLUS的手机厂商有：华硕、荣耀、vivo、小米等。目前，荣耀已经正式官宣Magic3系列将搭载骁龙888 PLUS，小米官方虽然并没有具体说明哪款新机会用上新SOC，但从目前已知的信息推知小米最新一代MIX系列很有可能成为首批搭载骁龙888 PLUS的旗舰机。

说到小米MIX系列，最让人期待的应该就是屏下摄像头新技术。去年小米推出了第三代屏下前摄技术，该技术采用全新自研像素排布，通过子像素的间隙区域让屏幕透过光线，从而让每个单位像素仍旧保留完整的RGB子像素(Sub-Pixel)显示，不牺牲像素密度，而且该技术达到了量产商用标准。

那么最新的MIX4还会采用屏下隐藏摄像头吗？

小米的一份专利告诉你，新设计有可能超乎想象。

小米于2019年11月29日申请了名为“终端设备”（CN201911204615.5）的发明专利，该专利于2021年6月1日公开，以该专利作为优先权文本的两项专利也于6月分别在欧洲专利局和美国专利商标局公开。该专利申请将前置自拍相机集成在屏幕下方的边缘处，利用透明区域处理屏幕边缘的相机。因此，入射光可以穿过显示面板，穿过半透明元件，照射到相机镜头上，而光传输的元件则可使用光纤或者棱镜，这样便保证了机身屏幕的完整性，不会有可见的打孔，提升了机身正面的美观度，视觉观感更为震撼。

下面以CN201911204615.5公开内容详细介绍一下小米的这件屏下摄像头技术：

图1是该专利公开实施例提供的一种终端设备的主视结构示意图。如图1所示，该终端设备包括盖板1，盖板1具有透明的中部区域1a和围绕中部区域1a的不透明的遮光区域1b，遮光区域1b中具有透光孔1c。

图2是该专利公开实施例提供的一种终端设备的结构示意图。图3为图2所示终端设备的局部放大结构示意图。如图2和图3所示，该终端设备还包括显示面板2、摄像头3和光传导元件4。显示面板2与盖板1平行。摄像头3在盖板1上的正投影位于显示面板2在盖板1上的正投影内。光传导元件4的一端与摄像头3的镜头3a连接。光传导元件4的另一端与透光孔1c相对，光传导元件4被配置为用于将外部图像传导至摄像头3的镜头3a。

通过在终端设备中设置光传导元件，光传导元件的一端与摄像头的镜头连接，光传导元件的另一端与盖板上的透光孔相对，使得光传导元件能够将外部图像传导至摄像头的镜头，完成前置摄像头的光路设计。同时，显示面板与盖板平行，且摄像头在盖板上的正投影位于显示面板在盖板上的正投影内，也即是，摄像头位于显示面板的下方，所以可以利用显示面板对摄像头进行遮挡，而无需在盖板上设置覆盖摄像头的遮光区域，从而减小遮光区域的面积，提高终端设备的屏占比。

值得一提的是，这项技术成本要比目前已经非常成熟的打孔屏成本更低，或许下半年我们就能看到小米自己的屏下摄像头手机了。

其实除了中兴与小米以外，三星、OPPO、一加手机厂商也在研发具有屏下摄像头技术的手机，不可否认的是，搭载屏下摄像头技术的手机，在未来的手机市场一定是一大亮点。

八月份可能会有一批屏下摄像头手机出现，不过也涉及了一个问题，那就是屏下摄像头手机的分辨率可能到达不了2K的，所以大家会选择高分辨率的挖孔屏还是分辨率略微低一些的屏下摄像头手机呢？

图片来源丨网络（侵删）

作者简介：郭齐丛丛，集慧智佳知识产权咨询师。

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