高通怒了！骁龙810发热不怪我，手机厂商设计有问题

目前，在智能手机市场业内以及消费者都有一个共识：采用高通骁龙810处理器的手机似乎都逃避不了‘发热大’这个问题，无论是前期上市的LG G Flex2、HTC M9，还是后期发布的小米Note和索尼Z3+。那么，发热这个问题到底是出在骁龙810身上，还是说怪手机终端厂商设计有问题呢？

近日，高通市场营销高级总监Michelle表示， 作为目前高通最顶级的SoC解决方案，骁龙810并不存在有散热管理或者发热方面的问题。之所以使用骁龙810的手机发热存在问题，是因为手机终端厂商设计上存在缺陷。她认为手机的散热是硬件终端的一个整体问题，而骁龙810处理器只是硬件的一部分。

诚然，骁龙810确实是高通当下最强的处理器，甚至可以说是目前市面上最强的处理器之一，它采用采用八核心设计（四核Cortex-A57+四核Cortex-A53），内置Adreno 430图形芯片，支持4GB LPDDR4以及5500万像素的摄像头等。然而，虽然其参数彪悍，但这代处理器是高通迫于苹果压力，仓促出手完成的，并且败笔之处在于其采用了20nm工艺，在散热这块表现就没有采用14nm的三星Exynos 7420来得好。内忧外患之下，骁龙810就这样应运而生了。

而高通营销高级总监怪手机终端厂商在散热方面做得不好，这不免让人莞尔：一家两家手机出现发热严重问题也就罢了，但一票采用骁龙810的处理器都出现了这类问题，高通难辞其咎！并且，从之前小米和一加官方流出的消息，这两家厂商都纷纷和高通工程师合作解决骁龙810发热问题了，你高通营销总监这么说不是自己打自己的脸吗？

Michelle还表示，骁龙810是一款非常出色的产品，目前已经有11款相关设备面世了，而且OEM终端设计也达到了60多款，以后还会有更多搭载骁龙810的产品走进消费者视野。

除此之外，高通还还表明了一点，骁龙810处理器并没有并没有所谓的V2.1版。这似乎跟小米、一加之前说的不一样啊！

之前小米发布小米Note顶配的之后曾表示，其采用的是骁龙810第三代产品，专门进行了优化。而一加也表示，他们的最新产品一加手机2用的是优化过的骁龙810 V2.1版，也不存在发热问题。

谁在说谎？或许谁都没有说谎，又或许都在说谎，利益面前，自然各扫门前雪了。

高通表示，骁龙810的OEM终端设计达到了60多款，未来一段时间我们能看到更多搭载骁龙810的产品面世。至于真热还是假热，恐怕只有你自己拿在手里才知道了。

编辑：芯智讯-小超

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