再续前缘，苹果下代iPhone将采用Intel LTE基带芯片

在今年的MWC展会上，英特尔正式发布了全新的Atom X3系列处理器，也就是之前的SoFIA平台，同时英特尔还发布了一款支持5模13频Cat.10及三载波聚合（CA）的XMM7360基带芯片，正式宣布进军手机市场。

此前在基带技术上，高通一直处于领先地位。英特尔的这款XMM7360 LTE基带芯片在性能上已经与高通新的LTE基带芯片Gobi 9x45相持平，这两款数据芯片的最大特征在于支援三载波聚合(3CA)，在传输速率上，可支持最高450Mbps下载、100Mbps上传。

三载波聚合是将3个LTE频带聚合以达到高速资料传输速率的技术。举例来说，10MHz频带可提供的LTE下载速度最高为75Mbps。若将两个载波聚合在一起，可实现最高150Mbps下载速度。

不难看出，英特尔的这款基带芯片已经达到了国际一流水平。无论是在制造工艺，功耗表现，还是在性能表现上，都另不少手机厂商刮目相看，而这其中也包括苹果。

目前苹果iPhone手机的处理器虽然都是采用的自己设计的A系列处理器，但是在通讯方面都还是用的高通的基带芯片，基于高通在基带技术的领先地位，苹果一直以来也没有其他的的选择。

不过，随着英特尔在基带技术上的追赶，今年三月份有传闻称，苹果的iPhone 7可能会采用英特尔的XMM7360基带芯片。

消息称：“苹果的多位工程师与Intel位于德国慕尼黑的工程师就iPhone中集成Intel基带问题进行了频繁的交流。”

不过此传闻并未得到双方的证实。

近日美国券商北国资本市场发布了一份研究报告称：“苹果一直在评估英特尔芯片，我们现在认为英特尔将获得苹果新iPhone基带芯片50%的订单，这款新手机有望于9月9日发布。我们估计，50%的调基带芯片订单将为英特尔2016财年带来7.5亿美元到12.5亿美元的额外收入。对于英特尔来说，这是一场品牌胜利。但是要想减少移动业务损失，英特尔还有很长的路要走。”

也就是说英特尔可能将获得即将上市的新一代iPhone所有基带芯片的半数订单（据说亚洲、拉美等发展中市场上将采用英特尔基带，其他发达地区还是用高通基带），这可为其带来12.5亿美元额外收入。

消息称，为下一代iPhone机型提供的基带芯片已经在规模量产中，需要2-3月的不间断生产才能满足发布需求。

一直以来，英特尔的移动业务并不如意，虽然2014年凭借“4000万平板计划”，成功获得了一定的移动市场份额，但是补贴措施也带来移动部门的巨大亏损。今年虽然也开始进入通话平板和手机市场，但是到目前为止并没有什么大的成效（或许正如芯智讯在今年MWC展会之后的一篇评论文章当中所说的那样，英特尔目前的SoFIA产品只是过渡型产品，要想在通讯市场获得成功，可能需要等到下一代产品的推出，时间点上我们认为2016年下半年英特尔可能会在通讯市场有所斩获）。

“或许为了隐藏其移动业务损失，英特尔将其PC和移动芯片部门剥离出来，组成了客户端计算事业部(Client Computing Group)。上个季度，这个部门营收16亿美元，大约比去年同期下降38%。”

如果，英特尔成功获得苹果的基带芯片大单，那么对于英特尔来说，其意义不仅仅是增加区区的16亿美元的营收，这对于英特尔的整个移动战略来说，将会是一个非常大的推动。此外，这也将会对英特尔在移动市场的最大竞争对手高通造成打击。可谓是一举多得。相信英特尔为获此订单，也愿意向苹果提供了更好的商务条件，而这也将会吸引到苹果。

其实，英特尔旗下的英飞凌曾经为苹果iPhone手机产品供应过一部分3G基带，但是英飞凌被英特尔收购之后，双方的合作就终止了。那么这一次，英特尔是否真的能够与苹果在通讯市场重续前缘呢？我们拭目以待吧！

编辑：芯智讯-浪客剑

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