超预期！传英特尔已拿下iPhone 7基带芯片50%订单！

自去年以来，业内就有传闻称苹果iPhone 7将会有部分采用英特尔的基带芯片。今年3月份，一位来自里昂证券（CLSA）的分析师透露称，英特尔已经获得了苹果iPhone 7基带芯片的30%到40%左右订单。而近日，台湾产业链传出消息称，在iPhone 7基带供应上，Intel分得了50%的订单，这有些让人意外，因为英特尔获得的订单量远高于业内预期。

目前苹果iPhone手机的处理器虽然都是采用的自己设计的A系列处理器，但是在通讯方面都还是用的高通的基带芯片，基于高通在基带技术的领先地位，苹果一直以来也没有其他的选择。不过现在，英特尔在基带技术上已经开始追赶了上来。

去年年初，英特尔正式发布了支持5模13频Cat.10及三载波聚合（CA）的XMM7360基带芯片。在传输速率上，可支持最高450Mbps下载、100Mbps上传。其性能相比此前在iPhone 6s/6s Plus上采用的高通Gobi 9x35还要更胜一筹。而且XMM7360在性能上已经达到了与高通新的LTE基带芯片Gobi 9x45（支持下行600Mbps和上行150 Mpbs的速率）相近的水平。

虽然去年英特尔已经成功从威盛手中拿下了CDMA的专利，但是XMM 7360还是不支持CMDA的。所以，对于需要支持CDMA标准的国家和地区，苹果仍将会推出采用高通的基带芯片的版本。这也解释了英特尔为何只拿下了50%的iPhone 7基带订单，剩下的50%订单要给高通。

据了解，基于英特尔基带芯片的iPhone 7会推向拉美、亚洲新兴市场等国家和地区开始。国行版iPhone 7应该还是高通的基带芯片，因为需要支持CMDA网络。

来自台湾的报道中还提到，英特尔为iPhone 7提供的基带由台积电代工，而封装他们自己操刀，测试大单则由京元电拿下。

由于全球智能手机市场成长趋缓，台系半导体封测厂亦连带受到影响，日月光以系统级封装（SiP）切入苹果iPhone等产品供应链，2016年上半已明显受到iPhone销售不如预期的影响，日月光坦言系统级封装业务营收将出现季节性衰退。

相较之下，近期矽品、京元电营运表现相对稳健。矽品表示，智能手机仍是消费性电子产品市场主力，亦是IC封测重要的终端应用，2016年上半Android阵营手机业者表现不错，至于苹果9月发布新款iPhone后，可望带动2016年下半市场买气。

至于京元电接连拿下两岸及美系客户重要订单，对于2016年营运表现相对乐观，目前京元电主要聚焦于测试业务，且客户布局相当广泛，包括大陆华为集团旗下 IC设计公司海思、台IC设计龙头联发科等都是主力客户。不过，对于获得英特尔Modem芯片测试订单，京元电发言体系不予评论。

编辑：芯智讯-浪客剑

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