余承东再度反思P10闪存门事件：已在闪存/屏等核心器件上做布局！

此前闹得沸沸扬扬的华为P10“闪存门”事件，在华为官方连发两次声明，最终承认存在“闪存门”问题，华为终端CEO余承东公开“反省”之后，现在终于是逐渐平息了下来。

余承东此前在微博发布的《倡议书》中表示，“这些天我的心情非常不平静，可以说很沉重。我必须要进行深刻的自我批判。”“我们面对消费者的质疑和意见，习惯于将自身的境遇、所做的努力以及行业的特性作为第一诉求来回应，态度傲慢，缺乏谦卑。”余承东还表示将深刻自省，“真正地听进去不同的意见，做出最真诚的回应，并迅速改进”。“坚持以客户为中心”。

此外，余承东还宣布成立了一个“消费者聆听特别行动小组”，落实后续的一系列计划，主动聆听来自消费者的各种声音。将从自己做起，走到跟消费者最近的地方（多抽一些时间粘粘客户）。

随后，在五一期间，余承东也正如在微博上所说的那样，领华为消费者业务管理团队到零售店、服务店站店，深入一线与消费者近距离沟通。看来这次余承东真的不只是说说而已。

余承东再度反思P10“闪存门”事件

5月16日，华为在深圳华为园区举办了首届华为手机媒体开放日。余承东、华为终端手机产品线总裁何刚、华为消费者BG CMO张晓云等高管团队及部分技术专家悉数到场。

在当天的媒体开放日上，余承东再度反思了华为P10“闪存门”事件。余承东称，华为内部对此事进行了反思，会做到真正以消费者为中心，倾听消费者的声音，了解他们的想法。

余承东表示，华为在宣传上也并未欺骗，本来也想全部都用UFS 2.1闪存，但因为闪存芯片缺货，为了保证供货才用了eMMC。虽然eMMC和UFS 2.1这两种闪存在速度上存在一定的差异，但是采购的价格差实际上非常小，华为此举并非是想省钱，而是为了保证供货。他说，不能因为手机缺货让消费者骂死。

另外余承东还表示，“我说话可能有些二百五，但我余承东是个实在人。”同时，他还对自己的多嘴，给同事、媒体带来的麻烦表示歉意。

确实，据芯智讯了解，UFS 2.1与eMMC的价差并不大，大约在5%-10%左右。另外，自去年下半年以来，DRAM和FLASH由于产能紧张、市场需求过旺，价格便一路飙升，再加上去年三星Note 7爆炸事件的影响，进一步加剧了闪存的缺货和涨价。对于USF来说，目前主要也就是三星和东芝有对外供应，但是其产能也难以满足外界需求。特别是三星，其自身的手机产品对此的需求就很大。所以UFS也一直比较紧缺，特别是性能更强的UFS2.1。

近日，有网友通过测试发现，三星Galaxy S8竟然也混用了UFS 2.0和UFS 2.1两种闪存，只有S8+使用了UFS 2.1闪存。然而，三星官方介绍中，并没有具体区分UFS闪存的介绍，所有宣传介绍的都是UFS 2.1。更有意思的是，三星竟然还悄悄修改了UFS 2.1在参数信息中的介绍。足见UFS2.1确实是非常的缺货。

那么华为在拿不到UFS2.1的情况下，采用eMMC与UFS2.1混用来保证供货，也确实情有可原。但是华为对于此事不应该采取隐瞒的态度，而是应该将实际情况告知消费者，并且将eMMC与UFS2.1版本的P10的价格进行区隔，让用户进行自由选择。然而华为并没有这么做，而且在此事被曝光之后，华为反应迟钝，并没有第一时间承认问题。

不过也有网友认为，华为P10“闪存门”事件并不是因为UFS2.1的缺货而被迫采用与eMMC混用策略的，而是华为一开始就准备采取eMMC与UFS2.1混用的策略来提升利润率。

“UFS和eMMC的接口是不同的 ，意味着需要设计不同PCB板并进行备货，更换闪存也必须是要进行重新测试的 。而P10开卖到现在已经有了大半年的时间，而手机并不是开卖之后再生产的，之前好几个月就会开始进行备货。而那个时间点，UFS2.1的并没有出现严重的缺货情况。所以至少半年前，华为就决定用eMMC了。”

对于网友的此番言论似乎也颇有几分道理。但是华为官方的解释也是有理有据。事实究竟如何，我们作为旁观者确实难以知晓。

华为已在闪存、屏幕等核心器件上布局

不过，这件事也暴露了华为在供应链上的短板问题。对此，余承东在会上透露，除了芯片，华为已经开始在闪存Memory、屏等核心器件上做布局，不一定是生产制造，但不代表华为不拥有这些核心技术。“不然，华为那么多研发投入都投到了哪里？”余承东反问。

早在2015年的时候，就有消息称华为正在研发SSD主控芯片。

随后，微博个人资料为华为研发高级工程师的@Starry_wang透露，“华为已经在全球布局下一代移动产品的能力，包括自研GPU、自研SSD芯片都已在路上，而手机OS则早在2012年就已开始预研（编者注：这里应该说的不是华为的EUI），只不过“现在不是拿出来的时机”。

据芯智讯了解，目前华为自己的服务器级别的SSD早就开始有采用华为自己的SSD主控芯片。不过消费级似乎还没有应用。既然SSD主控芯片已经有了，那么其他类型的闪存控制芯片应该也不是什么大问题。前面余承东也提到，华为的布局“不一定是生产制造”，所以基本上不会涉及闪存制造这块，未来应该是通过直接购买闪存颗粒，加上自己的闪存主控芯片，在找封装厂来生产自己需要的闪存芯片。这样也能够在一定程度上摆脱对于日韩存储厂商的过度依赖。值得一提的是目前国产存储厂商也在积极的布局3D NAND闪存。

至于自主GPU，在海思麒麟获得巨大成功的基础上，华为自研GPU应该也算不上是什么新鲜事，不过由于是从头开始来研发，这个难度可能要比买ARM的CPU架构授权来做修改要难。所以目前外界还没有任何关于华为GPU的消息。

另外，对于余承东所说的在屏幕上的布局，应该指的是与柔宇科技的合作。此前有消息称，华为、OPPO、vivo与从事柔性显示技术的柔宇科技达成合作，将在2017年对其柔性OLED进行新的投资。据了解，柔宇科技计划在深圳建立生产线，将通过今明两年的投资达到每月生产4.5万块第5.5代柔性和刚性OLED面板的生产能力。

从目前来看，华为确实是有点像是在学三星的垂直整合的模式，不过华为的模式要更轻一些，更多是在关键技术上的布局和相关领域的投资，不会涉足存储芯片以及屏幕的制造生产环节，因为这一块的投入非常的巨大，而且风险很高。不过即便如此，这对于华为对供应链的管控也有着很大的帮助。

作者：芯智讯-林子

相关文章

行业交流、合作请加微信：xintiyan001
投稿请发至：[e-mail]
芯智讯官方交流群：221807116