小米澎湃S2要吊打联发科Helio X30？我也是呵呵了！

今天笔者在某问答平台被邀请回答一个网友的问题。

该网友的问题是：

“联发科做芯片很多年了，为什么做芯片投资一个亿做第一款芯片就能吊打联发科？”

“”联发科和高通是手机行业里基本是唯二的芯片销售公司。苹果三星华为都是手机公司且基本不对外销售芯片。联发科的芯片在中低端还是有相当的竞争力的。但是到了去年和今年，联发科失去了ov订单，也失去了小米订单。现在联发科只能靠魅族支撑。而小米澎湃s1一出来，安兔兔跑分就吊打联发科。难道说小米已经厉害到技术超越联发科的地步了？一个才涉及芯片设计的公司能有这么厉害可以超越老牌芯片公司？小米芯片澎湃s2能吊打联发科x30么？”

看到这个问题，真是觉得有点好笑。这位网友是来故意黑小米吗？

1、小米澎湃S1投入了多少？

2014年小米为了研发澎湃S1与联芯合作，当时就花了1亿买了联芯的通信专利授权。澎湃S1从立项到发布持续研发了28个月之久，按雷军的话来看，总投入应该不下10亿。在发布会上，雷军也说了，“芯片行业，10亿起步”。所以说“小米做芯片投资一个亿第一款芯片就能吊打联发科”，这句话本身就有问题。

2、小米澎湃S1吊打了谁？

提问的网友说小米澎湃S1一出来安兔兔跑分就吊打联发科，我也是呵呵了。联发科作为一家主攻中低端市场的手机芯片厂商，产品线非常的广，而且每年都会针对不同市场推出多款芯片，有高配的也有很低端的。而澎湃S1是小米松果倾注两年多时间才推出的唯一一款芯片，而且雷军也说了澎湃的芯片的定位就是中高端市场。如果所以拿澎湃S1的跑分来对比联发科的中低端产品线，跑分高一些也不足为奇。

而且，澎湃S1发布会上公布的跑分也显示，澎湃S1的综合跑分其实与同样A53八核的联发科P20差不多，不过也确实比联发科更早一代的Helio P10确实要高，但是Helio P10是联发科2015年6月份发布的芯片啊！拿2017年发布的新的芯片的跑分吊打2015年就发布的老芯片，这就有点不公平了！怎么不去跟联发科Helio X20/25去比跑分呢？

我们再来看看跑分的子项：

根据雷军在现场给出的跑分数据显示，澎湃S1的在GeekBench 4.0 CPU多核跑分可达3399分。这个成绩虽然是超过了联发科Helio P10，但是却是要比联发科Helio P20低上一截。

当然澎湃S1的GPU跑分确实远远的超过了骁龙625以及联发科Helio P10/P20。而这主要是由于澎湃S1配备的GPU是Mali-T860 MP4，而Helio P10和P20则分别是Mali-T860 MP2和Mali-T880 MP2。

但是，我们都知道联发科芯片的GPU性能一直都不强，不是联发科不能集成更强的GPU，而联发科的P系列主要市场就是中低端市场，需要根据市场需求来定义产品。当然定位中高端的X系列的GPU配置就要高一些，比如X20/25采用的就是Mali-T880 MP4，Helio X30则更是采用了Imagination PowerVR 7XTP四核。

所以，该网友说澎湃S1这个“新兵蛋子”一出来就吊打了老司机联发科，这个问题确实有点搞笑。

4、那么澎湃S2有可能吊打Helio X30吗？

我们先来看参数对比：

从目前曝光的信息来看，小米S2将会采用台积电16nm工艺，基于四核A73+四核A53架构，GPU则可能是Mali-G71 MP12。

而Helio X30则采用的是台积电10nm工艺，基于两颗2.5GHz的A73核心，四颗2.2GHz的A53核心以及四颗1.9GHz的A35核心，而魅族PRO 7搭载的X30芯片A73大核心的最高主频可达2.6GHz，比之前公布的2.5GHz还要高。

从参数上看，小米S2的制程工艺要比Helio X30落后两代，10nm的先进制程也是Helio X30能够彪到2.6GHz的关键，而之前16nm的A73四核+A53四核的麒麟960的大核主频也只有2.4GHz。这也意味着小米S2的大核主频很难上到Helio X30的水平，这也意味着在单核性能上Helio X30应该是更强的。在多核方面，从近期魅族PRO6的评测来看，Helio X30一改“一核有难九核围观的局面”，多核调配更为优化。另外得益于10nm工艺，Helio X30在功耗上和发热上的表现也更为出色。

在GPU方面，目前还没有关于Mali-G71与PowerVR 7XTP的对比。不过根据之前华为公布的数据显示，基于Mali-G71 MP8的麒麟960的GPU性能相比麒麟950（GPU是Mali-T880 MP4）提升了180%。

而联发科公布的数据显示，Helio X30的GPU（PowerVR 7XTP MT4）性能比Helio X20的GPU（Mali-T880 MP4）提升了240%。

由此估算可以得出，PowerVR 7XTP MT4的性能应该是要强于Mali-G71 MP8大约30%左右。如此来看PowerVR 7XTP MT4的性能可能与Mali-G71 MP12相当。

总的来看，Helio X30在10nm工艺的加持下，综合性能表现应该是会比传说中小米S2要更好。

更为关键的是，在基带方面，Helio X30支持3载波聚合，支持Cat.10-Cat.12全网通。而此前澎湃S1所搭载的基带芯片只支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE-TDD/LTE-FDD 5模23频LTE Cat.4，并且不支持CDMA。这与Helio X30的差距不是一点半点，小米想要靠自己研发来追上，短短几年时间内是不可能的。除非直接外挂高通或者英特尔的基带，不过对于主打“中国芯”概念的国产手机芯片来说，可能性不大（毕竟CPU内核都是日本软银旗下的ARM的IP）。

所以这里的结论就是澎湃S2根本没有可能会吊打Helio X30。

5、联发科已经渡过了最艰难的时刻

联发科去年下半年被OPPO、vivo（以下简称OV）弃用主要是因为中国移动自十月开始要求入库的机型必须支持Cat.7，而去年联发科没有一款芯片支持Cat.7，所以去年下半年开始ov便开始转投高通。也就是说联发科去年以来被很多厂商弃用主要是因为运营商政策调整，而联发科短时间内又无法解决。

当然Helio X30此前一直无人问津，现在也只有死党魅族采用，主要是因为产品的定位太高了，采用最新的10nm工艺，成本也很高，而联发科的品牌却撑不起，没法与高通的高端产品竞争。同时高通从去年开始也不断加大对于中端市场的投入，从高端市场不断向下压制，正是趁你（联发科）病要你命的节奏。今年二季度财报也显示，受智能手机业务影响，联发科二季度营收同比下滑19.9%。

不过，现在联发科已经渡过了最艰难的时刻，接下来将会有多款新的具有竞争力的芯片推出，比如P23、P30/35等，而且这些都将支持Cat.7。而ov金立等厂商也将会在第四季度推出基于联发科芯片的新品。

另外，联发科在共享单车、智能音箱等物联网市场喜获丰收。摩拜的小橙车、ofo的小黄车、Bluegogo的小蓝车大都是采用的联发科的芯片进行定位的。而今年联发科还拿下了亚马逊，成为了其Echo智能音箱的主控芯片供应商，此外阿里巴巴近期发布的智能音箱——天猫精灵X1采用的也是联发科针对智能音箱市场推出的MT8516芯片。

正所谓失之东隅收之桑榆，虽然去年下半年以来，联发科在智能手机市场遭遇了挫折，但是在意外的成为了共享单车、智能音箱等物联网市场的大赢家。

6、小米澎湃处理器与联发科并不是对手

即便是联发科遭遇了挫折，也轮不到小米来吊打。联发科从1997年创立到现在已经二十年了，一直从事芯片设计，不论是技术实力还是市场影响力都不是小米松果可以比拟的。你觉的一个刚刚入伍的新兵蛋子就能吊打一个二十多年战斗经验的老兵？

小米的澎湃S1从立项到发布确实非常快，而这主要也是因为有了联芯的帮助。ARM的CPU和GPU都是公版的，拿到授权做一款高性能的AP（应用处理器）并不难。难的是通讯基带的研发，这个投入可比AP的研发投入要大很多倍，而且还需要避开高通等众多通讯巨头的专利，显然自己从头开始做不太现实，直接购买授权和有技术的厂商合作是一个捷径。所以小米找来联芯合作，近期又与诺基亚达成合作买了很多专利和授权。不过即使解决了专利问题，自己来做基带芯片也还是非常困难的。

另外，即便是有了AP和自己的基带，要整合成SoC也是有难度的。而联发科一直以来都是以高集成度、高性价比、易开发，可提供turn key方案闻名，其不仅可以提供SoC解决方案，而且其提供的套片还整合了自己的wifi、蓝牙、GPS等功能。小米松果要想挑战联发科还有很长路要走。

而且，小米的澎湃处理器与联发科之间并没有太大的竞争关系，小米澎湃处理器跟华为海思麒麟处理器一样，都是自用，而联发科的芯片则是面向所有的手机厂商。小米的澎湃处理器未来即便是真的发展成华为海思麒麟一样强大，那么对于联发科的最大影响也只是少了一个大客户而已。但是小米要想实现这个目标却很困难，而且路还很长。

作者：芯智讯-浪客剑

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