5G商用又进一步！首款5G芯片成功实现高速数据连接

随着移动互联网以及物联网的发展，万物互联时代即将到来。根据机构预测，到2020年联网的设备将会超过500亿台，这也将会产生海量的数据，而这些数据都需要依靠网络来进行传输。虽然，目前4G网络已经逐渐普及，但是面对呈现爆炸式增长的数据洪流，以及诸如自动驾驶等、VR直播等领域对于数据传输速率要求的极大增长，传统4G网络已难以应对。下一代无线通信网络——5G便应运而生，相对于传统4G网络来说，5G网络其峰值理论传输速度最高可达数十Gbps，传输速度是后者的近百倍。5G被认为是实现万物互联的关键所在。目前各个国家以及各大通信巨头都在积极布局5G，抢占市场先机。

继去年高通（Qualcomm）率先公布了全球首款面向移动终端的骁龙 X50 5G调制解调器芯片组之后，今天，高通在香港宣布，其首款面向移动终端的5G调制解调器芯片组已成功实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接。而这也意味着5G终端的商用又进了一步。

据介绍，此次5G数据连接演示是在位于圣迭戈的高通实验室中进行。通过利用数个100 MHz 5G载波实现了千兆级下载速率，并且在28 GHz毫米波频段上演示了数据连接。除骁龙X50 5G调制解调器芯片组之外，演示还采用了SDR051毫米波射频收发器集成电路（IC）。该演示采用了是德科技（Keysight Technologies）的全新5G协议研发工具套件和UXM 5G无线测试平台（UXM 5G Wireless Test Platform）。

高通表示，从去年成为全球首家发布5G调制解调器芯片组以来，高通在十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力，充分表明高通在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5G。通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验，以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献，高通一直在加快2019年5G新空口预商用的进程中发挥重要作用。

高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙

高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，真正彰显了Qualcomm Technologies在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。这项重要里程碑和我们的5G智能手机参考设计充分展现了Qualcomm Technologies正在推动移动终端领域内5G新空口的发展，以提升全球消费者的移动宽带体验。”

根据此前的资料显示，骁龙X50 5G调制解调器可支持自适应波束成形、波束追中、MIMO天线等5G网络所需的技术。通过支持800MHz带宽，骁龙X50 5G调制解调器旨在支持最高达每秒5Gbps的峰值下载速度。

需要注意的目前骁龙X50 5G调制解调器还只是一个单模产品，早期它仅仅是专攻5G网络，不过，骁龙X50 5G调制解调器能够通过双连接（Dual-Connectivity）能够与骁龙处理器、骁龙LTE基带所搭配使用。所以，后续商用应该会与LTE基带配合使用。而且，在广域覆盖方面依然需要现LTE网络，所以两者结合才能更好保证5G早期的用户体验。而在4G向5G的过渡的过程中，千兆级LTE将是保证用户体验平滑过渡的关键。

去年高通率先推出了全球首款千兆级LTE调制解调器骁龙X16 LTE modem，成功将LTE从Mbps时代带进Gbps时代。骁龙X16 LTE modem基于14纳米FinFET制程工艺，支持Cat.16下行，下载速度可以达到1Gbps。今年年初以来，随着多款基于骁龙835（集成了骁龙X16 LTE modem）的手机上市，也标志着骁龙X16 LTE modem的成功商用。

今年2月，高通又推出了第二代千兆级 LTE调制解调器骁龙X20 LTE modem，基于10nm FinFET工艺，支持Category 18 LTE下行，最大下行速率由1Gbps进一步提升至1.2Gbps。今年8月，在T-Mobile的实验室测试中，T-Mobile、诺基亚和高通采用诺基亚AirScale基站支持的诺基亚4.9G网络，成功实现使得骁龙X20 LTE调制解调器基于T-Mobile的LTE网络实现了高达1.175 Gbps的下载速度。而对于骁龙X20 LTE modem，此前高通曾表示，将会在明年上半年商用。

在此次的发布会上，高通也预展了其首款5G智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。这款手机其采用双曲面全面屏设计，双玻璃机身，集成了正面指纹，后置双摄。

需要注意的是，目前3GPP关于5G新空口标准化制定尚未完成。业内人士预计3GPP将在明年年中会针对5G的部分场景完成第一版标准，到2019年下半年会完成包含5G全部场景在内的第二版标准。这也意味着2019年或将实现5G新空口的大规模试验和部署。

对于3GPP的成员以及推动5G标准制定的重要成员，高通的很多工作也提前走在了标准的前面，根据高通官方预计，预计搭载高通通信技术的5G手机将在2019年上半年登场。

另外，由于在频谱规划上，各个国家重点有所不同。美国、日本、韩国等国家着力推进28GHz毫米波频段用于热点高容量及最后一公里接入。我国及欧盟重点推动6GHz以下频段用于广覆盖。欧盟将3.4GHz-3.8GHz作为主力频段，也计划将700MHz频段用于广覆盖。

这也使得，骁龙X50 5G modem初期将会率先被应用在美国、日本、韩国等市场。不过，目前高通也已推出了针对6GHz以下频段、毫米波频段及频谱共享技术的“全覆盖”5G NR原型系统，以支持测试、展示及验证Qualcomm的5G设计，同时推动和追踪3GPP 5G新空口标准化进程，加速5G新空口大规模试验和商用部署。其中，6GHz以下5G新空口原型系统还曾获评第三届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果”。

对全球用户来说，通过骁龙X50 5G调制解调器，5G时代连接的大门已经敞开，接下来会有怎样的进展我们拭目以待。

作者：芯智讯-浪客剑

相关文章

行业交流、合作请加微信：xintiyan001
投稿请发至：[e-mail]
芯智讯官方交流群：221807116