全球汽车市场下滑，瑞萨电子携两大“黑科技”驱动新增长点！

近年来新能源汽车市场的爆发，也带动了车用半导体市场的发展。而作为汽车电子领域的龙头厂商，瑞萨电子也迎来了快速增长，在汽车电子市场的领导地位也得到了进一步稳固。与此同时，瑞萨电子也在向包括产业、通用电子在内的物联网市场发力，并推出了全新的DRP以及SOTB技术，以期待提升非汽车电子市场的营收占比。

汽车电子业务营收占比超50%

根据Strategy Analytics的数据显示，瑞萨电子在2017年销售了13亿颗车用MCU和SoC产品，占据30%以上的市场份额。特别是在汽车动力总成（39%）、xEV（37%）、ADAS+信息娱乐&仪表（25%）、车身（37%）、底盘与安全（23%）等多个领域市场份额都是第一。

而瑞萨电子2018财报也显示，2018财年瑞萨电子的调整后毛利增长了44.7%，调整后营业利润也增长了14.6%，调整后净收益率增长了12.2%。而瑞萨电子的增长也主要源自于汽车电子市场。

财报显示，2018年汽车电子市场的营收占比超过了50%，产业电子占比约30%，通用电子占比则约为20%。

全球主要汽车市场呈下滑趋势，瑞萨电子迎来新挑战

对于瑞萨电子来说，汽车电子市场的营收占比确实是占比很大，这也意味着一旦汽车市场出现大幅下滑，那么瑞萨电子的业绩也将会受到很大的影响。

自2018年全球汽车市场出现小幅下滑以来，2019全球汽车市场将继续下滑。

以全球最大的中国和美国汽车市场为例，根据全美汽车经销商协会（NADA）预测，由于利率上升和价格上涨可能促使消费者推迟购车计划，预计2019年美国新车销量将降至1680万辆（2018年为1727.4万辆），这也将是美国新车销量自2014年以来首次低于1700万辆。另外，根据咨询公司ZoZo Go的预测称，2019年中国市场汽车销量下降5%（2018年下滑了3%，也是28年以来首次下滑）。

另外，根据MarkLines的数据显示，今年1-3月，美国汽车市场新车销量为400.67万辆，同比下滑了2.5%；中汽协发的数据显示，今年1-3月，中国汽车产销分别完成633.6万辆和637.2万辆，产销量比上年同期分别下降9.8%和11.3%。显然，2019年全球汽车市场有进一步加剧下滑趋势。

今年3月，瑞萨电子宣布“为了及时且灵活地应对2019年度市场不确定性所带来的半导体需求的波动”，决定对前工序工厂暂时停产至多两个月，以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。对此外界认为，这主要由于一季度全球主要汽车市场的大幅下滑，以及对于全年汽车市场的不乐观的预期造成的。

对于这一点，瑞萨电子株式会社高级副总裁，瑞萨电子中国董事长真冈朋光在不久前接受芯智讯采访时也表示，“其实从2018年的最后一季度开始，公司已经意识到了整个半导体市场需求疲软的现状。当时瑞萨电子根据市场需求下滑的现象做出相应调整措施，包括调整库存和工厂的产能等等，这些调整措施其实是瑞萨电子一直在做的。我们还需要跟瑞萨电子的合作伙伴、代理商、销售渠道不断地加强沟通，来确认整个市场和客户需求的情况，再结合瑞萨电子自身的生产情况进行更进一步的调整。”

▲瑞萨电子株式会社高级副总裁，瑞萨电子中国董事长真冈朋光

因此，对于瑞萨电子来说，如果想要保持2019年的继续增长，就必须在进一步巩固汽车电子业务的同时，在产业电子以及通用电子等非汽车电子业务领域发力。

值得一提的是，去年9月11日，瑞萨电子宣布以63亿美元收购美国模拟芯片大厂IDT。今年3月下旬，这项交易已经完成。至此，瑞萨电子也成为了日本最大的半导体厂商。该项收购也将进一步补足瑞萨电子对于模拟器件、传感器的覆盖。

真冈朋光也表示，成功收购IDT，将可帮助瑞萨电子提供更为丰富的嵌入式解决方案，扩大包括物联网、5G及工业领域等在内的快速增长市场中的业务增长机遇。

推出DRP、SOTB技术，发力产业及通用电子市场

随着物联网以及人工智能技术的发展，现在越来越多的计算开始发生在边缘侧，同时越来越多的边缘计算设备也都开始加入AI功能，相对于云端AI，边缘AI具有低延时、低带宽需求、低功耗、信息更加安全的优势。

DRP+e-AI，让物联网设备更智能

对于这种趋势，2017年瑞萨电子也首次推出了针对物联网市场的e-AI解决方案，通过瑞萨电子提供的e-AI翻译器，可以把客户AI模型翻译到C语言，然后在瑞萨RX系列MCU里进行AI推理功能。

2018年10月，瑞萨电子推出了第二代的e-AI的方案，首次加入了瑞萨电子独有的DRP技术。

据瑞萨电子中国产业解决方案中心 OA&ICT部部长陈建名介绍，“DRP，即动态可编程处理器，客户可以按他们的需要，按不同的时间把DRP的硬件逻辑编程，实现一些并行的数据处理。DRP技术特别适用在图像处理。”

那么DRP又与可编程的FPGA有何不同呢？

陈建名表示，“DRP可以理解成是一个FPGA与GPU的混合体。FPGA是一个可编程的硬件。要运算一个非常复杂的算法，里面需要很多的逻辑电路，整个器件需要做到很大。瑞萨电子自己独有的DRP硬件技术，优点在于是动态可编程的，通过瑞萨电子DRP编译器，可以把C语言编译成DRP的硬件逻辑运行这个算法。下一秒钟，可以马上再把同一个逻辑电路重新编排，去运行另外一个算法。跟FPGA相比，在跑同一个很大的算法时，DRP可以把这个大算法切开为十个不同的小算法，并行去处理。这样整个逻辑电路都不需要FPGA那么大，只有它的1/5，或者1/10就可以了，主要是看用户怎么去编硬件逻辑。”

“DRP是瑞萨电子独有的技术，在同等功耗的前提下， DRP技术比目前市场上的一些单片机，MCU， DSP或FPGA，AI处理能力要高10倍甚至最高可达100倍，反过来说，在相同的处理能力下，瑞萨电子的功耗比目前市场上这些处理器要低很多。”陈建名强调说到。

在会议现场，瑞萨电子展示了一段视频，对比了一般MCU和基于瑞萨电子的DRP的处理能力。上图左边是一个500MHz时钟频率的MCU，右边是瑞萨电子DRP，进行Canny边缘侦测算法的运算。虽然左边示例的主频更高，但是仍需要140毫秒，而瑞萨电子DRP虽然只有40MHz，但它处理的速度比500MHz的MCU快了十倍以上。而且主频更低，也意味着功耗也将更低。

可以说，相对于常规的MCU来说，基于瑞萨电子DRP的e-AI解决方案更适合于AI计算，因为其动态可编程、出色的AI性能、低功耗等特性，使其可以很好的适应目前边缘侧AI的需求。

据陈建名透露，今年四季度瑞萨电子还将推出基于DRP的第三代e-AI解决方案，它将配置能力更强大的 DRP AI芯片（将额外配置AI MAC在器件中），特别适合卷积神经网络计算。此外，第四代的e-AI解决方案DRP AI 2也在规划当中。这个产品目的是实现在终端的增量学习功能。

SOTB技术让智能设备更低功耗

前面提到，对于智能物联网设备来说，AI性能只是一方面，低功耗也是一个非常重要的关键性需求。

SOTB是瑞萨电子自主研发的超低功耗技术，它可以实现无掺杂的晶体管。无掺杂结构可以降低晶体管淤积特性变化。对比传统的平面式晶体管的淤积特性变化，这种无掺杂通道和结构可以将特性变化减低三分之二，减小晶体管的淤积特性变化，就可以在超低的电压下，比如0.5伏左右，进行比较稳定的操作。同时也可以大大降低工作电流和待机电流。

陈建名表示，SOTB技术在特定的一些条件下，其功耗只是传统的MCU的十分之一。

以采用3V纽扣电池供电的MCU系统来说，如果是间隔性侦测传感器的信号采集，再把信息传到云端，如果占1%的data cycle，一个月后系统可能就已经没电了。如果换到1‰的data cycle，这个系统也只能用一年左右。但如果采用的是基于瑞萨电子的SOTB技术MCU，它可以不断地、连续性的进行传感器的信号采集，并且功耗仅三个微安左右，实现超低功耗。

需要指出的是，目前有很多低功耗技术，其特点是运行或待机中只有一种模式下可保持低功耗。而瑞萨电子推出的SOTB技术的独特性在于，其在两种模式下都能保持低功耗。

同时再配合瑞萨电子的嵌入式AI解决方案，可以通过学习的数据、通过传感器收集回来的信息分析判断属于正常还是异常模式，然后才需要把相关的信息传到云端。整个系统都在终端运行，可以做到低时延，安全，低功耗效果。

据陈建名介绍，瑞萨电子计划在今年下半年正式发布基于SOTB技术的产品。首要目标的应用场景是一些需要经常更换电池或电池维护的应用。2021年左右，会推出基于SOTB技术的无线连接产品（比如把蓝牙集成进去），进一步来扩展应用场景，包括智能家电或智能楼宇以及个人健康产品。最终，SOTB技术会与瑞萨电子的e-AI结合，成为一个完整的解决方案，进一步扩展到农业，智能交通等应用场景。

”瑞萨电子正在开发中的DRP以及SOTB技术将为嵌入式系统领域提供新的附加价值。其中，DRP技术非常适合目前的边缘AI趋势和需求，结合瑞萨电子的嵌入式人工智能e-AI，可以大大扩展了终端设备智能化。而SOTB技术也使得构建不需要电池的系统成为可能，从而可以扩展物联网连接设备以及其所在场所的范围。瑞萨电子相信，DRP和SOTB这两种技术能为AI和物联网的未来应用提供重要的附加价值。“真冈朋光最后总结说到。

编辑：芯智讯-浪客剑

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