iPhone 11 Pro Max拆解：内部元器件供应商曝光！
北京时间9月11日凌晨，苹果发布了新一代的iPhone 11系列。硬件方面，主要升级了全新的A13处理器，其中iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max还配备了全新的后置三摄。近日，国外专业拆解机构iFixit对于 iPhone 11 Pro Max进行了拆解。
下面一起来看：
iPhone 11 Pro Max采用的是6.5英寸2688*1242分辨率的OLED显示屏，458ppi，带有True Tone与HDR（但没有3D Touch）。屏幕主要由三星供应。
根据DisplayMate公布的研究数据显示，iPhone 11 Pro Max的这块2688*1242分辨率的屏幕，绝对色彩精度为0.9JNCD、屏幕反射率为4.5%、最高HDR峰值亮度为1090尼特，拥有超高的动态范围。
DisplayMate认为，iPhone 11 Pro Max具有令人印象深刻的顶级显示屏，接近教科书的完美校准和性能。iPhone 11 Pro Max支持两个最重要的行业标准色域：sRGB、Rec.709色域以及用于4K超高清电视的新型Wide DCI-P3色域，DCI-P3色域比sRGB/Rec.709色域大26%。DisplayMate表示，根据我们的实验室测试和测量，iPhone 11 Pro Max 通过提供比其他竞争智能手机更好的显示性能，从而获得最高的A+评级。
此外，DisplayMate还指出，与iPhone XS和iPhone 8相比，iPhone 11 Pro Max Cover Glass更耐用，更耐刮擦，可提供更高的抗断裂性。
正面还集成了基于3D结构光的Face ID及1200万像素自拍镜头。
iPhone 11 Pro Max的后置三摄，分别由1200万像素广角（f/1.8）镜头＋1200万像素长焦（f/2.2）镜头＋1200万像素超广角（f/2.0）镜头组成，支持4倍光学变焦。
iPhone 11 Pro Max还支持“Deep Fusion”（深度融合）的功能，即通过机器学习改善低光拍照细节，连拍九张并长曝光合成,生成高细节、低噪点图片；视频方面，iPhone 11 Pro Max还支持用户以60 fps拍摄4K视频，且可以实现影院级别的防抖。而在后置三摄最右的那颗摄像头上方的是闪光灯，下方则是麦克风孔。
需要指出的是，这次iPhone 11 Pro Max在后置摄像头设计上，采用了“浴霸式”的设计，并且后置摄像头仍然是凸起的，不过苹果在后置三摄所在处，设计了一个圆角矩形的盖板玻璃，使得凸起的后置摄像头排布在内。
▲在接口方面，iPhone 11 Pro Max没有采用Type C接口，仍然是自家的lighting接口。
▲iPhone XR、 iPhone Xs Max、iPhone 11 Pro Max的背面
▲X光下的iPhone 11、 iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max的背面，可以大致看到内部的结构
看上去 iPhone 11 Pro Max 使用了与去年 iPhone XS Max 相同的L形单电池设计，这种设计还是首次应用于Max系列iPhone。（以前只用于MacBook上）
苹果似乎又一次把主板向下压缩了，很显然是为了给巨大的三摄像头序列留出足够的空间。
值得一提的是，电池下方看上去有一块没有见过的电路板。
▲拆解时，需要先卸下底部的两颗螺丝
▲然后用吸盘和撬片取下后盖
虽然iPhone 11系列支持IP68级别的防水防尘，号称是“防水性能最出色的 iPhone”，但是拆解显示，屏周围的胶水与底部螺丝的垫圈看起来和去年的iPhone没什么区别。
▲打开后盖，我们可以看到iPhone 11 Pro Max内部一大块“L形”的电池。并且电池上连接有两根排线，这根额外的排线也许有着很多作用，但双向充电肯定是其中一个。断开下方那根线缆时，手机仍可以从Lightning接口充电，但无法从无线充电线圈充电。
▲取下前置的3D摄像头模组以及后置的三摄模组
iPhone 11 Pro Max后置三摄当中，新的超广角传感器和镜头的加入算是最大的提升，同时标准的广角和长焦镜头也在ISO范围和快门速度方面有所改进。
此外，前置的FaceID传感器阵列有些进步：前置摄像头现在为1200万像素——之前是700百万像素——而且排线不再从电池底下穿过，拆起来又快又方便！
▲仔细来看iPhone 11 Pro Max的后置三摄模组，可以看到，三个摄像头是封装在一起的，每一个摄像头都拥有一条独立的排线。
▲然而X光显示的结果让人高兴不起来，黑色的条状物是支持OIS光学防抖的标志，但是那些微小的焊点看上去与去年的完全一致，所以，也许这个摄像头模组似乎并没有配置专用的RAM。
▲不过iFixit并不死心，其拆开了每个摄像头模块，不过只发现了AD5844CDA0芯片，这大概是一个影像稳定器。
另外根据最新的消息显示，iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的后置三摄模组均由日LG Innotek独家供应。iPhone 11 Pro的前置摄像头由富士康（70%）和高伟电子(30%)供应，iPhone 11 Pro Max的前置摄像头则由高伟电子(50%)和欧菲广州(50%)供应。
▲接下来是拆下iPhone 11 Pro Max的主板
▲可以看到，相比之前iPhone XS的“Ъ”形主板（左一），iPhone 11 Pro Max的主板已变为长方形，且更加的紧凑。从外面来看，iPhone 11 Pro Max的主板与iPhone 11 Pro几乎完全一致。
▲虽然iPhone 11 Pro Max的主板外形变了，但仍然采用的是与之前一样的的双层堆叠设计，施加了一定的热量和力量之后，上层板就从带有SIM卡槽的下层板上分开了。
▲上面主板上的器件：
红色：苹果APL1W85 A13仿生芯片，通过POP工艺堆叠在SK海力士H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X内存芯片上（看上去是4GB）；
橙色：苹果（Apple） APL1092 343S00355 电源管理IC；
黄色：凌云逻辑（Cirrus Logic） 338S005009 音频解码器；
绿色：没有字样的USI封装——iFixit猜测其可能是U1超宽频芯片；
天蓝色：安华高（Avago） 8100 中/高波段 PAMiD模块；
深蓝色：思佳讯（Skyworks） 78221-17 低波段 PAMiD模块；
紫色：意法半导体（STMicrolectronics） STB6010A0N 电源管理IC。
▲上层主板背面的器件：
红色：东芝（Toshiba） TSB4226VE9461CHNA1 1927 64GB闪存；
黄色：YY NEC 9M9 （猜测是加速计/陀螺仪）
▲下层主板上的器件：
红色：苹果（Apple）/环隆（USI） 339S00648 WiFi/蓝牙 芯片
橙色：英特尔（Intel） X927YD2Q 调制解调器
黄色：英特尔（Intel） 5765 P10 A15 08B13 H1925 收发器
绿色：思佳讯（Skyworks） 78223-17 功率放大器
天蓝色：威讯（Qorvo）81013封包追踪模块
深蓝色：思佳讯（Skyworks） 13797-19 DRx模块
紫色：英特尔（Intel） 6840 P10 409 H1924 基带 电源管理IC
▲除了上面介绍的主板上的这些芯片，iFixit还撕开了射频电路板（即前面的“下层主板”的背面）背上的几层的石墨导热材料。苹果表示，Pro版iPhone改进的散热设计，正是依靠从主板直接透过数层石墨将热量散到外壳上，使得这台手机成为“iPhone有史以来最强的持续工作性能的机器”。
虽然这样的设计看上去不像一些安卓手机上的液态散热系统那样强劲，但用在A13这样能效比暴高的SoC上足矣，而且好处是石墨不会阻碍紧贴着它的射频板收发任何的信号。
▲拆除电池之前需要先拆下Taptic Engine马达，然后是几条非常宽的无痕粘合剂被拉开后，电池轻松地与iPhone分离了。
▲iPhone 11 Pro Max（上图右侧）的电池可以以3.79 V释放出3969mAh的电量，合计15.04 Wh，以2.96 Wh的优势碾压XS Max的电池，不过还比Galaxy Note 10+ 5G battery少1.52 Wh。
如此大的电量从何而来？电池厚4.6 mm，体积23.8 cm³，重59.6 g。与XS Max比起来，它的厚度增加0.7 mm，体积增加4.2 cm³，重量增加13 g。
此前，苹果曾表示A13芯片与电源管理及电池容量的提升，带来了五小时续航的延长。
▲还记得前面在X光下看到的底部的小板吗？其主要用于电池、无线充电线圈与Taptic Engine的连接。因此我们在iPhone当中头一次有了一根电池的副排线，它径直插在无线充电线圈的附近。我们不知道苹果有何用意。
苹果有发布了一份新的支持文档声明iPhone 11 Pro包含新的监测并管理电池性能的硬件。这样的话也许就真的仅此而已了，只是表面上有点像双向充电的硬件。
▲手机这一端所有的部件粘到了边框上，用的粘合剂似乎比起我们印象中去年泡沫般的材质更粘。iFixit猜测它会带来的更好的防水性能。
▲拆开那块神秘的集中连接的小板，看一看其中的芯片：
红色：意法半导体（STMicroelectronics） STPMB0 929AGK HQHQ96 153915
橙色：苹果（Apple） 338S00411音频放大器
黄色：德州仪器（TI） 97A8R78 SN261140 A0N0T
▲之前的iPhone XS Max的显示屏已经不错——除了实在昂贵以外——所以与我们见到今年的iPhone 11 Pro Max上的“XDR”显示屏外貌看上去很像并不惊讶。不过，其仍有一个很小但有用的改进，就是三根软线都集中在一处——这样在拆机修理的时候少了很多恼人的陷阱。
另外，对于3D Touch层被消失了。这也使得显示屏比前作要薄四分之一毫米，与iPhone总厚度的轻微增加一同考虑，可以解释电池容量的偌大的增长。
▲最后一块芯片藏在一个遮蔽罩下：S2D0S23 G1927K3Q 608HVG。
▲Lightening连接口总成与那新的连接集中板连在一起。取下它并不是那么容易——螺丝钉和胶水协同将它固定到位。如果其中任何一样会让你感到棘手，你就有得费劲了。
▲在后盖内侧，红色的连接外壳的三块区域，像是额外的散热用垫子。X光证明，在每块垫子处，钢壳上都相应地被切开了口子。我们惟一所知的这样做的原因是为便射频通过。此外，每块垫子由一条软线连接到复杂的天线总线上。iFixit没有十足的把握确定看到的是什么，但也许这是一些超宽频天线硬件的初貌。
▲最后来张全家福
iFixit给予iPhone 11 Pro Max的可修复性得分为6分（10分代表最易维修）。理由是：
1、关键的显示屏与电池的可修复性仍然在iPhone的设计当中被重视；
2、电池拆卸过程被简化了，许多部件也可以单独拆卸；
3、螺丝比胶水好处理多了，不过除了标准的十字螺丝刀以外，你还得准备苹果专用的螺丝刀（五星形螺丝、三角形螺丝和螺丝柱）；
4、防水措施使得一些维修操作变复杂了些，但也减小了进水损坏的可能性，要知道进水是很难修的；
5、前后双面都使用玻璃增倍了摔坏的概率，而且要是背面玻璃裂了，你不得不拆下所有的部件来更换背壳。
编辑：芯智讯-林子
注：本文由芯智讯编译整理 来源：iFixit及其他网络报道
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