高通骁龙865将与X55基带捆绑销售，骁龙765/765G集成5G基带！小米OPPO将首批采用

当地时间12月3日，高通在美国夏威夷召开“2019高通骁龙技术峰会”，正式发布了年度旗舰手机芯片平台骁龙865，以及首款中高端5G SoC芯片骁龙765和骁龙765G。在发布会上，小米和OPPO都宣布将在明年一季度首发基于骁龙865的旗舰手机，红米Redmi K30也将首发骁龙765G。此外，高通还发布了5G模组化平台，以及新一代的3D声波指纹识别技术。

2022年前，5G智能手机出货将达14亿部

2019年可以说是5G商用的元年，在这一年里日韩、欧美及中国等十多个国家开始5G商用进程，而随着5G基础设施的进一步完善以及5G终端的越来越丰富，2020年有望成为5G全面爆发的一年，而智能手机市场则是5G最先爆发的市场。

根据高通的统计，截至目前，全球有超过40家运营商部署5G网络，有超过40家终端厂商宣布推出5G终端。2020年将实现全球5G规模化，2020底预计将有2亿5G用户，2025年预计将实现全球28亿5G连接。

至于5G智能手机市场方面，根据之前IDC的预计，2020年的5G智能手机出货将达1.235亿部。不过高通认为，2022年前，全球5G智能机的出货将达到14亿部。显然，高通非常看好未来两年内的5G手机市场的增长，要知道2018年整个智能手机市场的出货也就是14亿左右。

美国最大运营商Verizon首席产品官Nicki Palmer也表示，目前他们正在销售的5G手机已有7款，而当年4G启动商用的时候，仅仅只有一款。高通总裁Cristiano Amon（阿蒙）称，这意味着4G向5G的转型比3G到4G要更快。

据Cristiano Amon透露，目前已经有超过230套骁龙平台的5G设备上市或正在开发中。其中，OPPO、 vivo、小米、黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果、TCL、闻泰、中兴、8848等中国ODM/OEM/品牌手机厂商，都将会在2020年推出基于高通全新5G平台的机型。

在5G网络方面，目前国内主推的还是Sub-6GHz频段下的5G网络，不过相比之下毫米波频段的5G网络能够实现更高速的网络传输，虽然其在网络覆盖和信号穿透性上要差一些。目前欧美主推的就是毫米波频段下的5G网络。

Cristiano Amon称，5G毫米波对于智能手机以外的一些应用也是非常必要的，高通也将持续推进毫米波、大规模MIMO和5G固定无线接入（FWA）技术的发展。

高通中国董事长孟樸在接受采访时也表示，高通接下来也会全力推动毫米波在中国的商用，预计2021年有望实现。同时他还表示，2020年中国手机品牌推出的旗舰机型基本将以5G为主，很可能不会再推出仅支持4G的旗舰手机。

骁龙865：依然没有集成5G基带

正如之前外界预料的那样，在华为、三星、联发科都纷纷推出集成了5G基带的5G SoC旗舰芯片的同时，高通并未急着推出集成5G基带的旗舰芯片，此次发布的骁龙865要想实现5G，仍然需要外挂5G基带，不过这一次是升级到了可以支持SA/NSA 5G双模的骁龙X55基带芯片。

根据高通公布的信息显示，骁龙X55可支持5G NSA/SA双模、支持Sub-6GHz/毫米波频段、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，下行峰值速率可达7.5Gbps，远高于当前此前已经发布的华为麒麟990 5G、三星Exynos 980和联发科天玑1000等芯片。同时，骁龙X55还向下兼容2G/3G/4G网络。

既然骁龙865没有集成5G基带，那么手机厂商是否能够搭配4G基带，将其作为4G手机方案来采用呢？对此，高通随后确认，骁龙865和X55基带是一揽子方案，也就是骁龙865和X55基带是打包销售的，手机厂商无法单独采购骁龙865，或者是使用骁龙865来与4G基带组合。

其他参数方面，骁龙865基于全新的Kryo 585 CPU内核，应该是基于全新Cortex-A77架构的魔改版（性能比上一代应该有大概20%提升），八核心架构，最高2.84GHz；GPU为Adreno 650，性能较骁龙855采用的Adreno 640 GPU提升了25％。此外，骁龙865还集成了千兆像素速度的ISP，可支持高达2亿像素的摄像头，并支持8K@30fps、4K@60fps视频录制，以及无限时的960帧慢动作拍摄。

在大家关心的AI性能方面，骁龙865搭载了第五代AI引擎，AI算力可提升至15TOPS，比上一代的骁龙855提高了2倍，比竞品快了3倍。

高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）表示，骁龙865的CPU、GPU性能大幅提升，AI性能和ISP性能均为全球第一。

此外，骁龙865还支持LPDDR5内存、144Hz刷新率屏幕、支持最新的WiFi 6。

在此次峰会上，小米和OPPO高管均先后登台，宣布将于明年一季度首批发基于骁龙865平台的旗舰手机。

小米集团联合创始人、副董事长林斌表示，作为小米十周年之际的旗舰作品，明年第一季度发布的小米10将成为首批发布的骁龙865的智能手机。

OPPO副总裁、全球销售总裁吴强也宣布，OPPO将于明年一季度首批推出搭载骁龙865的旗舰手机。

高通首款5G SoC：骁龙765和骁龙765G

今年9月份，高通就对外透露将会推出基于7nm骁龙700系列的5G SoC。而在此次发布会上，高通在推出骁龙865的同时，也正式发布了旗下首款5G SoC——骁龙765和骁龙765G，其中骁龙765为标准版，而骁龙765G则是针对游戏加强版。

据高通介绍，骁龙765系列两款芯片均集成高通全新的5G基带芯片——骁龙X52，同样可以支持SA/NSA双模，支持Sub-6和毫米波，不过在性能上相比骁龙X55要弱一些，下行峰值速率可达3.7Gbps。

此外，骁龙765系列都配备了Adreno 620 GPU、Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP和第五代AI引擎。可支持4K HDR，支持最高1.92亿像素的相机。AI性能高达15TOPS。

更为细节的内容，目前高通并未透露。不过，骁龙765G应该在CPU和GPU主频上会比骁龙765高。

小米旗下的Redmi已宣布12月10日正式发布Redmi K30系列将全球首发骁龙765G。与此同时，OPPO也宣布本月即将推出的Reno 3 Pro也将搭载骁龙765。

推出模组化平台：加速骁龙865及骁龙765系列商用

为了进一步加速骁龙865及骁龙765系列的商用，高通还宣布推出骁龙865和骁龙765系列的模组化平台，进而帮助新的OEM厂商降低开发难度和开发成本，加速产品上市时间，提高市场竞争力。从而加速5G规模化部署。

据介绍，目前高通可为单个移动设备提供40多种芯片。

Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

HMD Global首席产品官Juho Sarvikas也表示，骁龙模组化平台这一创新方式，将能助力OEM厂商极大简化5G终端开发过程、降低5G终端开发的门槛，他们希望携手高通通过这一平台创造更多机遇。

新一代超声波指纹识别传感器3D Sonic Max

作为超声波指纹识别技术的坚定推动者，通过多年的努力，高通的超声波指纹识别也开始被三星、华为等一线品牌厂商所采用。不过，近期高通的超声波指纹识别技术也遭到了一些质疑。早在今年4月的时候，采用高通超声波的三星S10系列就被爆出了指纹识别易被破解的问题，随后在今年10月，三星S10和Note 10的超声波指纹再次被爆出安全问题，甚至被中国银行和一些支付机构认为不安全，指纹支付功能遭到暂停。 

在此背景之下，高通新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max的推出，或将解决一些问题。

据了解，3D Sonic Max支持的识别面积为20mm×30mm，即600mm²的感应面积，是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性，并且在芯片厚度上只有0.15mm，相比目前光学屏下指纹模组的厚度要少近一倍。

另外值得一提的是，与上一代相比，3D Sonic Max传感器识别的指纹数据将直接由硬件处理，进一步提升了识别速度。

编辑：芯智讯-林子

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