中芯国际：在获得美国许可之前，可能无法为华为代工芯片

6月1日晚间，根据上交所今日披露的信息显示，国内晶圆代工巨头——中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）的科创板上市申请获得受理。随后，中芯国际正式提交的招股说明书也正式被曝光。

根据招股书显示，中芯国际此次科创板IPO计划面向社会发行不超过168,562.00 万股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），计划募资200亿人民币用于12英寸芯片SNI项目、先进集成熟工艺研发项目储备资金和补充流动资金三个方面。

如果此次中芯国际科创板IPO顺利通过的话，那么它将成为科创板开启之后，募资最多的一家上市公司（之前最多的是中国通号募资105亿元）。不过，对于仍在持续追赶国际先进制程的国产晶圆代工企业来说，200亿的资金并不算多。

由于摩尔定律的放缓，先进制程的推进也越来越困难，同时所需要的的资金和设备投入也是越来越高昂，在2018年前后，全球前五的晶圆代工巨头格罗方德和联电都先后放弃了10nm及以下先进制程的开发。

目前，全球前五的晶圆代工厂仅台积电、三星和中芯国际仍在继续推进先进制程工艺的研发。虽然2019年四季度，中芯国际的14nm工艺已经成功量产，并得到了华为麒麟处理器（麒麟710A）的采用。但是台积电、三星的5nm制程工艺已经量产，中芯国际仍与国际领先水平有着三代左右的差距。

而要想加速追赶台积电、三星的步伐，就必须要持续加大研发投入。这就需要巨大的资金支持，通过在科创板IPO进行公开募资是一个很好的渠道。

另外值得一提的是，在今年5月，国家集成电路基金Ⅱ和上海集成电路基金Ⅱ注资中芯南方，通过注资，中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元，中芯国际也将加快引进先进制造工艺及产品。

招股书显示，中芯国际在相继完成了28纳米HKC＋工艺及第一代14纳米FinFET工艺的研发并实现量产之后，第二代FinFET工艺的研发也在稳健进行中。

此外，在此前的财报会议上，中芯国际联席CEO梁孟松博士也首次公开了中芯国际后续的N＋1、N＋2工艺的情况。梁孟松博士表示，中芯国际的N＋1工艺和现有的14nm工艺相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。从逻辑面积缩小的数据来看，已经是接近7nm工艺了。梁孟松博士也表示，N＋1代工艺在功耗及稳定性上跟7nm工艺非常相似，但性能要低一些（业界标准是提升35%），所以中芯国际的N＋1工艺主要面向低功耗应用的。而在N＋1之后，中芯国际还会有N＋2，这两种工艺在功耗上表现差不多，区别在于性能及成本，N＋2显然是面向高性能的，成本也会增加。

可以说，国家集成电路基金Ⅱ和上海集成电路基金Ⅱ对于中芯南方的注资，以及中芯国际科创板IPO，将对中芯国际在先进制程工艺上对台积电、三星的追赶提供极大助力。

值得注意的是，作为中芯国际14nm的大客户——华为，近期受到了美国方面的进一步打压。今年5月15日晚间，在华为被美国商务部列入出口管制的“实体清单”一周年之际，美国再度升级对于华为的管制措施，对华为自研芯片的芯片设计及芯片制造环节进行了一步限制。在没有获得美国许可证的情况下，华为将无法使用美系的芯片设计软件，同时台积电等晶圆代工厂也将无法利用美系半导体设备为华为代工芯片。

在芯智讯此前的《关于华为事件的终极推演》一文中当中，我们就判断，受美国新规影响的不仅是台积电，国内的中芯国际也将受到影响，可能将无法为华为代工芯片。虽然，中芯国际方面并未对此进行置评，同时在后续网上传出的《中芯国际-中泰 一对一交流纪要》曝光后，中芯国际还进行了辟谣，但是事实上，中芯国际确实受到了美国新规的影响。

在招股书当中，中芯国际就提到了中芯国际目前面临的各种风险，包括技术分享、技术人才短缺或流失的风险、技术泄露和经营风险，同时还特别提到了“美国出口管制政策调整的风险”。

其中就有提到：

2019 年 5 月，美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”；2020 年 5 月，美国商务部修订直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），据此修订后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。

上述修订的规则中，仍然有许多不确定的法律概念，其具体影响的程度，目前尚未能准确评估。上述中美经贸摩擦等相关外部因素，可能导致公司为若干客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制。公司可能面临生产受限、订单减少的局面，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。

虽然，中芯国际在这里并未指明“若干客户”到底是哪家客户，但是大家都能猜到这家客户就是华为。因为今年5月美国商务部修订的直接产品规则针对的就是华为。

虽然中芯国际并未直接说，如果没有美国许可，就不能为华为代工芯片，而是说无法使用若干自美国进口的半导体设备与技术为华为代工芯片，但是，中芯国际有明确提到，“可能导致公司为若干客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制。公司可能面临生产受限、订单减少的局面，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。”也就是说，如果不使用若干自美国进口的半导体设备与技术，那么为华为提供的晶圆代工及相关配套服务将受到一定限制，而受限的后果则是——生产受限、订单减少。

换句话来说就是，中芯国际如果没有美国的许可，无法使用若干自美国进口的半导体设备与技术，那么可能就无法为华为代工芯片，丢失华为的订单。

之前我们就曾在多篇文章当中指出中芯国际可能面临的这一问题。但是，不少网友仍认为，中芯国际是中国的企业，可以不用管美国的禁令，为华为代工，老美管不着。但是事实却非如此。

目前中芯国际14nm工艺才刚刚量产不久，追赶台积电、三星等步伐才刚刚取得一些成绩，如果此时中芯国际违反美国禁令，可能会使得中芯国际也受到制裁，这无异于阻断中芯国际追赶国际先进制程的步伐。因为至少在目前来说，中芯国际发展先进制程还离不开美国的半导体设备。

而且，作为国内晶圆代工巨头，中芯国际的背后还有着一大批国产半导体材料、半导体设备供应商需要它来带动，如果中芯国际无法崛起，那么自然也无法带动半导体设备和材料的“国产替代”，国产半导体材料和设备的崛起之路也更加漫长。

那么中芯国际能否组建出一条没有美系设备的半导体生产线呢？

此前芯智讯也在《为华为打造无美系设备的产线，台积电三星能做到吗？》一文当中进行了分析，芯智讯认为，如果要组建出一条不含美系设备的7/5nm的先进制程产线将极为困难。但如果只是打造出一条28/14nm工艺的不含美系设备的半导体产线，还是有可能的。但是这需要中日韩欧等多方的厂商来紧密配合，而且即使产线组建出来之后，良率也将会是一大问题，需要较长时间来解决。

所以，对于中芯国际来说，在目前自身的发展（乃至其所背负的带动国产半导体设备和材料产业的发展）还离不开美系半导体设备的情况下，遵守美国新规才是稳妥的做法。

因此，我们也注意到，近期，据业内媒体报道，中芯国际又挖来了前格芯（GlobalFoundries）中国区总经理白农担任中芯国际FinFET 先进制程产品的业务和行销高管，帮助中芯国际开拓更多的14nm及后续先进制程客户。

作者：芯智讯-浪客剑

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