晶圆代工市场最新排名：台积电以60%份额稳居第一，中芯国际份额降至5%！

近日，市场研究机构Counterpoint Research发布了从2021年一季度到 2022年四季度全球半导体代工市场TOP5厂商的季度收入份额。

从公布的数据来看，2022年四季度台积电的市场份额已进一步提升到了60%，稳居第一；排第二的三星，市场份额为13%；联电和格芯分别排名第三和第四，市场份额均为6%；中芯国际排名第五，市场份额由此前的6%降至5%。

△注：2022 年第四季度的数字是预测数据 ，实际可能会发生变化。

以下是Counterpoint Research对于2022年第四季度晶圆代工市场的一些亮点点评：

• 台积电市场份额在 2022 年之前显着增长，因为它继续主导代工半导体市场；

• 在强劲的5/4nm晶圆产量推动下，台积电在2022年第四季度继续获得全球半导体市场份额，主要竞争对手持平或下降；

• 2022 年全球逻辑代工行业销售额同比增长 27%，但消费者需求疲软以及 IC 库存高企给 2023 年带来了重大风险；

• Counterpoint Research预计2023年全球代工半导体收入将下降5%-7%，预计本季度平均产能利用率将降至2022年水平的75%左右；

• 尽管台积电2023年上半年的业务也将受到库存调整周期的负面影响，但Counterpoint Research预计该公司不会放缓在先进节点或海外设施的扩张；

• 从长期来看，Counterpoint Research认为其增长前景在 2023 年上半年下跌后应保持不变。

编辑：芯智讯-浪客剑  来源：Counterpoint Research

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