2022年中国半导体专利申请量全球第一：37865项，占比高达55%！

2月25日消息，虽然中国既不是世界上最大的芯片设计国，也不是世界上最大的芯片生产国。但是，近年来随着中国芯片产业的高速发展，中国申请的半导体专利数量也在高速增长。根据知识产权律师事务所Mathys & Squire最新发布的一份报告显示，2022年，中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。

报告显示，2022年，全球半导体专利申请量达到创纪录的69190项，比五年前的5943项增长了380%，比2020/21年的62770件增加了9%。

从专利来源地看，在2022年度，全球55%的半导体专利申请量（37865项）来自中国，排名第一。目前中国将重点放在促进国内的半导体生产上，以减少对西方技术的依赖。美国则以18223项专利申请量（占总数的26%）排名第二。相比之下，英国的半导体专利申请量仅179项，仅占全球总量的0.26%。

2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电，该公司以4793项专利申请量，占全球所有专利申请量的7%。而最大的美国半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，拥有209项专利申请，其次是Sandisk（50项）和IBM（49项）。

报告称，半导体行业持续的研发支出支撑了技术的增长，行业内的激烈竞争确保了创新以激烈的速度继续。预计到2030年，全球半导体产业价值将从2021的5900亿美元增至1万亿美元。其中，汽车行业将占全球半导体需求的15%，高于2021的8%。另一个增长的关键领域是“物联网”，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域。

由于地缘政治紧张局势加剧导致关键技术的贸易壁垒，各国政府已出台激励措施（比如美国的《芯片与科学法案》），推动本土半导体制造业的发展，以确保本土半导体供应。

Mathys & Squire管理助理Edd Cavanna表示：“各国政府越来越关注全球供应链的脆弱性，并正在采取措施促进国内半导体研究和生产。从这场全球技术竞赛中出现的新技术将受到专利的保护，这些专利可能会得到严格执行。”

编辑：芯智讯-林子

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