拟募资13.24亿元，泰凌微科创板IPO成功过会！国家大基金为第一大股东

3月28日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第19次审议会议结果显示，泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”)科创板IPO申请通过了审核。

泰凌微本次科创板IPO申请拟首次公开发行不超过 6,000 万股 A 股人民币普通股（A 股），拟募集资金13.24亿元。其中，2.45亿元用于IoT产品技术升级项目，2.2亿元用于无线音频产品技术升级项目，1.59亿元用于WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目，1.38亿元用于研发中心建设项目，5.6亿元用于发展与科技储备项目。

低功耗蓝牙芯片出货量全球第二

招股书显示，泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

泰凌微的主营业务为高性能低功耗无线物联网通信芯片及配套解决方案的研发、设计与销售。公司主营业务按照应用产品类别可以分为 IoT 芯片产品销售、音频芯片产品销售及其他。

凌微芯片产品不断升级迭代，成熟产品线实现了对各类芯片通信标准和软件协议栈的覆盖，并结合不同应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展。在巩固 IoT 芯片市场规模和地位的同时，顺应电子产品智能化、视听化等的发展趋势，泰凌微通过加大研发投入，报告期内推出了 TLSR92XX、TLSR95XX 系列等新的无线连接芯片产品并逐步产生收入，进一步满足不同物联网应用场景和消费者视听体验对技术特性的需求。

报告期内，泰凌微的核心优势产品 IoT 芯片销量一路走高，2019-2021年销量分别为14,788.44万颗、24,772.37万颗、33,289.39万颗。

此外，公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(HomeControl)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞（002230）、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。

根据全球权威数据机构Omdia发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018年度公司为全球第四名，全球市场占有率为10%，前三名分别为知名国际厂商Nordic、Dialog和TI；2020年度公司跃升为全球第三名，全球市场占有率达到12%，前两名分别为Nordic和Dialog。根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNBMarkets的统计数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。

凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，泰凌微于2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策。其中，泰凌微副总经理、核心技术人员金海鹏博士被聘请为 SIG 董事会联盟成员董事，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展。

研发投入占比超21%，研发人员占比近63%

泰凌微重视自主创新，在多模无线射频、低功耗系统级芯片设计、多模协议栈开发、多模共存以及大型多节点无线组网方面具有深厚的技术积累。公司是业内最早推出支持低功耗多模无线物联网芯片的公司之一，单颗芯片支持蓝牙，ZigBee，Thread，HomeKit，2.4G等多种协议和标准，并在多模无线物联网芯片领域持续推出多代创新性的芯片产品和方案。

2019年至2022年上半年，泰凌微的研发投入分别为6,605.74万元、8,718.58万元、12,472.17万元和7019.55万元，研发投入规模不断提升。另一方面，研发投入在营业收入当中比重持续保持较高水平，分别为20.64%、19.21%、19.20%、21.47%，显著高于同行业平均水平。

与此同时，泰凌微的研发人才队伍也在持续扩大。截至2022年6月，泰凌微的研发人员队伍规模总数为182人，占员工总数的 62.98%，研发人员中本科及以上学历人员共174人，129人的工作经验已达五年以上。

泰凌微表示，公司具备优秀的研发能力，通过持续的研发积累和技术创新，形成了公司在本领域的核心技术优势。泰凌微自主研发并拥有“双模射频收发架构”“双模设 备及其实现同时通信的方法”“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家 居设备”“无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利。

截至本招股说明书签署日，泰凌微及其子公司共拥有 71 项专利，其中境内发明专利 44 项，境内实用新型专利 10 项，海外专利 17 项；集成电路布图设计专有权 15 项；软件著作权 14 项。

营收持续增长，毛利率超40%

财务方面，泰凌微2019年至2022年上半年实现营业收入分别约为3.2亿元、4.54亿元、6.5亿元、3.27亿元。2019年度至2021年度营业收入复合增长率达到42.45%。报告期内，实现净利润分别为5386.17万元、-9219.49万元、9500.77万元、3004.49万元。

报告期各期，泰凌微主营业务毛利率分别为 48.60%、49.82%、45.97%和 40.14%。

公司在生产经营中使用的原材料包括晶圆、存储芯片和封装测试等，报告期内公司合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际、华润上华和台积电，合作的存储芯片制造厂商主要为兆易创新等，合作的封装测试厂商主要为华天科技、震坤科技、通富微电、甬矽电子等，均为知名的晶圆制造和封装测试厂商。报告期内，公司对前五大供应商的采购比例分别占当期采购总额的85.62%、83.80%、79.18%和88.33%。

报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为10,406.82万元、8,796.03万元、9,819.54万元和13,909.42万元，占流动资产的比重分别为22.76%、11.23%、11.20%和15.48%。

大基金为第一大股东，实际控制人为华胜天成董事长王维航

股权结构方面，招股书显示，目前，泰凌微无控股股东，第一大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家大基金”），持股11.94%，第二大股东为华胜天成，持股9.92%。

泰凌微目前的实际控制人是华胜天成董事长王维航，其直接持股2.79%，并通过上海芯狄克、上海芯析间接控制公司8.07%、7.16%的股份；此外还通过与公司股东盛文军、上海凌析微郑明剑、金海鹏、华胜天成、中域昭拓签订《一致行动人协议》、形成一致行动关系控制公司22.15%的股份，合计拥有和控制的公司股份和表决权比例为40.17%。

需要指出的是，2017年，王维航通过华胜天成斥资18.61亿元收购了泰凌微82.7471%股权。这也造成了王维航背负了高额的债务，一度阻碍了泰凌微的科创板IPO。泰凌微今年1月首次上会发审委审核时，其实控人大额未清偿债务及偿债能力情况就有被问询，成为了其之前IPO被暂缓审议的一大原因。

为了减轻这一问题的影响，2023年1月至2月27日，王维航已提前归还股票质押借款本金1.2亿元，股票质押借款余额从前次上会时的2.16亿元大幅降至6428万元，但王维航2023年度华胜天成股票减持额度已经用完。截至2023年2月27日，王维航的负债余额仍高达3.96亿元。

此次泰凌微科创板IPO申请虽然成功过会，但是上交所仍要求泰凌微说明，主要产品和技术的先进性；科创属性；特定自然人为王维航提供1亿元十年期无息信用借款和提供不可撤销的连带责任保证的合理性，是否存在相关利益安排；2023年实控人还款资金来源的可执行性，尤其是相关房产短期出售的可能性及相关偿债资金安排；通过IPO募集上述项目资金的必要性等问题。

上交所还要求泰凌微进一步落实，在招股说明书重大事项提示“实际控制人负有大额债务的风险”中补充披露如实际控制人债务逾期或违约，上海芯狄克、上海芯析所持发行人股份被申请司法冻结进而被强制执行的风险。

编辑：芯智讯-浪客剑

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