MWCS23| 创芯慧联展出全球首款5G扩展型小基站芯片及RISC-V内核Cat.1芯片！

6月28日至30日，MWCS23上海展在上海新国际博览中心举行，创芯慧联以“5G赋能，创芯未来”为主题亮相N2展馆G84展位。

在为期三天的展会上，创芯慧联围绕三大主题方向展开：5G变革，探讨5G频谱、商业变现和6G进程；数字万物，包括智慧城市、数字国家和科技向善；“超越现实+”，深入探索元宇宙、社交和游戏的未来以及下一代人工智能等前沿领域。

本次展会各行业专家莅临创芯慧联展位进行指导工作，包括运营商、终端厂商、系统集成商等。

△行业专家参观展馆现场并进行交流

△中国移动物联网公司领导与创芯慧联领导前来展位合影留念

△新华三公司领导参观指导

△与海外友商交流5G芯片和小基站产品

在展会首日，创芯慧联发布并展出了两款业界领先的通信芯片：5G小基站DFE雷霆600和4G Cat1萤火600。

其中，“雷霆 LT600”是世界第一颗5G扩展型小基站专用芯片，有效破解城市公共热点区域 5G 高频信号深度覆盖难题。

△5G小基站DFE雷霆600展出

“萤火 LM600”则是世界第一颗基于RISC-V内核的4G Cat.1工业物联网芯片，将基带、射频、存储、电源和 eSIM 卡集成到一个芯片中，实现了业界同类产品首次“五合一”的最高集成度，其能充分满足 POS、IPC、PoC、DTU、定位器、水气表、智能手表等不同细分场景低功耗、高可靠、小尺寸、随时随地的无线联网需求。

△4G Cat1萤火600展出

6月30日上午，创芯慧联董事长兼总经理倪海峰先生将在嘉里城大酒店大宴会厅1-3做主题演讲，欢迎感兴趣的朋友莅临指导。

关于创芯慧联

南京创芯慧联技术有限公司成立于2019年，是一家专注于移动通信领域集成电路研发、设计和应用的国家级高新技术企业。凭借丰富的芯片产业化经验，立足通信、扩展行业，致力于成为国内领先的通信芯片供应商。

公司由来自国内外著名公司的高管和技术专家共同组成，在无线通讯基带芯片产品设计和商用上具有深厚积累，在世界主流芯片工艺上面具有丰富量产经验。在芯片产品定义、芯片架构、算法、soc 设计、量产等环节完全由公司自研掌控，具备完全自主的知识产权，完全国产化。

研发团队曾成功研发多款蜂窝移动通信芯片，全球累计发货过亿颗；长期从事高性能数模混合CMOS集成电路研究，实现持续的技术突破。公司凭借成熟的整建制研发团队、管理流程、丰富的芯片产业化经验，立足通信、扩展行业，致力于成为通信基带芯片专家。

公司先后获得中国移动、鼎晖资本、毅达资本、红点创投、南京俱成、江北智能制造、上海金浦、国中资本等多家基金和机构投资；公司股东主要为国家基金、行业内投资机构、市场一线财务投资机构等。

编辑：芯智讯-浪客剑

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