台积电靠InFO WLP技术已拿下苹果A10全部订单？
此前由于台积电在工艺制程上被三星14nm赶超，再加上台积电自身的16nm产能有限，导致了苹果将A9处理器的订单一部分交给了三星来做。这对于一向包揽苹果A系列处理器订单的台积电来说，真可谓是大意失荆州。不过现在台积电已将目标锁定了苹果的下一代处理器A10。有消息称，台积电将独揽苹果A10的全部订单。
据台湾媒体报道称，台积电的整合扇出晶圆级封装(InFO WLP)技术是拿下A10大单的关键原因。这是众多3D封装电路技术中的一种，可以在单芯片封装中做到较高的集成度，而且电气属性更佳——说白了就是成本更低、性能更好、功耗更小。
台积电在一份论文中就提出，InFO WLP技术能提供更好的散热性能，而且整合的RF射频元件、网络基带性能也会更好。
另外，苹果去年就在秘密招聘工程师，开发自己的RF射频元件，台积电的这种封装技术无疑能再助苹果一臂之力。
三星目前尚无类似的技术，但即便能快速搞出来，也会肯定有很大不同。台湾媒体称，“A9一度被怀疑因为16/14nm两种工艺而存在巨大差异，闹得满城风雨，苹果下一次不打算再冒险了”。
其实，3D IC封装技术才刚刚起步，实现方式也是多种多样。AMD Fiji R9 Fury系列显卡搭配的HBM高带宽显存也是成果之一。
台积电InFO WLP相比其他方案的一个好处就是，它不需要在现有封装基板之上增加额外的硅中间层，就像AMD HBM那样，而是只需在基板上并排方式多个芯片元件，同时又能让彼此互通。
当然，三星自然也是不甘苹果订单落被台积电独吞。虽然之前苹果的“芯片门”事件对于三星14nm工艺造成了一些影响和质疑。不过，三星的第二代的14nm LPP工艺即将量产，相比于第一代的14nm LPE将会带来大约10％的性能提升，同时功耗也将进一步降低。此前是由于第二代技术没有稳定量产，所以苹果用的还是第一代的14nm技术。而即将推出的高通骁龙820用的就是三星最新的14nm LPP工艺。
另外就在昨天，获得三星14nm技术授权的GlobalFoundries昨天也宣布，已经成功使用14nm FinFET工艺，生产了下一代AMD芯片的样品。
不过，GlobalFoundries明确称给AMD使用的新工艺是14nm LPP，不知道量产是否会上14nm LPP。而且三星会逐步放弃14nm LPE，GlobalFoundries肯定也会如此。随着三星14nm LPP工艺的稳定量产，其必然也将会成为三星争夺苹果A10订单的一大利器。
就小编个人的看法，苹果觉得采用台积电、三星双代工的模式之后，可能不会因为台积电的一个技术升级就轻易又回归到台积电独家代工的老模式。双代工其实对于其供应链的稳定性来说是更有利的，将鸡蛋都放在一个篮子里显然不是足够明智的选择。以前订单都是给台积电来做，那是因为台积电此前技术一直领先，苹果没有其他的选择。但是现在的情况已经发生了变化。苹果的下一代芯片可能还将会继续延续双代工的模式。
编辑：芯智讯-林子
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