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联发科:Helio已获近100款终端采用,Helio P10终端明年初上市

2015-12-28 芯智讯

今日,联发科宣布,其高端智能手机芯片品牌—联发科技曦力(Helio)上市首年成绩卓然,共获得近100款终端机型采用,其中不乏国内外一线手机品牌。


联发科表示,Helio X10自上市以来,Helio X10获得多家一线手机厂商的采用,包括HTC M9 Plus、魅族MX 5、OPPO R7 Plus、乐视乐1S、索尼M5、金立E8等多款机型。


除了年初量产的用Helio X10(MT6795)以外,首款支持Cat.6的HelioP10(MT6755)方案也在年底达到量产状态,明年年初将有多款采用曦力P10方案的手机陆续上市。



Helio P10(MT6755)于今年6月份发布,是一款八核心Cortex-A53架构的产品,内置了八颗主频2GHz的64位Cortex-A53架构处理器,GPU为主频700MHz的双核Mali-T860,最高支持2100万像素摄像头。


Helio P10是联发科技首款支持全球全模LTE Cat6和双载波聚合(300/50Mbps)的产品,应用了多项先进的功耗管理技术,在运行日常程序时,比上一代产品的功耗降低15%,重新定义低功耗标准,非常适合追求时尚轻薄外型的手机开发。


据悉,首款采用Helio P10的手机很可能是联想的高性价比机型K4 Note,配备5.5寸1080p屏,提供3GB内存和32GB存储,拥有一体式全金属机身,并且提供指纹识别,摄像头是前置500万+后置1300万,预计售价在千元以内。


联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示:“综观整个智能手机市场,智能手机的平均单价在逐步提高,中高端手机市场空间将持续扩大,使用者对纯跑分重视度降低,但对真正优秀的用户体验却越来越在意。联发科技曦力(Helio)品牌的推出正好迎合这种趋势,有助于提升联发科技在中高端市场的地位。


Helio系列产品融合了我们在高性能运算、低功耗和多媒体等领域先进的设计理念和研发成果,最先推出的两款产品,Helio X10和Helio P10,均获得了市场好评。曦力(Helio)品牌的成功运作及产品的优良品质,让我们今年在中高端市场份额有显著成长,明年我们将携更强大的下一代Helio产品,继续冲击旗舰机市场。”


编辑:芯智讯-林子

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