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联发科Helio X30曝光：10核16nm制程
今年5月份，联发科正式曝光了其十核心处理器——Helio X20。尽管这款十核芯片充满了争议，但是已有品牌厂商确定将会采用。毋庸置疑，Helio X20的性能也已经非常强大了，但联发科似乎正在准备更加强大的Helio X30。
今天有微博网友爆料称，Helio X30同样是一个10核心产品，采用16nm FinFET工艺制造，集成两颗1GHz的Cortex-A53核心、两颗1.5GHz的Cortex-A53核心、两颗2GHz的Cortex-A72 核心以及四颗2.5GHz的Cortex-A72核心。
其余规格方面，它还支持双通道LPDDR4 1600MHz内存，最高容量4GB，同时支持POP封装，存储部分支持eMMC 5.1规范。
GPU方面，据说它搭载的是Mali-T880四核芯片，性能不是很强大，这是联发科一贯的做法。
此外，该网友还透露了联发科Helio X22的信息，据称它只是X20的高主频版本。
编辑：芯智讯-林子
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