刚刚，2023两院院士增选名单公布武汉大学动力与机械学院刘胜教授成功当选中国科学院院士百卅校庆即将来临之际珞珈山又添重磅喜讯赶快跟随武小招一起认识一下刘胜院士吧刘胜武汉大学教授，斯坦福大学博士，ASME会士和IEEE会士，微纳制造领域专家，国内芯片封装技术的引领者。
刘胜院士在微纳制造科学与工程技术方面（涉及集成电路、发光二极管LED、微传感器及电力电子IGBT 等芯片封装）取得了系统的创新成果。以第一完成人获2020年国家科学技术进步一等奖、2016年国家技术发明二等奖、2015年教育部技术发明一等奖、2018年电子学会技术发明一等奖、2009年IEEE国际电子封装学会杰出技术成就奖（全球每年1人，国内首人）、2009年中国电子学会特别成就奖、1997年国际微电子及封装学会（IMAPS）技术贡献奖、1995年美国总统教授奖（当年30人），1999年入选首批国家杰青（海外）项目（当年仅7人）。发表SCI 论文424篇、SCI他引6600余次，出版专著6部（英文4部），授权发明专利196件。
刘胜热爱祖国、治学严谨。早期研究航空复合材料结构力学和设计方法，成绩斐然。在国外求学时认识到国家在芯片封装领域落后现状和预感未来发展需要，毅然转入新兴的芯片封装领域，1993年在中国共同发起IEEE芯片封装顶级国际会议，推动当时国内刚起步的封装行业与国际接轨。2006年放弃美国终身教职回国，已为国内培养博硕士130余人，为改变我国芯片封装技术受制于人的局面做出了突出贡献。
百卅珞珈，学者为范以其诚拳拳为国立其德谆谆树人精其学攻坚克难在建设世界科技强国的征程中看新时代的“大先生”正以饱满的热情向着宏伟蓝图勇毅前行此次两院院士增选李清泉院士、周创兵院士两位武大人同样榜上有名珞珈山向他们发去贺电未来，小招将与你分享更多武大人的喜讯
那天推荐阅读
高考倒计时200天 | 日历翻回从前那天
《瞭望》专访武大党委书记黄泰岩：答好核心课题，担好重中之重
重磅 | 武汉大学数智教育白皮书发布！
欢迎关注新浪微博@武汉大学招生办公室
内容来源：武汉大学
武汉大学动力与机械学院
编辑：肖雅兰
责编：肖雅兰 秦琦伦
审核：刘思维