是中建二局，拨动了厦门君的“芯”！

“建”证改革开放四十年

2018年，迎来了改革开放四十年

中建二局

在超越历史、超越对手、超越自我的

发展征程中留下许多珍贵记忆

“建”证改革开放四十年主题系列微信第十二期

带你走进联芯集成电路制造项目

解锁高精尖产业之“家”的缔造之旅

放一张老照片，讲一段老故事

汲取前人的智慧

集聚继续前行的力量

厦门，改革开放的前沿之地

30多年前，中建二局缔造

厦门高崎国际机场，助力厦门起飞

30多年后，372天

中建二局打造的亚洲最大的

28纳米制造12寸晶圆制造基地

——联芯集成电路制造项目

创造了全球12寸芯片厂的最快建厂纪录

“建”证改革开放40年

和超超一起到厦门温故而知“芯”

“芯”机遇

为集成电路安家

集成电路，俗称芯片，是所有整机设备的“心脏”，被誉为国家的“工业粮食”。改革开放40年，集成电路产业已成为我国加快制造强国建设的重要推动产业。作为改革开放的前沿阵地——厦门，更是在集成电路产业发展中高歌猛进。

2015年，全球集成电路巨头——台湾联华电子股份有限公司在厦门投资建设联芯集成电路制造项目，中建二局拿下了这一亚洲最大的28纳米制造12寸晶圆制造基地，占地面积超30万平方米。

历时372天，打破全球12寸芯片厂的最快建厂纪录， 这背后，是一项项工艺的突破，一项项技术的创新，让芯片之“家”，也如芯片本身一样，散发满满的科技与速度的双重魅力。

“芯”速度

自上而下来建家

2015年3月26日，项目开工了。可大家来不及体会开工伊始的激动。因为业主方传来这样一个消息：原来，在项目通过政府审批时，他们立即和外国设备厂家订购了生产机台，并约定好了交货时间。

这意味着，我们的工期，容不得一天延误，耽误一天，这价值上亿美元的生产机台，就要支付昂贵的安置存储费用，甚至影响到工厂投产……

如何做到又好又快？必然要有所突破。而在项目主体施工时，一场颠覆传统的施工，火热上演。

上部结构逆作法施工模拟

原来，项目主体厂房分四层。一二层为混凝土结构，三四层为钢结构，靠直入地面的钢柱承重。一般来说，自下而上施工是常态，但既然相对独立，为何不能自上而下？

这一大胆的想法，一经提出，就引起大家的激烈讨论，“先搭棚子，再摆台子。”时为项目总工的纪来有，还给这个想法来了个比喻。

在论证可行性后，三四层钢结构率先开始了吊装施工。随着施工深入，自上而下的便利性逐步显现。

“没有底部混凝土结构的限制，这给吊装施工提供了足够的施工面积。”纪来有回忆道。随着钢结构吊装从中间向两边扩散，底部混凝土施工也可同步进行。

在施工后期，恰逢厦门雨季来临，这对混凝土浇筑极为不利，但随着钢结构屋面的及时建成，反而为下部结构主体施工遮风挡雨。这一次的逆向思维，就为项目节省工期75天。

“芯”品质

精益求精来“装”家

都说芯片是高精尖技术的代表，它的“家”，同样少不了对品质的严苛要求。抗微震、防渗漏、高洁净……每一个细节都需精致打磨。

如何满足高洁净要求？华夫板，成为了厂房楼板混结构材料的首选。它是以FRP（环氧玻璃钢）做模板浇捣而成的钢砼结构。

浇筑完成后，华夫板作为底模无需拆除。这种材料，完美实现防微震、空气循环及防治尘埃粒子附着的功能。

项目采用的是新型华夫板，上部为4个圆通状，下部为方形格子式。在混凝土浇筑时，产生的侧压力极易对华夫板侧壁造成挤压变形，这对华夫板的厚度提出了更高要求。

但是，华夫板造价极高，且须根据厚度要求，进行定制，不利于工期推进。既然华夫板的厚度不易改变，给它加更多的保护，成为了项目研究的课题。

简单讲，就是给华夫板进行“升级改造”，而它的秘诀，就在于隐藏在其内部的木质支撑系统。只需四个衬板、一个十字支撑骨架，在经过安装固定之后，即可加大华夫板的抗挤压力。

与传统增加内壳厚度相比，这样的支撑系统，减少了18%的材料用量，实现了成本的有效控制。

在联芯集成电路制造项目建设期间，16项国家新型专利，3项国家发明专利，让这个12寸芯片的“家”，和它的“主人”一样，涌动技术之光。

2016年4月1日，联芯集成电路制造项目生产设备机台如期搬入主车间。如今，它已是目前大陆已投产的技术水平最先进、产品良率最高的12英寸晶圆厂，令越来越多的电子产品跳动起“厦门芯”。

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  每一个项目从无到有

都是一次迎难而上的奇迹之旅

建证改革开放40年

中建二局筑力厦门的“芯”速度

为厦门迈向国家集成电路产业重镇

发挥了重要作用

这是属于中建二局的超越足迹

《建筑通讯》45期来了

（可直接扫码查看完整版）

“建”证改革开放四十年

回忆者：厦门联芯集成电路制造项目总工 纪来有

素材来源：中建二局深圳分公司及相关子企业

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