曼彻斯特大学李加深团队、牛津大学刘泽堃博士 JMST: 用于热管理和电磁干扰屏蔽的柔性、透气且增强的超薄Cu/PLLA多孔纤维膜
可穿戴设备的电磁干扰屏蔽和热管理在新兴的数字医疗领域显示出巨大的潜力。实现这些功能的传统金属膜必须牺牲柔性或透气性,这在实际应用是不理想的。在这项工作中,通过在聚合物基底上沉积铜颗粒,开发了一种超薄(15µm)、柔性和多孔的Cu/PLLA纤维膜。通过创新的丙酮热处理程序,薄膜在保持多孔结构的同时强度大幅提升。其出色的透气性和超高的电导率(9471.8130 S/cm)使复合材料具有快速的电加热特性和优异的导热性,从而实现有效的热管理。同时,多孔聚合物基底结构极大地增强了导电物质的扩散,并提高了膜的电磁干扰屏蔽有效性(H波段为777.98 dB.cm2/g和Ku波段为8072.73 dB.cm2/g.)。该复合材料具有较高的柔韧性、透气性和强度,具有热管理和电磁屏蔽功能,在未来的便携式电子设备和可穿戴集成服装中显示出巨大的潜力。
论文信息:
J. Chang, C. Meng, B. Shi, W. Wei, R. Li, J. Meng, H. Wen, X. Wang, J. Song, Z. Hu, Flexible, breathable, and reinforced ultra-thin Cu/PLLA porous-fibrous membranes for thermal management and electromagnetic interference shielding, Journal of Materials Science & Technology (2023).
https://doi.org/10.1016/j.jmst.2023.01.019
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