半导体集成电路行业专题报告：半导体产业方兴未艾，安徽集成电路大有可为（附下载）
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（精选报告来源：报告研究所）
1. 集成电路是半导体产品核心
半导体产品可大致分为集成电路（Integrated Circuit，IC）、分立电器、光电器件和 传感器四大产品类型，其中集成电路是半导体产品的核心，也称芯片（Chip）。根据 世界半导体贸易统计组织 WSTS 数据，2023 年全球半导体市场规模约为 5269 亿美 元，其中集成电路占据绝大部分份额，约为 81.3%，分立电器、光电器件和传感器分 别约占 6.7%、8.2%和 3.7%。
受存储市场回暖带动，预计 2024 年全球半导体市场将可能出现复苏。根据 WSTS 预测，2024 年全球半导体市场将增长 16%，约为 6112 亿美元，其中主要有两个集 成电路类别将推动全年增长：存储市场有望实现超过 75%的高增长，达到 1632 亿美 元左右；逻辑芯片预计增长 10.7%，达到约 1977 亿美元。
集成电路（IC）是把电阻、电容、晶体管等电子元件通过半导体工艺连接集成在一起 的具有特定功能的电路。集成电路产品主要为芯片，具体可分为逻辑器件（芯片）、 微处理器、模拟器件（芯片）和存储器件（芯片）四种，根据 WSTS 预测，2024 年 逻辑芯片占半导体产品市场规模的比例将达到 32%，存储芯片市占比约为 27%，模 拟芯片和微处理器市占比分别约为 13%和 13%。
（1）逻辑芯片
从集成电路产品分类来看，逻辑芯片占比最高，根据 WSTS 预测，2024 年逻辑芯片 占集成电路产品比例约为 38%。逻辑芯片指包含逻辑关系，以二进制为原理，实现 运算与逻辑判断功能的集成电路。逻辑芯片一般负责电子系统内部数字信号的交互 和处理，主要产品包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、可编辑逻辑器件 （FPGA）和定制化 ASIC 芯片，各芯片之间的基础区别主要在于处理流程。
中央处理器(Central Processing Unit，CPU)是计算机系统的核心，由运算器、控 制器和寄存器三大部分组成，基于冯·诺依曼架构设计。运算器执行算术逻辑运算， 控制器从内存取指令、对指令进行译码并协调各部件执行，寄存器暂存数据和地址， 数据在 CPU 内循环流动：控制器获取内存指令、解码后将数据送往运算器处理、结 果存回内存，如此高效有序运转。图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)是 AI 时代的核心产品。GPU 作为 显卡的计算核心，专注于大规模数据的并行计算，主要解决图形渲染问题。与 CPU 的均衡结构不同，GPU 逻辑核心简单，大量晶体管用于算数逻辑单元，采用多线程 统一处理方式，可视为专业化的 CPU。GPU 具有高并行度和高吞吐量，可以满足大 规模并行计算的需求，已经成为 AI 服务器的运算核心。专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)是针对特定应用需 求而定制设计的逻辑芯片。ASIC 具有较高的能效比和算力水平，但通用性和灵活性 较差。ASIC 电路经过高度优化，可最大限度降低功耗，提高能效，但仅适用于特定 应用场景。现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)是 ASIC 领域的半定 制电路，弥补了定制电路的不足，克服了可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA 最 大的特点是现场可编程，FPGA 制造完成后，功能未固定，用户可利用 EDA 软件对 其进行功能配置，转化为具有特定功能的集成电路芯片，且可反复擦写。相比 ASIC， FPGA 方案能缩短设计周期、降低流片风险、提高灵活性并降低成本，但为实现重复 编程，FPGA 会造成板上资源冗余，这是其相对 ASIC 的不足。
（2）微处理器
微处理器包含的产品众多，这里主要介绍常见的微控制器(Micro Controller Unit， MCU)。MCU 是集成 CPU、存储器（ROM/RAM）、数据转换器（A/D、D/A）、输入 输出接口（I/O）等多功能模块的微型芯片级计算机。MCU 是 CPU 在特殊应用场景 下的分支发展，又称单片微型计算机或者单片机(Single Chip Micro Computer)。MCU 适度缩减 CPU 规格和频率，满足计算控制设备对空间、功耗、实时性的要求，广泛 应用于嵌入式系统场景，如汽车电子、消费电子和工业控制等。
MCU 也可以作为信号链的核心转换处理器，连接真实世界和数字世界。MCU 配备 各类输入输出接口，可与传感器连接，传感器将温度、光线等物理量转换为电信号， 经放大器扩大，ADC 离散化为二进制数字信号，传给 MCU 进行算法运算和逻辑决 策，生成控制信号，再经 DAC 转换为模拟信号，通过功率驱动器传输到执行设备， 实现对电机、开关等的控制。MCU 是物理世界和数字世界交互的运算中枢，是电子 产品智能化的核心。
（3）模拟芯片
模拟芯片按功能分为信号链芯片和电源管理芯片两大类。自然界的真实信号经传感 器提取为模拟信号，需经模拟芯片处理后才能被数字芯片使用。自然界信号通常微弱、 噪声大、易受干扰，需要预处理，包括放大、滤波、隔离等，再进行运算、比较、转 换等加工，最后进行功率放大以成功驱动负载。若需数字化处理，则经 A/D 转换为 数字信号，处理完再通过 D/A 转换为模拟信号。实现上述信号处理的芯片为信号链 模拟芯片，电源管理芯片则提供所需电能转换和控制功能。
与追求高性能的数字芯片不同，模拟芯片更注重满足现实物理需求和特殊功能，追 求高信噪比、高稳定性、高精度和低功耗等特性，性能提升与制程节点关联较小，因 此不追逐先进制程，更注重稳定性和成本控制。模拟芯片应用领域繁杂、生命周期长、 人才培养周期长、产品价格低但稳定、与制程工艺配合紧密等特点，决定了模拟芯片 企业需长期积累产品、客户和人才，这也是其核心竞争力的来源。
（4）存储芯片
存储芯片即半导体存储器，是半导体重要分支，按断电后数据是否丢失分为非易失 性和易失性两类。易失性存储芯片包括动态随机存储器(DRAM)和静态随机存储器 (SRAM)，非易失性存储芯片常见有 NOR FLASH 和 NAND FLASH。
随机存储器(RAM)一般为易失性存储器，需通电才能临时保存数据，通常作为操作系 统和运行程序的临时数据存储媒介。根据是否需要周期性刷新以维持数据，RAM 分 为动态随机存取存储器(DRAM，需刷新)和静态随机存取存储器(SRAM，不需刷新)。SRAM 无需刷新，读写速度快、功耗低，但体积大（通常需要 4-6 个晶体管）、价格 贵；而 DRAM 结构简单（通常为单晶体管）、价格便宜，但读写速度较慢、功耗较大。从结构上，SRAM 需要更多晶体管才能存储相同容量的内存，由于内存模块中的晶 体管数量决定了其容量，因此 DRAM 模块的容量几乎是 SRAM 的 6 倍。这种容量差 异最终体现在价格上，尽管 DRAM 速度较慢、功耗较高，但由于价格低廉，已成为 计算机主存储器的主流；而 SRAM 则适用于对速度要求高于容量的场景。
非易失性存储器无需持续供电即可长期保存数据，经历了从只读存储器到可编程可 擦除存储器的发展过程。早期 ROM 只读，后逐步出现可编程 ROM、可擦除 ROM， 最终发展为电可擦除可编程 EEPROM(Flash)，提供了数据多次擦写的灵活性。当前 主要非易失性存储器是 FLASH，分为 NOR FLASH 和 NAND FLASH 两类。NOR FLASH 读速快、可直接执行代码，适用于存储代码；NAND FLASH 容量大、写入擦 除快，适合大容量数据存储，是闪存市场的主流。两者各有特点，满足了不同应用场 景的需求，NOR FLASH 广泛应用于手机、PC、DVD、机顶盒等需要存储代码的设 备，而 NAND FLASH 常见应用于智能手机、平板电脑、U 盘、固态硬盘等需要大容 量数据存储的设备。
除了主流的存储技术之外，也有一些新型存储技术陆续出现，试图替代传统的存储 技术。这些技术具有一定优势，在特定的领域优于传统的存储技术，但多处于商业化 进程早期，未来或将存在一定市场空间。新型存储技术可主要分为相变存储器(PCM， Phase Change Memory)、磁变存储器（MRAM）、阻变存储器（RRAM/ReRAM）以 及铁电存储器（FRAM/FeRAM）。
2. AI 技术、全球供应链重塑与周期底部达成三点共振
AI 带来的技术创新创造新一轮需求，预计计算及存储市场将迎来较大发展。从需求 端来看，AI 技术赋能各行业，带来算力和存力的高需求，各类新兴场景如算力中心、 汽车 AI 化、XR 等涌现，使得计算与数据存储市场成为未来半导体增长主力。根据 Omdia 预测，2030 年计算与存储市场需求将达到 3300 亿美元。
人工智能产业的新一轮发展热潮大幅拉动算力需求，全球云厂商正逐步加大对 AI 的 投资。2022 年底，美国 OpenAI 推出的 AI 聊天机器人 ChatGPT 引领了新一轮科技 革命。根据 Counterpoint 的统计，国内外云厂商正在并将继续加大对 AI 领域的投资 力度。
全球供应链重塑带来新一轮产能扩张，供应链自主可控逻辑下预计国内会出现新一 轮投资扩产。我国是全球最大的半导体销售市场，但我国市场份额占比却很低。全球 供给端多极化趋势明显，自主可控时代背景下，我国预计将全面推动 IC 设计、IC 制 造环节上游支撑产业链（设备、材料、零部件、工艺和工业设计软件）、IC 封测全产 业链持续升级，与国际头部厂商水平接轨。
全球供应链多极化对供应端产生较大影响，美国、欧洲、日本、韩国和中国(含台湾 地区）的半导体产能扩张趋势加快。全球产能扩张下，预计 45nm 以上成熟制程产能 面临过剩，而 AI 和服务器需求的崛起带动 10nm 以下逻辑需求持续旺盛。而国内目 前主要是成熟制程，先进制程占比很低，未来国产替代的空间较大。
全球半导体周期或处于拐点，AI 驱动下可能将出现新一轮上行周期。半导体行业周 期性明显，从以往 20 年周期波动来看，或将处于下行周期的拐点，AI 技术发展带来 行业的新变革，预计半导体行业将出现新一轮上行周期。
中国半导体市场增速领先全球，预计未来市场份额将维持抬升态势。从全球半导体 市场份额来看，近五年中国大陆市场增速领先全球，美国市场份额下滑、其他地区市 占率维持稳定。国产替代趋势下，预计未来中国大陆市场份额将维持上升态势。
3. AI 驱动下集成电路产业链存在投资机会
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