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IEC/SEG9系列介绍——前期会议活动（四）
SEG9第7次会议
2019年7月1日在荷兰代尔夫特召开了第7次会议。
解散工作组WG1,WG2,WG3和WG4,鉴于TC23/TC34平台需要，保持WG5，新增WG6和WG7。
工作组WG6:外展，促进与其他技术委员会TC（技术委员会）/SC（专业委员会）/SyC（系统委员会）的外展，支持智能家居、智能建筑研讨会组织，收集建筑信息模型BIM相关信息。
工作组WG7:过程管理，审查战略商业计划结构，开发添加战略商业计划内容的准则，阐明注释路径，提供系统资源组建议，开发工具盒帮助技术委员会区管理协同操作。
SEG9第8次会议
2019年12月17日~18日在西班牙巴塞罗那召开了第8次会议。
工作组WG6进展报告和详细讨论，促进与其他技术委员会外展，组织研讨会于相关技术委员会共享在智能家居和建筑方面的活动及合作机会，探索在建筑信息模型方面和IEC约定。
工作组WG7进展报告和详细讨论（包括系统委员会操作模式的讨论），审查战略商业计划结构，提供系统资源组建议，开发工具盒帮助技术委员会区管理协同操作。