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物控视角, 2021年如何应对半导体缺货风暴
2020年下半年,半导体缺料态势愈演愈烈,首当其冲是ST MCU系列,然后NXP、MICROCHIP、TI等也紧跟其后,分货制,无交期,新单采购周期延长至1年以上甚至更久,工作微信群、相关公众号,每天都可以收到"全球芯片荒""断货"字眼,文字描述或许带有夺人眼球的意味,但是,全球半导体短缺已成为一个不争且难解的事实。
究其原因
01
针对在研项目
先梳理、后识别,标准化优先、跨部门协作齐保供
02
针对批量性产品
加强监管,信息联动,落实执行,降低风险
物料会议PPT内容:当月产品计划及物料达成情况展示(available to build or clear to build)、重点项目物料满足情况、瓶颈料展示。 计算产品计划及物料达成情况:将42个产品,按照月度需求优先级,对比交期,计算出物料可齐套的数量和时间,难点在于对共用料的计算和分配。 瓶颈料展示:首先说交期搜集和统计:虽然限定了回复时间和回复格式(ETA时间+数量,数量需要覆盖整体缺料),但是架不住有个别采购员个性化的交期回复:如“材料齐套1000,4月中开始产出”,“400/D,每周发,最小包2K”,这就比较影响物控的交期识别,需要物控和采购员进行磨合,统一交期回复格式,同时物控需要熟悉各物料大类的供应态势(国内供应商/国外供应商,定制件/标准件,大致采购周期,是否有较大风险的概率等),了解信息后,掌握主动性,抓大放小,可以提高交期风险识别的效率。 其次针对半导体器件,是需要重点识别风险的物料,在会议之前,一定要和采购员过一次:针对已回复的交期,有没有跳票的可能,风险识别需要加入对此料供应背景的了解和采购员个人判断,如有国产替代的物料,一定需要追踪到当前的验证进度,国产物料的leadtime、国产物料是否需要先安排备货等信息。 除此外,还需要关注其他物料中也带有芯片的物料的交期,不可漏掉。
会议进行及会议纪要输出:会议参与人员为供应链团队,会议针对无法满足的产品和重点项目进行讨论,识别终端客户的真实需求,评估交付延误的影响程度,之后对不同等级的瓶颈料进行逐颗汇报。除了必要的会议纪要输出外,我会将会议后的主要瓶颈料打印出来,交给采购经理和相关采购员,自己也会保存一份,每天看一看,做到心中有数。 物料会议,可以将绝大部分供需信息串起来,内部信息流和认知一致,避免了日常工作的手忙脚乱,确保供应链团队努力的方向一致的,缺料主要通过:国产替代/现货/二供、三供开发/交期跟进/更改产品设计等解决。
在大部分物控看来,物控更多是看编码,而采购是看型号,所以在沟通中,双方需要统一语言。 物控更需要明白缺料背后的故事:是独家供应商?还是因为缺晶圆?是因为产能因素?还是本身我们配额比较小? 经过这段时间的磨炼,现在也能针对物料族的基本参数和主流供应商略知一二,有次35A继电器缺料,了解到和43A继电器 pin 对pin,我这边提出了用现有的43A 继电器暂时替代解决缺料,也是意外收货。 在此期间,和研发、采购、计划之间穿插各种沟通和协调,多去听他们对事情的看法和意见,提高了自己处理问题的视角和沟通协调能力。处理的方式,也从之前单一的恐慌性囤货逐渐演变为策略性处理。
03
总结
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