除了存储器和电容，这些元器件的价格和交期行情同样值得关注
最近，Future Electronics基于市场情报，以及该公司的评估结果，发布了2017年第二季度市场行情报告，通报了其主要客户的元器件交货时间和价格变化情况，可以说，这是整个电子元器件交易市场的一个缩影，大家可以参考一下。
这份行情报告所涉及的电子元器件种类及相关原厂很多，今天，我们主要介绍并梳理一下传感器、逻辑器件、功率器件，以及接口器件的交货和价格变化信息。
下面我们就来看一下，以上这些元器件的行情如何，各大原厂是怎么赚钱的。
传感器
该市场行情报告显示，来自多个厂商的传感器价格和交期都比较稳定。
ams公司，交期为12~24周，具体情况因产品而异：
TAOS产品（TSL, TMD, TCS）为16周；
Cambride CMOS（CCS801, CCS811）为 12~14周；
CMOSIS图像传感器为16~24周（因产品系列而异）；
位置，温度传感器，IAQ为16~18周；
智能照明管理器(AS72xx)为12~14周。
Bosch公司方面，交期为12~24周。
其中，生产产品的工厂货期（德国博世）为12周，这不包括器件从德国到北美的运输时间。
Infineon公司，交期为16~26周，具体情况因产品而异：
电流，位置，速度和压力传感器为16~26周；
24gHz雷达为26周。
Melexis公司，交期为16~30周，具体情况因产品而异：
光学/ FIR温度传感器为16-24周；
锁存器和开关为16-22周；
位置传感器为16-30周；
压力传感器为16-26周；
硬件和工具为3~5周。
On Semi公司，交期为16-24周，包括图像传感器（Aptina，Python，Trusense）
和温度传感器。
Panasonic公司，交期为12-14周，包括PIR运动传感器(EKMB, EKMC 系列),
GridEye (AMG88** 系列)和压力传感器(ADP*)。
Rohm公司，交期为12-20周，具体情况因产品而异：
Kionix加速度计为18-20周；
罗姆霍尔效应和温度传感器为10-12周；
ALS为12-14周。
ST意法半导体，相对于前一季度的价格，呈上涨态势，交期为14-20周，呈延长态势。
MEMS 传感器延长至20-22周；
温度传感器稳定在14-16周；
飞行时间传感器（成像部门）为14周。
TE Sensors方面，交期为6-14周，具体情况因产品而异：
某些温度/压力，振动传感器为6-8周；
某些力，湿度，压力，温度传感器为8-10周；
某些温度，位置，压力传感器为10-12周；
某些压力和温度传感器为12-14周。
逻辑器件
信息显示，逻辑器件的价格和交期有所波动。
NXP公司，相对于前一季度的价格呈下降态势，交期稳定在8-12周。
恩智浦剥离了逻辑部门，2017年1月更名为Nexperia，恩智浦在大型项目上积极争取市场份额。
Diodes公司，相对于前一季度的价格呈下降态势，Diodes定价积极，交期稳定在6~8周。
On Semi公司，交期为8-12，呈缩短态势，总体来看，安森美定价积极。货期稳定。
Fairchild公司，交期稳定在8-10周。
由于飞兆半导体已被安森美收购，目前，定价策略和货期没有立即变化。长远来看，飞兆半导体的大部分器件将被纳入安森美逻辑部门。
接口器件
基本稳定，如Exar和NXP公司的，价格与交期均呈现稳定态势。
FDTI公司，情况有所不同，相对于前一季度的价格，呈现上涨态势，交期为20周，明显延长。
FTDI 的定价上涨，并将所有订单处理转移到了亚洲。 他们要求获得每次出货的详细信息。由于这些原因，订单处理速度变慢。
低压MOSFET
低压MOSFET的行情波动较大，价格总体稳定，但交期普遍都延长了。
Infineon公司，交期为15-20，呈现延长态势。
该公司目前提供30V和更低电压产品，尤其是QFN 5×6、3×3封装；
Optimos 5新产品采用12寸薄晶圆；
收购IR后，可提供丰富的中等电压产品（40-200V）；
但是，传统 IR 器件定价一直上涨；
汽车器件交货时间为20+周，无引脚封装器件的货期延长。
Diodes公司，价格总体稳定，交期为10-12周，呈现延长态势，可以通过内部分货缩短标准交货期。
Fairchild (Onsemi)公司，交期延长，14-16周。
由于 Fab 工厂转移和晶粒出现问题，仍然存在交货问题；
大多数问题都出在较小封装（Sot-23，Sc-70）和汽车器件上；
飞兆半导体和安森美将在下一季度合并系统，因此，预计会有进一步的货期问题。
On Semi公司，相对于前一季度的价格，呈现上涨态势，交期也延长了，20-24周。
汽车器件和QFN 5x6，sot-23, sot-223封装产品有货期问题。
Nexperia公司，价格稳定，但交期也延长了，20-26周。
汽车器件产能有限制；
由于平板电脑市场旺盛，微型无引脚封装器件需求量大。
STM意法半导体，交期延长，16-18周。
STM进入低压市场，定价积极，与英飞凌争夺市场份额；
F7和H7系列的规格和价格最好。货期继续延长。
Vishay公司，价格和交期都比较稳定，15-17周。
Vishay/Siliconix从5＆6英寸晶圆厂转型成8英寸晶圆厂；
新产品价格有优势，货期也有改进；
可提供大量 P-沟道产品。
高压MOSFET
高压MOSFET的行情与低压MOSFET的类似，价格总体稳定，但交期普遍都延长了。
Infineon公司，价格稳定，但交期延长了，15-17周。
专注于P6、C7、CE系列；
英飞凌不再专注于成本上涨的传统器件（C3、C6、CFD系列）；
推出在12寸晶圆厂生产的新型 800V P7系列。P7 产品提供领先的价格/性能。
ON Semi /Fairchild公司，同样，价格稳定，但交期延长，14-16周。
面向大众市场提供高压FET；
与安森美的合并完成之前无新产品开发。
Ixys公司，价格稳定，但交期延长，17-19周。
小众、超高电压、大电流器件；
器件根据订单生产，因此需要等待货期；
产能已满，因此货期难以改进；
1000V以上产品有优势。
ST Micro公司，价格稳定，但交期延长，18-20周。
M2、M5和K5系列的规格和价格最好；
额定200摄氏度的碳化硅场效应管的唯一供应商；
推出650V SiC，可与高性能IGBT竞争，并能替代超结器件；
需求增加导致出现一些交付问题。
Rohm公司，价格稳定，但交期延长，20-22周。
罗姆推广SiC，提供与 Cree（Wolfspeed）竞争的一系列产品。
Microsemi公司，价格和交期都比较稳定，18-20周。
新开发SiC技术，也提供模块产品；
如果有必要，MS也能够定制包装。
Vishay公司，价格稳定，但交期延长，15-17周。
持续开发高压产品系列，超结650V FET可与英飞凌和意法半导体的产品媲美。
IGBT功率器件
IGBT的价格和交期总体都比较稳定。
Fairchild公司，价格与交期都比较稳定，16-18 & 40周。
该公司擅长场截止IGBT，由于对技术的高需求导致的后端产能限制，IPM模块货期从14周增加至40周。
Infineon公司，交期延长了，18-22周。
该公司是IGBT的全球领导者，与IR合并后，拥有了最丰富的大功率和低功率IGBT；
CO-Pack 产品 (整流器组合) 货期达到 20 周以上。
Microsemi公司，价格与交期都比较稳定，18-20周。
提供大功率模块，与英飞凌、Semikron、三菱竞争。
Ixys公司，价格与交期都比较稳定，18-20周。
该公司的产品小众，根据订单生产；
由于全球需求增加，货期有所延长。
ST Micro公司，价格稳定，但交期延长了，24-26周。
该公司投资研发这一类产品，提供大功率模块，与英飞凌、Semikron、三菱竞争；
意法半导体未来6个月产能已满。
除了以上这些元器件的行情外，这份第二季度的市场报告还给出了ESD、二极管阵列、压敏电阻和保险丝的相关行情。
ESD器件的价格总体稳定，交期大多有所延长。
二极管阵列总体平稳。
压敏电阻总体也是平稳的。其中，行业大厂Littelfuse的交期为8-10周。该公司正在大力推广&支持 LSP模块（LSP10277S；LSP10480S等），竞争力较强，品质优异。如果有需求，货期可以改进。
保险丝以及PTC保险丝方面，总体都是稳定的。其中，TE/Raychem公司不久前刚被 Littelfuse收购，但没有出现大的波澜，供货稳定。
结语
本文主要就介绍以上这些电子元器件的行情，它们大多波澜不惊。相关信息和数据不能保证完全正确，仅供参考，希望能对您的工作有所帮助。
在下一篇文章里，我们将重点关注一下市场上缺货情况最为严重的存储器、电容、电阻等无源器件，以及MCU等的市场供需状况。那将是一片波澜壮阔的天地！敬请期待。
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