【科技参考】美国发布CHIPS计划2030年战略目标

科情智库

2023年2月，美国CHIPS for America基金办公室发布《成功愿景：商业制造设施》报告，公布了到2030年在半导体制造领域致力于实现的四大战略目标，分别为：拥有至少2个新的大规模尖端逻辑芯片制造厂集群；成为多个大批量先进封装设施的所在地；拥有大规模生产尖端存储芯片的能力；提高关乎美国经济和国家安全的当前一代和成熟节点芯片的生产能力。

一

2030年愿景

使美国到2030年成为全球唯一既拥有有能力生产尖端芯片的公司，又拥有关键技术研发和大批量生产基地的国家。具体包括：在美国本土设计并生产世界上最先进的芯片；开发多个高产量先进封装设施，并成为全球封装技术领导者；提高对经济和国家安全至关重要的现有成熟节点芯片的生产能力；满足汽车、医疗设备以及经济和国家安全防御能力。最终目标：拥有繁荣的半导体先进制造业生态系统，使美国在竞争激烈的全球行业中处于领先地位。

二

至2030年四大战略目标

尖端逻辑芯片：构建至少2个新的大型尖端逻辑芯片晶圆厂集群。这些集群须达到以下条件：在地理位置上较为集中，由1家或多家公司拥有和运营多个晶圆厂；拥有庞大、多样化和熟练的劳动力；供应商位于附近；拥有研发设施；配备专门的基础设施。每个集群都须拥有一个强大的供应商生态系统，并拥有能不断开创新工艺技术的研发设施和专业基础设施。未来即使没有CHIPS for America基金的支持，集群仍能保持所需的规模、基础设施及竞争优势，并确保芯片制造商未来将会继续在美国持续扩大规模。未来几代的逻辑芯片工艺技术须由来自美国基地的人员开发。每个由CHIPS for America基金资助的晶圆厂都会得到由可靠供应商组成并致力于在美国运营和创新的生态系统的支持。美国国防部和国家安全界可获得完全在美国生产环境中制造的安全的尖端逻辑芯片。

先进封装：拥有多个大批量先进封装设施，并成为逻辑芯片和存储芯片先进封装的全球技术领导者。由CHIPS for America基金资助的晶圆厂生产的半导体须有多种封装服务选择，且相关服务须来自美国或者处于受关注国家以外地区的封装工厂。

尖端存储芯片：尖端动态随机存取存储器（DRAM）芯片须由总部位于美国的晶圆厂进行大规模生产。超级计算和至关下一代内存技术的研发和应用也须在美国进行。

当前一代和成熟节点半导体：提升对美国经济和国家安全至关重要的当前一代和成熟节点芯片的生产能力。提升化合物半导体材料和其他特种芯片的产量，并保持技术领先地位。与盟友和合作伙伴进行协调，确保当前一代和成熟节点芯片的生产和获取保持韧性，并使芯片制造商能灵活应对供需冲击。

三

CHIPS基金项目管理

作为《CHIPS和科学》法案实施的重要部分，美国商务部成立“CHIPS基金”，用于管理520亿美元的公共资金，其中390亿美元将为半导体制造激励补助。2023年2月28日，CHIPS项目办公室启动第一轮CHIPS for America计划融资机会，公布资金申请流程，寻求用于建设、扩建或改造半导体制造设施的项目申请，激励相关企业在美国本土制造半导体，以生产领先的、当前一代和成熟节点的半导体。考虑到CHIPS项目是一个历时近10年的长期项目，因而项目申请提交采用滚动方式，先到先审，不设立截止日期。CHIPS基金对申请者提出以下具体要求。

先进封装设施：鼓励申请者投资先进封装，以补充晶圆制造；鼓励投资组装和测试外包公司以及拥有先进封装能力的集成设备制造商和代工厂。

晶圆厂：鼓励申请者在美国投资建立先进的内存设备制造企业，尤其是可以利用创新型方法降低美国生产成本的公司。前提是申请者须证明，在CHIPS激励计划结束后，其美国内存制造设施在经济上具有竞争力，并可通过持续升级来维持。

当前一代和成熟节点芯片：鼓励探索长期降低成本的创新型方法。申请者首先须说明其提出的方法将如何推进促进美国经济和国家安全的目标。如与半导体客户合作提高对美产芯片的需求。

四

CHIPS 基金项目支撑

为确保CHIPS资助能有效提高美国在芯片制造领域的领导地位，增强半导体供应链的稳定性，并促进美国经济和国家安全，CHIPS计划办公室确定了以下9个跨领域主题作为实施整体项目的支撑：①促进私人投资；②鼓励客户需求；③与美国伙伴和盟友接触；④建立一支技能娴熟的多元化员工队伍；⑤缩短厂房和设施的构建时间；⑥通过创新降低成本；⑦促进CHIPS资助设施的运营安全、供应链安全和网络安全；⑧促进区域经济发展和包容性经济增长；⑨加强防护体系。

编译：中国科学技术信息研究所  黄宁燕

审校：中国科学技术信息研究所  张丽娟

来源：《科技参考》2023年第18期

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