“凝芯聚变 创赢未来”集成电路封装产业链交流会成功举办

6月27日下午，“凝芯聚变 创赢未来”集成电路封装产业链交流会在浦口区举办，会议由江苏省工业和信息化厅、南京市工业和信息化局、东南大学指导，浦口区政府主办，是南京市工业和信息化局2024年“宁工品推”供需对接系列活动之一。集成电路封测代工、封测材料和装备企业，以及东南大学参加了本次会议。

会上，东南大学集成电路学院介绍了在集成电路封装领域的技术研究进展，华天科技介绍了先进封测平台建设情况，封装材料、设备企业代表介绍了产品的基本情况和技术优势，参会企业之间进行了充分的互动交流。参会企业家表示，该活动围绕封测厂产业链配套需求开展务实交流对接，对于促进封测产业链协同发展具有重要意义。

近年来，南京市工业和信息化局围绕电子信息领域举办了系列供需对接活动，有效促进了产业链上下游企业深入对接与合作，进一步增强了电子信息产业链供应链稳定性和竞争力。

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拟稿：龚元

审核：张海锋

发布：梁化常